波峰焊注意事项与锡渣问题深圳唯一电子设备有限公司 李军惠波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作 用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减 少锡渣也是至关重要的一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC使用方要经常用温度计 测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建 议偏差应该控制在 5 oC 之内需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因 为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差这一偏差与设备制造商及设备使 用时间均有关系二、 波峰高度的控制 波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的 1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电 路板焊接面，但是不能超过元器件面同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决 于设备制造商从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严 重，锡渣就越多另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入 熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
三、 清理 经常性地清理锡炉表面是必须的否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多四、 锡条的添加 在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态然后开启加热装置使锡条熔化由于，锡条的熔化会吸收 热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后 才能开波峰适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波 峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生五、 豆腐渣状 Sn-Cu 化合物的清理 在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解而 Cu 与 Sn 之间会形成 Cu6Sn5 金属间化合物，该化合物的熔点在 500033，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面当然，也有一部分化合 物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部因此，排铜的工作就非常重要其方法如下： 停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银 状的镜面状态然后将锡炉温度降低至190-200oC （此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺 等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。
由于 Cu-Sn 化合物的密度较小，静置过后 Cu-Sn 化合物会自然浮于焊锡表面，此时用 铁勺等工具即可将表面的 Cu-Sn 化合物清理干净上述方法可以排除一部分的铜但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉根据 生产情况，大约每半年或一年要清炉一次六、使用抗氧化油 抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空 气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣一般而言，使用抗氧化油可以 减少大约 70%的锡渣抗氧化油的具体使用方法请与供应商联系本公司也提供这种产 品。