PCB产业发展实施意见抢抓全球5G和工业互联网契机，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用利用我国工业领域自动化、智能化升级的机遇，面向工业机器人和智能控制系统等领域，重点推进伺服电机、控制继电器、传感器、光纤光缆、光通信器件等工业级电子元器件的应用一、 PCB行业竞争格局（一）全球PCB行业竞争格局全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局根据Prismark统计，2021年全球前十大PCB厂商收入合计为284．55亿美元二）中国大陆PCB行业竞争格局从中国大陆市场来看，PCB企业大约有1，500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。
二、 突破关键材料技术支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与辅助材料，高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化三、 进入印制电路板行业主要壁垒（一）印制电路板行业技术壁垒PCB制造属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，具有一定的技术壁垒，具体表现为：首先，印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等各类PCB产品虽具有一些共同的基本工艺，但不同的PCB产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术要求、设计结构等要求均有所不同，对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求其次，从PCB生产流程来看，从产品开料到包装入库，需要经历数十道工序，同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置，更来源于企业在生产过程中不断积累的经验新进企业PCB生产制造经验不足，将面临较高的技术障碍二）印制电路板行业环保壁垒PCB的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。
近年来，全球环保力度在不断增强，国内外均颁布有环保方面的法规国际上有欧盟颁布的《关于电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（ROHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《包装和包装废物指令》、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》和REACH法规等；针对国内环保问题，中国政府发布了《中华人民共和国清洁生产促进法》、《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》等一系列法律法规这些规定对PCB行业面临的环保问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高三）印制电路板行业客户壁垒PCB企业为客户提供定制化的产品，PCB的质量直接影响客户的产品性能因此，下游客户对PCB供应商的选择认证和管理非常重视客户通常需要对供应商的工艺技术水平、运营管理能力、产品交期保障、质量控制体系、环保处理手段等方面要求较高，只有通过其认证的企业才有资格供货一般情况下，要通过大客户的认证，从递交供应商申请资料到最终进入体系需要1到2年的时间。
现有的企业进入大客户认证体系之后，往往会和客户保持长久稳定的合作关系，相对于新进入者具有明显的先发优势四）印制电路板行业管理能力壁垒PCB行业产品具有产品种类繁杂、生产流程长、工序多、定制化程度高、原材料品种多等特点，为保障自身的正常运行，企业必须具备较强的管理能力良好的管理能力能有效保障产品的品质稳定以及交货及时，同时还能有效的控制生产成本，提高企业的核心竞争力对于新进入者，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累，从而形成行业的管理能力壁垒五）印制电路板行业资金壁垒PCB生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点，PCB企业需要投入大量资金购置较多先进生产设备，同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测设备PCB企业的资金投入高，具有一定的资金壁垒四、 加大政策支持力度围绕电子元器件产业，推动生产、应用、融资等合作衔接，加快市场化推广应用充分利用产业基础再造等渠道支持创新突破鼓励制造业转型升级基金等加大投资力度，引导地方投资基金协同支持发挥市场机制作用，鼓励社会资本参与，吸引风险投资、融资租赁等多元化资金支持产业发展五、 健全产业配套体系鼓励和引导化工、有色金属、轻工机械、设备仪器等企业进入电子元器件领域，开展关键材料、设备的研发和生产，推进产学研用协同创新，实现全产业链协同发展，增强试验验证能力，提升关键环节配套水平。
六、 加强公共平台建设（一）建设分析评价公共平台支持有能力、有资质的企事业单位建设国家级电子元器件分析评价公共服务平台，加强质量品质和技术等级分类标准建设，围绕电子元器件各领域开展产品检测分析、评级、可靠性、应用验证等服务，为电子系统整机设计、物料选型提供依据二）建设科技服务平台支持地方、园区、企事业单位建设一批公共服务平台，开展知识产权培训与交易、科技成果评价、市场战略研究等服务鼓励建设专用电子元器件生产线，为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务建设创新创业孵化平台支持电子元器件领域众创、众包、众扶、众筹等创业支撑平台建设，推动建立一批基础电子元器件产业生态孵化器、加速器，鼓励为初创企业提供资金、技术、市场应用及推广等扶持七、 中国大陆印制电路板市场概况（一）印制电路板行业市场规模受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国大陆PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国大陆PCB产值超过日本，成为全球第一大PCB制造基地近年中国大陆PCB行业增速高于全球PCB行业增速，2017年和2018年中国大陆PCB产值增长率分别为9．6%及10．0%，2019年在全球PCB总产值下降1．7%的情况下中国大陆PCB产值仍实现了0．7%的增长，产值达到329．42亿美元。
2020年中国大陆PCB行业产值达350．54亿美元，同比增长6．4%2021年中国大陆PCB行业产值达441．50亿美元，同比增长25．7%据Prismark预测，2021年至2026年中国大陆PCB产值复合年均增长率为4．3%，到2026年，中国大陆PCB产值将达546．05亿美元二）印制电路板行业区域分布中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、完善的配套产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分PCB生产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地预计未来长三角、珠三角等经济发达地区仍将保持PCB产业的领先地位，并逐步向高端产品和高附加值产品方向转型三）中国大陆PCB细分产品结构根据WECC的数据，2020年中国大陆刚性板的市场规模最大，其中多层板占比48．77%，单双面板占比14．99%；其次是HDI板，占比达16．96%；柔性板占比为14．92%。
与先进的PCB制造国如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面四）中国大陆PCB下游应用市场分布广泛中国大陆PCB下游应用市场分布广泛，WECC统计数据显示，2020年中国大陆PCB应用市场最大的是通讯类，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子八、 全球印制电路板市场概况（一）PCB全球市场空间广阔PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业2017年、2018年全球PCB总产值分别增长8．6%、6．0%，2018年达到623．96亿美元2019年由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘影响等原因，全球PCB总产值为613．11亿美元，较上年小幅下降1．7%2020年受新冠疫情影响，居家办公、居家学习等场景刺激了数据中心、云计算、网络通讯、个人电脑等需求，以及2020年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动PCB需求回暖根据Prismark统计，2021年全球PCB产业总产值为809．20亿美元，较2020年增长24．1%根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为4．6%。
二）全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，是最主要的生产基地但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区（主要是韩国、中国台湾）等地PCB行业发展较快据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为4．3%，至2026年总产值将达到546．05亿美元在高端封装基板市场增长的带动下，中国台湾、日本、韩国PCB产值复合年均增长率将保持在较高水平三）球PCB细分产品结构从产品结构来看，当前PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比38．4%，单双面板占比11．8%；其次是封装基板，占比达17．8%；柔性板和HDI板分别占比为17．4%和14．6%。
随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出未来五年，封装基板、HDI板、8层及以上的多层板的增长将快于其他品类据Prismark预测，2021年至2026年封装基板的复合年均增长率约为8．3%，领跑PCB行业；预计HDI板和多层板的复合增长率分别为4．9%和3．7%四）全球PCB下游应用领域全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗等领域电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔根据Prismark的数据，2021年全球服务器用PCB的产值为78．04亿美元，预计2026年产值达到124．94亿美元，复合年均增长率9．9%，增速快于其他PCB品类九、 提升设备仪器配。