《SMT 技术基础与设备 》课程标准一．课程性质和任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的主干专业课程本课程的前序课程是《电子技术工艺基础》和《电子整机装配实习》 ，学生对电子制造领域已经有了整体认知，通过本课程的学习使学生了解现代电子产品的生产环境、熟悉企业管理制度；了解 SMT 生产的过程；掌握设备操作与设备维护等通过本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着重要的支撑作用，为学生职业生涯的发展奠定基础二、课程教学目标1.了解表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测等；2.能根据 SMT 电路板的结构和元器件类型，制定加工工艺；3.能进行电子元器件的识别和分类管理；4.能借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数；5.了解 SMT 设备的基本结构和工作原理，能进行维护保养三 参考学时90 学时四、课程学分5 学分五、教学内容及基本要求序号教学项目 课程内容与要求 活动设计参考课时1SMT 与SMT 工艺（1）了解 SMT 技术的发展和我国 SMT技术的现状；（2）了解 SMT 和通孔插装技术（THT）的区别； （3）了解 SMT 工艺的基本工艺流程；（4）了解 SMT 工艺的元器件组装方式；（5）了解 SMT 生产系统的基本组成。
利用图片、动画和实物讲解SMT 技术设备发展特点 22表面组装元器件（1）了解表面组装元器件的特点；（2）理解表面组装元器件的种类；（3）了解普通表面组装电阻器、电容器、电感器、片式滤波器、二极管、小外形塑封晶体管（SOT）的特点； （4）了解表面组装集成器件的发展过程、封装方式；（5）了解表面组装元器件的包装方式与使用要求1）利用图片、教学光盘和实物讲解元器件结构特点和封装2）将不同类型的贴片元件做成示教板，让学生通过实例认知常用贴片元器件83表面组装印制板的设计与制造（1）了解 SMB 的特点；（2）了解表面组装印制板设计的基本原则；（3）了解 SMB 的具体设计要求；（4）了解印制电路板的制造利用图片、教学光盘和实物讲解 SMB 结构特点和设计制造过程44焊锡膏及印刷技术（1）了解焊锡膏的分类及要求；（2）了解漏印模板的结构与制造；（3）了解焊锡膏印刷机；（4）了解 漏印模板印刷法的基本原理；（5）理解焊锡膏的印刷工艺流程1）利用图片、设备教学光盘讲解焊锡膏的印刷流程；（2）操作焊锡膏印刷机6序号教学项目 课程内容与要求 活动设计参考课时5贴装胶与涂布技术（1）了解贴装胶的类型与成分；（2）了解表面组装对贴装胶的要求；（3）了解贴装胶的涂敷方法；（4）了解装配流程中的贴装胶涂布工序；（5）了解贴装胶涂布设备全自动点胶机、手动点胶机。
1）利用图片、设备教学光盘和实物讲解贴装胶及涂敷过程；（2）利用手动点胶机练习点胶66SMT 贴片工艺和贴片机（1）了解自动贴片机的分类及主要结构；（2）理解贴片机的工作方式与贴片质量要求；（3）理解手工贴装 SMT 元器件的方法1）利用图片、设备教学光盘讲解贴片机及工作过程；（2）操作贴片机87焊接工艺原理与波峰焊（1）了解电子产品焊接工艺原理和特点；（2）了解表面组装的自动焊接技术；（3）了解波峰焊机结构及其工作原理；（4）了解几种新型波峰焊机；（5）了解波峰焊质量缺陷及解决办法1）观看再流焊接设备教学光盘，到实习车间观摩示范操作；（2）观察波峰焊机外形、基本结构及各功能区；（3）进行开关机和基本参数调整操作108再流焊与再流焊设备（1）了解再流焊机的主要结构和工作方式；（2）了解通孔再流焊工艺；（3）了解电路板的焊接检测设备；（4）了解再流焊质量缺陷及解决办法1）观看焊接设备教学光盘，到实习车间观摩示范操作；（2）观察再流焊机外形、基本结构及各功能区；（3）进行开关机和基本参数调整操作12序号教学项目 课程内容与要求 活动设计参考课时9SMA 测试、返修及手工焊接实训（1）了解针床式测试技术；（2）了解飞针式测试技术；（3）了解返修的基本方法；（4）了解 SMT 电路板维修工作站；（5）了解手工焊接 SMT 元器件的要求与条件；（6）掌握 SMT 元器件手工焊接与拆焊工艺。
1）观看手工安装表面元器件的教学光盘；（2）练习手工焊接贴片元件；（3）焊接组装 SMT 电调谐调频（FM）收音机；（4）练习热风枪焊接拆卸集成块；1210清洗工艺与清洗剂（1）了解清洗的主要作用、清洗技术方法分类、污染物类型；（2）了解批量式溶剂清洗技术、连续式溶剂清洗技术、水清洗工艺技术、超声波清洗；（3）了解免清洗焊接技术 （1）观看清洗操作教学光盘；（2）到工厂车间参观清洗设备611SMT 的静电防护技术（1）了解静电放电（ESD）对电子工业的危害；（2）了解静电防护原理、静电防护方法；（3）了解导体带静电的消除；（4）了解非导体带静电的消除；（5）了解常用静电防护器材；（6）了解 SMT 制程中的静电防护观看静电防护教学光盘 812SMT 产品质量控制与管理（1）理解依据 ISO—9000 系列标准做好 SMT 生产中的质量管理方法；（2）了解质量与质量控制的内涵、质量保证体系；（3）SMT 产品质量控制的特点、策略；（4）了解生产质量管理体系的建立1）观看 SMT 产品质量控制与管理教学光盘；（2）调研产品质量控制与管理在企业的应用4序号教学项目 课程内容与要求 活动设计参考课时13SMT 的无铅工艺制程（1）了解铅的危害及“铅禁”的提出；（2）了解无铅波峰焊工艺与设备；（3）了解无铅再流焊与再流焊工艺中的问题与对策；（4）理解无铅手工焊接的方法。
观看 SMT 的无铅工艺制程教学光盘 4六、教学建议（一）教学方法1.以学生发展为本，重视培养学生的综合素质和职业能力，以适应 SMT 技术基础与设备技术快速发展带来的职业岗位变化，为学生的可持续发展奠定基础为适应不同专业及学生学习需求的多样性，可通过对选学模块教学内容的灵活选择，体现课程内容的选择性和教学要求的差异性教学过程中，应融入对学生职业道德和职业意识的培养2.坚持“做中学、做中教” ，积极探索理论和实践相结合的教学模式，使 SMT 技术基础与设备理论的学习和技能的训练与生产生活中的实际应用相结合引导学生通过学习过程的体验，提高学习兴趣，激发学习动力，理解相应的知识和技能二）评价方法1.考核与评价要坚持结果评价和过程评价相结合，定量评价和定性评价相结合，教师评价和学生自评、互评相结合，使考核与评价有利于激发学生的学习热情，促进学生的发展2.考核与评价要根据本课程的特点，改革单一考核方式，不仅关注学生对知识的理解、技能的理解和能力的提高，还要重视规范操作、安全文明生产等职业素质的形成，以及节约能源、节省原材料与爱护工具设备、保护环境等意识与观念的树立三）教学条件教师应尽可能多地进行理实一体化的教学，让学生在实际的生产环境中学习。
要重视现代教育技术与课程的整合，充分发挥计算机、互联网等现代媒体技术的优势，提高教学的效率和效果，以利于创建符合个性化学习及加强实践技能培养的教学环境四）教材编写教材编写应以本课程标准为基本依据1.合理安排基础模块和选学模块内容，可根据不同专业、不同教学模式编写相应教材2.应体现以就业为导向、以学生为本的原则，将 SMT 技术的基本原理与生产实际应用相结合，注重实践技能的培养，注意反映SMT 技术领域的新知识、新技术、新工艺和新材料3.应符合中职学生的认知特点，努力提供多介质、多媒体、满足不同教学需求的教材及数字化教学资源，为教师教学与学生学习提供较为全面的支持五）数字化资源开发教师应重视现代教育技术与课程教学的整合，充分发挥计算机、互联网等现代信息技术的优势，提高教学的效率和质量应充分利用数字化教学资源，创建适应个性化学习需求、强化实践技能培养的教学环境，积极探索信息技术条件下教学模式和教学方法的改革。