PCB的热设计的基本准则1. 加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔Copper discBalance chb coislrtctlou'Tliei-jii^iJ Epoxy2. 散热焊盘由过孔连接到内层夹心层进行散热和热平衡Siibstrale卫 Solder Jdint.-thermal padLCCC /Copper clwdThermal viaElectrical viainvar core3. 增大散热面积及对流 增加散热器、风扇4. CTE的补偿：利用弹性材料和焊点作缓冲，减小CTE失配带来的影响；选用有引脚器件5. 焊盘的隔热设计6. PCB 布局设计1） 应将不耐热的元件（如电解电容器）放在靠近进风口的位置，而将本身发热而又耐热 的元件（如电阻,变压器等）放在靠近出风口的位置2） 应将功率大、发热量大的元器件放在出风口的位置3) 当元器件的发热密度超过0.6W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分 散热，应采用散热网、汇流条等措施7. 大功率、热敏器件的要求Hisb power devices near edge of substrate砒匚由 口口 口ODDOtail, Icrtig deviceheat d^ipaters8. 元器件间距。
b)D-0.⑷树d/L=0. 25drain-：:. 5 nun■-二彥热表亘多热表面二律去面_id/D=O. 65-(a) d/D=O. Bo热打■ | -：'9. 元器件安装应尽量减少元器件壳与散热器表面间的热阻，即接触热阻snas1) 采用短通路，尽可能避免采用导热板或散热块把元器件的热量引到散热器表面，而 元器件直接贴在散热器表面则是最经济、最可靠、最有效的散热措施2) 为了改善器件与散热器接触面的状况，应在接触面涂导热介质，常用的导热介质有 导热脂、导热胶、导热硅油、热绝缘胶等3) 对器件须与散热器绝缘的情况，采用的绝缘材料应同时具有良好的导热性能，且能 够承受一定的压力而不被刺穿其接触热阻的大小因使用条件不同(如紧固压力及 接触面积等)而不同4) 把器件装配在散热器上时，应严格按照数据手册中提供的安装压力或力矩进行装配， 压力不足会使接触热阻增加，压力过大会损坏器件5) 将大功率混合微型电路芯片安装在比芯片面积大的钼片上6) 对于多层印制线路板，应利用电镀通孔来减少通过线路板的传导热电阻这些小孔 就是热通路或称热道7) 当利用接触界面导热时，采用下列措施使接触热阻减到最小 尽可能增大接触面 积； 确保接触表面平滑； 利用软材料接触。
扭紧所有螺栓以加大接触压力(注意 不应残留过大应力)利用合理的紧固件设计来保证接触压力均匀。