MSL基础知识培训资料培培训训教教材材充分理解资料内容 1.目的为让接触敏感元器件的作业人员有效地掌握和识别元器件吸湿状况，使受潮元器件得到及时有效地控制，防止在生产过程中出现品质问题特制定本培训教材 2.MSL的定义与适用范围l（MoistureSensitiveLevel）是潮湿敏感级别的意思l2.根据有关标准，MSL分为1、2、2a、3、4、5、5a、6等级数一般来说级数越大，物料对潮温的敏感度越大，物料发挥越易吸潮l3.适用于SMT车间IC物料 3.MSL防潮物料封装前的处理及包装方法1）一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余级别的物料都需要烘烤干噪后再封装，而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长2）袋里面要放干噪剂和印有化学物质的温湿度指示卡（HumidityIndicatorCard---HIC）.3）需进行真空封装4）防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋5）防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度，并能进行热封装 4.需MSL管控要求包装标识l1）外包装一般都印有防湿潮包装或DRYPACK，或贴纸上印有MSL级别。
l2）一般防潮包装袋（MBB）印有防潮标志（如下图所示）注：也有个别供应商无此防潮标识 5.湿度指示卡l湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈（图1~3）备注：在温度23±5℃的环境下读取，中间圆圈变粉红色必须烘烤再使用（条件下读取）如只有最低湿度卡圆圈变为粉红色，而中间圆圈仍为蓝色的，表示物料还保持充分干燥，无需烘烤（防潮包装袋另有要求除处）15%10%5%30%20%10%40%30%20%图图1图图2图图3 6.MSL级别对应条件如下表格 级别包装前烘装防潮袋干燥剂1有选择地有选择地有选择地2有选择地需要需要2a~5a需要需要需要6特需要求特需要求特需要求表表--1 7.防潮物料的储存：1.无论是什么级别的物料，在没有拆防潮包装袋的情况下，在环境温度≤40℃和温度≤90%（有些物料要求温度≤30℃）的条件下，都可存放12个月（这个时间是从封装日期开始到拆开防潮包装时间—叫ShelfLife）如果这个时间超过，可能需烘烤（看具体的物料要求）2.当拆开防潮包装袋后，其存放环境及时间规定如下（在这规定的环境条件下，从拆开防潮包装到SMD贴装回流时间----叫FloorLife或Outofbag）如：（表-2）： 车间寿命（表-2）：级别放置环境条件时间备注1≤30℃/≤85%RH无限制在防潮包装袋上另有要求的按实际要求2≤30℃/≤60%RH1年2a4周31周（168小时）472小时5448小时5a24小时6使用前必须烘烤，烘烤后必须按包装贴纸上要求的时间内贴装回流 8.物料的烘烤要求及方法：1.当拆开防潮包装后，在（表-2）所规定的放置时间内没有使用完的物料，必须烘后才能使用。
2.根据J-STD-033B章节及规定，湿敏元件包装必须标识其包装是否可承受125℃的高温，或无法承受超过？℃标识，如没任何标识就表示可承受125°C高温烘烤3.拆防潮包装或烘烤后不马上使用，必须用防潮包装袋进行真空封装，并加入干燥剂 1.高温包装烘烤要求如下表（表—3）9.封装不同所对应的烘烤要求及方法：级别烘烧温度烘烤时间备注1不需要不需要物料包装袋上另有规定的按其要求执行 2 a ~5a 125+5℃/0℃ 24小时6按包装贴纸上的规定执行. （表-4）：1.低温包装烘烤要求如下表（表-4）级别烘烧温度烘烤时间备注1不需要不需要物料包装袋上另有规定的按其要求执行 2 a ~5a 40+5℃/0℃ 168小时6按包装贴纸上的规定执行. 10.MSL器件维修注意事项1.采用局部加热方式器件表面温度控制200℃以内，以减少湿度造成的损坏如有器件维修需要超过200℃，而且超过规定的FloorLife,在维修前要对PCBA进行烘烤2.如需要对物料进行失效分析，一定要遵循以上建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的失效点。