铝基板技术参数产品简介座品简介 PRODUCTS INTRODUCTION班品^型Class型号Type特性筒要描述Features铝基覆疑1^GM-AL系列Aluminum SubstrateCopper Clad LaminateGM-AL SeriiesAL-M-01铝基、颌1箔、FR4玻^布， Tg 130-170CAluminum substrdte and copper foil, FR4 fiber glass Tg130-170CAL-H-02铝基、飙箔、照玻!» (Laird), 熟傅毒率3.0w/n..k.Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,thermal conductivity(Laird)3.0w/m..kAL-H-03铝基、颌1箔、照玻!« (NRK ), 熟傅毒率2.0w/n..k.Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,thermal conductivity(NRK)2.0w/m..kAL-H-04铝基、颌1箔、照玻i«，耐熟3500 10min、介^常数4.2Aluminum substrate and copper foil ,no-fiberglass,enduring10min at 3500, dielectric constant4.2AL-H-05铝基、飙箔、照玻i# (Bergquist)熟傅毒率2.0w/n..k.Aluminum ,coperfoil,no-fiberglass (Bergquist)thermalconductivity 2.0w/m..k特毛重覆飙版gm-cu系 列CU-M-01覆厚飙箔(4 cz—10oz) H3, 大置流。
Special Series CopperClad Laminate GM-CU大功率雷路Thick copper clad laminate(40z〜100z), super-current,Super-power circuit.特廓•良好得散熟性•僵良的尺寸穗定性•良好的檄械加工性•雷磁波的屏蔽性•僵良的性僵比Features:• Excellent thermal conductivity.• Excellent dimensional stability• Excllent machinability.• Excellent electromagnetic shielding.• High cost performance用途：• LED照明雷路•厚膜混合集成雷路•雷源雷路•固态^雷器Applications:• LED lighting.•Thick film hybrid integrated circuits.• Power suppiy• Solid relay性能指标 性能指标PERFORMANCE项目Iten*a＞件Test condition罩位Units典型值AL-M-01AL-H-02AH-H-3AL-H-4AL-H-5熟傅辱率ThermalConductivityAW/m.kW1.0322.52剥雕弓鱼度Peel StrengthAB®力彳爰After thermalstressN/mm1.51.00.91.31.51.51.00.91.31.5熟雁力ThermalStress288°C不分屑、不起泡No-delimitation,No-blisteringS150S150S120S10min150S表面雷阻SurfaceResistanceC-96/35/90E-24/125MQ髓稹雷阻率VolumeResistanceC-96/35/90E-24/125MQ.cm雷藏弓鱼度ElectricalStrengthAKV/mm3030303030燃燎性Flame abilityUL94—v-0v-0v-0v-0v-0TgA°C130-170105130130130吸水率MoisturAbsorptionD-24/23$0.10.030.030.030.03CT1IEC6012V200250600600600基本结构导电层（Copper ） 绝殊层（Dieleciric Layer >金愚基层（&tal Sibstrate ）辱雷屑--由飙箔鲍成M<^--分舄有玻^和照玻^®S金屠基屑--金吕^、飙^等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate—AluminumSTRUCTURE标卒尺屑材料寸LayerMaterialSizeH oz18 um1 oz35 um18〃X«BM2 oz70 um24"Circuit3 oz100 um16〃XLayer4 oz137 um18"6 oz206 um10 oz343 um够屑DielscLayer50 um、75um、100um、125um 、150um、0.8mm金属基屑1.0mmMetal1.5mmSubstrate2.0mm3.0mm6.0mm淤如有特殊要求，可定制。
Special demand may be ordered.化学成分铝合金的化孥成分ALUMINUM ALLOY CHEMICAL COMPOSITION合金AlloySiFeCuMnMgCrZnTi其他兀素OtherAl罩侗Unit名息^Total1100Si+Fe0.950.050.20.050.100.050.15M*Leavings50520.250.400.100.102.22.80.150.350.100.050.15M*Leavings60610.40.80.70.150.40.150.81.20.040.350.250.150.050.15M*Leavings热学性能铝合金的熟孥性能ALUMINUM ALLOY CALORIFICS PERFORMANCE合金Alloy熔B^SMeltingPointRange°C^膨眼系敷CTEk(20/100C)比熟容SpecificHeatCapacityJ/kg-k(0/100C)熟辱率ThermalConductivityW/m-k(20C)1100-H24643/65723.69042225052-H32605/65023.89001386061-T651582/65223.6896167电学性能铝合金雷孥性能ALUMINUM ALLOY ELECTRICITYPERFORMANCE合金Alloy雷辱率Conductance%IACS(20C)雷阻率Resistanceu Q-m(20°C)1100-H245729.25052-H3235506061-T6514340力学性能 铝合金的力孥性能ALUMIN UM ALLOY MECHANICS PERFORFORMANCE弓野生模伸畏率硬度切削力疲劳弓鱼抗拉弓鱼合金量ElongatRigidiCuttin度度AlloyModuluiontygFatiguPeels(1.6mm)HBStrengeStrengOfElasticityKsiX%thksiStrengthKsithKsi1100-H2410.093211718/175052-H3210.01068211837/316061-T65110.01295301445/40铝合金^表面虔理技荷金吕基合金^的表面虔理效果，将直接影w^a加工及檄测的可靠性能。
到目前舄止棠内y勇说的：檄械磨刷、n桎氧化、 膝水粘帖、平拉^等多椒金吕基表面虔理方式，都不能潇足客户之需求…由我司主醴研畿的高科技纳米级虔理技徘亍可潇足 您的需求；下面一鲍言式^莹寸比敷披（厘^彳爰）可帮你作出理智的邀撑 名稍湖菁勤中擎(每次288°C/10sec)回流焊温度(130-180-230-285 C)V:0.5mm/min^注吕^磨刷虔理（A方法）1 OZ1080 x 1 p 片AL第3次起泡分唇第2次起泡分屑ITEQ1080 p 片IW桎氧化虔理（B方法）第2次起泡分唇第2次起泡分屑平拉^虔理（C方法）第5次起泡分唇第3次起泡分屑吕^纳米及 雷金度虔理技 徘亍（D方法）第17次起泡分唇第11次起泡分唇A方法1 OZNRK 3 milAL第4次起泡分唇第3次起泡分屑日本NRKB方法第2次起泡分第2次起泡分屑唇C方法第6次起泡分唇第3次起泡分屑D方法第16次起泡分唇第12次起泡分唇A方法1 OZ1KA 6 milAL第5次起泡分唇第3次起泡分屑Laird T-PregB方法第3次起泡分唇第2次起泡分屑C方法第6次起泡分唇第4次起泡分屑D方法第19次起泡分唇第13次起泡分唇经^标纳米级虔理技徘亍虔理彳爰的金吕^表面呈现微^粗化，比表面比原来增加敷倍。
在百倍^微箓下^察到金吕^表面呈微 型蜂窝状叠合（WMH片）；熟厘合畤备色冬彖材料中的榭脂流入微。