A A 面面——安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and Interconnecting Structure）,在 IPC 标准中称为主面（Primary Side），为了方便，在公司内称为 A 面对应 EDA 软件的 TOP 面B B 面面——与 A 面相对的互联结构面在 IPC 标准中称为辅面（Secondary Side），为了方便，在公司内称为 B 面（对应 EDA 软件的 BOTTOM 面）金属化孔金属化孔 (Plated Through Hole，PTH)——孔壁镀覆金属、在印制板的内层间、外层之间或内外层之间导电图形起电气连接作用的孔非金属化孔非金属化孔 (Non-plated，NPTH or NPLTD)——在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用 NPTH 或 NPLTD 表示；星月孔星月孔 (STAR MOON HOLE，SMH)——在波峰工艺中，用来代替传统金属化接地孔，以达到接地目的，且避免增加额外的工序，一般设计为原金属化孔改为非金属化孔，另外在金属化孔的四周对称分布孔径较小的金属化孔接地安装孔接地安装孔——接地安装孔为金属化孔或星月孔，用于 PCB 的可靠接地。
需要过波峰焊的PCB 板，可用星月孔代替金属化孔，反之则为金属化孔元器件放置区域元器件放置区域——用来指定元器件的放置位置和尺寸，如：复位开关、指示灯、各种连接器的轮廓等元器件禁止放置区域元器件禁止放置区域又称禁放区又称禁放区——表示创建禁止放置元器件的区域,但 PCB 的中间层还允许进行布线，多用于结构件的安装区域， 非布线区域非布线区域——又称禁布区：表示 PCB 表层在此区域内均不能布线和布器件，如 PCB 与螺钉安装垫片的接触区域非阻焊区域非阻焊区域——又称覆铜区：表示需要打开 PCB 表面阻焊层（绿油）的区域，用于静电泻放或接地等主视图的确定主视图的确定a)对于单板，将主元件面作为 PCB 外形图的主视图； b)对于子卡，根据子卡与母板的装配关系，将母板主视图上装配子卡后的正面作为主视图；c)外形图的第一视图必须是 A 面视图d)同一项目不同 pcb 的 DXF 视角需一致PCB 外形图结构要素及其绘制示例定位孔、金属化孔、非金属化孔、星月孔、元器件放置区域、元器件禁制放置区域、非布线区域和非阻焊区域等各结构要素的分类、绘制、用要求见表1 和Error!Error! ReferenceReference sourcesource notnot found.found.。
表 1 绘制示例编号名称绘制示例备注1螺丝孔d 的值可为：3.2（优选） ，2.8，3.0，3.5，4.5，孔径公差均为+0.08mm/0定位孔为非金属化孔或星月孔2金属化孔3非金属化孔D、d 的值根据设计要求而定参见Error!Error! ReferenceReference sourcesource notnot found.found.4星月孔5限制元器件高度区域采用细实线框加标注，在技术要求中注明“A区”为限制元器件高度区域，并说明限制的高度6非阻焊区域 与金属化图示同7非布线区域 与非金属化图示同8元器件禁止放置区域和其他区域采用细实线框加标注，并在技术要求中注明“B 区”功能含义9A 面元器件、结构件轮廓采用细实线表示10B 面元器件、结构件轮廓采用虚线表示★有特殊安装需求的安装孔，应标明紧固件或安装件是在安装孔的 A 面还是在 B 面e)PCB 板 A 面器件轮廓采用细实线表示，B 面器件轮廓采用虚线表示f)结构形式对称的插座，以器件的 1 脚为基准标注定位尺寸，并对 1 脚做出标识矩形插座以 a1脚为基准标注定位尺寸贴片器件，如果器件有定位孔，以定位孔为基准标注定位尺寸，如果器件没有定位孔，以器件中心为定位。
g)元器件禁止放置区域、非布线区域和非阻焊区域应标注位置和尺寸表二 螺丝孔安装尺寸 螺钉规格M2M2.5M3M4M5M6孔径 φ(d)2.533.54.567焊盘(有接地要求) (D)5.07.58101113安装空间6.08.59111214★焊盘尺寸系列不仅限于表中所示的 D，可以根据实际使用情况选用合适的焊盘尺寸★单位：mm。