简解选择性波峰焊工艺印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊，在成批生产中，选择性波峰焊使用 最多波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上，作直线运动，未装元件的一面经过“锡 峰”吃锡，使所有元件一起焊牢1.选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：（1） 焊接温度，一般为240°C-250°C，温度太低则焊点发暗，拉尖严重温度太高会严重影响元件质量及印制导线的附着强度2） 焊接速度或时间一般为0.6-1米/分，根据材料和焊接温度适当调节,它与印制面积大小、 放置倾斜角度有关速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接 等3） “吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫 坏元件4） 倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉 尖和锡瘤2材料选择（1）焊接要求抗氧化性能好，抗腐蚀性能强，机械强度好，导电性能好，流动性好常用锡铅合金 Sn63%、Pb37%、M,183°C.⑵焊剂应具备下列性能：腐蚀性小、助焊性好、流动性好、不吸水、不电离焊接时，表 面张力低于焊料的表面张力，焊渣易于清洗，常用701, 601焊剂。
3. 后处理整体焊后，对虚焊、假焊、气泡堆积等进行的修理用人工烙铁焊修补损坏的印制导线金 属化孔，分别用软铜线返修用航空汽油或酒精清洗焊剂残渣4. 与锡焊相比，选择性波峰焊的优点（1） 提高了焊接的可靠性2） 插件焊接质量一致性好，这是由焊接材料与工艺相同所致3） 生产效率高，操作简便深圳市鑫晨枫科技有限公司。