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常用电平及接口电平

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常用电平及接口电平_第1页
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word目录一.常用逻辑电平标准21.1 S电平31.2 LVS电平32.1 TTL电平42.2 LVTTL电平43.1 LVDS电平54.1 PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平55.1 CML电平66.1 VML电平67.1 HSTL电平67.2 SSTL电平7二.常用接口电平标准71. RS232、RS485、 RS42272 DDR1 ,DDR2,DDR383 PCIE2. 0、810106 GTX高速接口11附图1:附图2:附图3:附图4:1.1 S电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压〔VCC〕 5V输入高压〔VIH〕V输入低压〔VIL)V输出高压〔VOH)V输出低压〔VOL〕V共模电压〔VT〕V最高速率传输延迟时间(25-50ns)耦合方式1.2 LVS电平LVS电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压〔VCC〕V输入高压〔VIH〕V输入低压〔VIL)V输出高压〔VOH)V输出低压〔VOL〕V共模电压〔VT〕V最高速率耦合方式2.1 TTL电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压〔VCC〕5V输入高压〔VIH〕2V输入低压〔VIL)V输出高压〔VOH)V输出低压〔VOL〕V共模电压〔VT〕V最高速率传输延迟时间(5-10ns),耦合方式2.2 LVTTL电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压〔VCC〕3V输入高压〔VIH〕2V输入低压〔VIL)V输出高压〔VOH)V输出低压〔VOL〕V共模电压〔VT〕V最高速率耦合方式3.1 LVDS电平耦合方式:4.1 PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平最高速率:LVPECL为10+Gbps耦合方式:5.1 CML电平最高速率: 10+Gbps耦合方式:VCC一样时CML与CML之间采用直流耦合,VCC不同时CML与CML之间采用交流耦合6.1 VML电平电平参数条件最大值典型值最小值单位备注电源电压〔VCC〕V输入高压〔VIH〕V输入低压〔VIL)V输出高压〔VOH)V输出低压〔VOL〕V共模电压〔VT〕V最高速率耦合方式VML电平与LVDS电平兼容,TLK2711输出是VML电平。

7.1 HSTL电平HSTL 最主要的应用是可以用于高速存储器读可7.2 SSTL电平该标准专门针对高速存(特别是SDRAM)接口,它可获得高达200MHz的工作频率,SSTL 主要用于DDR 存储器和HSTL 根本一样输入为输入为比拟器结构,比拟器一端接参考电平,另一端接输入信号对参考电平要求比拟高(1%精度),HSTL 和SSTL 大多用在300M 以下.二.常用接口电平标准1. RS232、RS485、 RS4222 DDR1 ,DDR2,DDR3备注DDR4:速率;I/O接口 SSTL_12; VDD 1.2V;参考时钟直流规辅助信号直流规USB引脚定义接口型号引脚功能电线颜色1 VBUS 红 2 D- 白 3 D+ 绿 4GND 黑 1 VBUS 红 2 D- 白 3 D+ 绿 4 ID B型悬空,A型接地5 GND 黑 1VBUS 红2D- 白3D+ 绿4GND黑5StdA_SSRX-蓝6StdA_SSRX+黄7GND_Drain8StdA_SSTX-紫9StdA_SSTX+橙SATA规最大带宽理论速率1.5 Gbps150 MB/s3.0 Gbps300 MB/s6.0 Gbps600 MB/s6 GTX高速接口 / 。

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