一览众山小新一代英特尔至尊平台探秘 Haswell-E处理器的超频设计源自于Haswell，后者的超频技术我们之前也做过详细介绍，不同的地方在于Haswell-E没有核显，不需要考虑GFX核显的超频文/小王近些年A M D无力挑战高性能处理器市场，I n t e l早已高处不胜寒，从S a n d yB r i d g e到I v y B r i d g e再到H a s w e l l，每代处理器升级最大的都是G P U 性能，而C P U运算单元性能提升有限旗舰级的L G A 2 0 1 1 平台三年来倒也升级了两代了，今年则会轮到H a s w e l l-E架构登场了，还好这一次的升级力度还是挺大的， C P U 要从6 核升级到8 核， 主板芯片组要从X 7 9 升级到X 9 9 ， 就连主流的D D R3内存也要升级到全新的D D R4了，来了个三位一体的全方位换代如此给力的升级免不了让发烧玩家跃跃欲试，除了能体验到更强大的C P U性能、更高级的主板之外，土豪玩家还能抢先其他桌面用户一两年用上DDR4内存——Intel要到B r o a d w e l l之后的S k y l a k e处理器上才会提供主流市场的DDR4支持。
Haswell-E处理器C o r e i7 E E是I n t e l的旗舰级平台，身份和地位要比桌面处理器高出一截，所以规格上也要高端一些，桌面级C o r ei7最多是4核8线程，支持双通道内存，Core i7 EE系列之前都是6核12线程，支持三通道甚至四通道内存Haswell-E规格简介第一代L G A 2 0 1 1处理器S N B - E 实际上是8 核的， I n t e l 屏蔽了2 个核心，到了I V B - E 上才是原生的6核心，不过H a s w e l l-E这一代，I n t e l终于肯网开一面了，推出了I n t e l系首款桌面8核处理器——这距离AMD推出首款8核桌面处理器F X-8150已经过去将近三年了，只是AMD的8核这么多年也没干过I n t e l的6核处理器新一代L G A2011处理器使用是但是H a s w e l l-E架构，主要技术特性跟22nm工艺的H a s w e l l处理器差不多——不锁频、支持H T超线程、T u r b o B o o s t加速等等，同时具备x x x-E系列处理器的40条PCI-E 3.0通道（Hasell桌面版是16条P C I-E 3.0通道）及四通道内存（普通桌面版是双通道），而且这一次还率先支持DDR4内存。
Haswell-E超频功能简介H a s w e l l-E系列处理器都是不锁频的，定位发烧级玩家和超频玩家，超频功能自然是一大看点H a s w e l l - E 处理器的超频设计源自于H a s w e l l，后者的超频技术我们之前也做过详细介绍， 不同的地方在于H a s w e l l-E没有核显，不需要考虑G F X核显的超频在这个处理器上，I n t e l同样放宽了T u r b o加速限制、倍频提升到80x，内存方面也解锁了内存控制器、支持200、266M H z外频，P C H的时钟频率及P L L电压也放宽了限制，总之I n t e l尽可能放宽了CPU/内存/PLL/PCH电路的限制，提升了处理器的超频潜力Haswell-E处理器型号及价格跟前两代L G A 2 0 1 1 处理器一样，H a s w e l l-E也会提供从高到低（相对来说的低）三款产品，旗舰级是C o r e i7-5960X，8核16线程，20M B缓存，基础频率3.0G H z，加速频率3.5G Hz，支持四通道DDR4-2133内存，TDP为140W次阶的是C o r e i 7 - 5 9 3 0 K ， 6 核1 2线程，15M B缓存，频率3.5-4.0G H z，T D P 也是1 4 0 W 。
最次的也是C o r ei 3 - 5 8 2 0 K ， 6 核1 2 线程， 频率3 . 3 -3.7GHz，TDP为140W至于价格，前两款应该会维持官方标准的999美元、599美元，不过C o r e i7-5820K有点特殊，前任C o r e i7-4820K是4核的，现在变成了6核了，如果维持原来的399美元售价肯定会使得Co r e i7-5820K性价比大增，影响其他产品销售，所以涨价是免不了的，根据预订价来看涨了也有20%左右当然，Intel还在PCI-E 3.0通道上砍了Core i7 -5820K另一刀，它只有28条，不能支持双x16，只能x16+x8，三卡也只有x16+x8+x4的分配方式即便如此，这三款处理器中最为人看好的还是Co r e i7-5820K，6核12线程的配置达到了Core i7-4960X的水平，但是价格低得多，而且不锁频，性价比超高C o r e i7-5960X的性能表现估计会让人有些纠结，8核16线程很好很强大，但是也因此让它的频率降低到了3 . 3 -3.5G H z，比不过C o r e i7-4790K的3.9-4 . 4 G H z，也比不过C o r e i 7 - 5 9 3 0 K的3 . 5 - 4 . 0 G H z ， 除非是追求多线程的应用，否则游戏和一般应用中旗舰Core i7-5960X的性能恐怕都跑不过后两者，未免有些尴尬。
X99芯片组除了C P U 升级八核之外，这一次的L G A 2 0 1 1 平台连主板也要升级了，之前的X79已经在S N B-E、I V B-E处理器上服役2年了，虽然还不如X58更长寿，不过X79在原生U S B 3.0、弹性I/O（优化P C I-E硬[来自wwW.L]盘）等方面有点落伍了，这一次的升级可以补足缺憾了X99规格更新：原生U S B 3.0终于来了对比X 7 9 及X 9 9 芯片组， 它们在超频、四通道内存、SR T智能响应、RS T、S A T A 6G b ps接口上差别不大，X99主要是支持弹性I/O配置，增加了6个原生USB3.0接口，S A T A 6G b p s接口维持10个其实I n t e l在Z97芯片组及X99芯片组中实际上已经支持了S A T A E x p r e s s接口，只不过官方没有明确宣布这个功能，但我们在Z97及X99主板上可以看到很多厂商做了S A T A E x r e s s接口，此前技嘉、微星曝光的X99主板都已经支持了S A T AE x p r e s s接口，还有M.2接口，这二者实际上都是P C I-E通道的，技术上有共通性。
但是同为LG A2011，X79和X99也是不能兼容的，针脚数没变，但是规格尺寸有变化了X 9 9 主板上使用的插槽叫做L G A 2 0 1 1 - 3 ， 而之前至强E 5 - X 6 0 0及C o r e i 7 - 3 9 0 0 / 3 8 0 0 、C o r e i 7 -4900/4800系列使用的是L G A2011-1，至强E7 v2处理器上使用了L G A2011-2插槽， 三种插槽互不兼容新的L G A 2 0 1 1 - 3 封装高度增加到了4 9 . 2 m m ， 而S N B - E /IVB-E适用的LGA2011封装高度是43mm，最主要的是X1、X2定位点之间的距离也不同，想向下兼容是不可能的了除了C P U和内存升级带来的改变之外，X79、X99在规格上的差异并不大，原生US B 3.0在X79主板的缺憾其实可以用第三方芯片弥补不过对主板厂商来说，这一次升级换代是一次好机会，X99主板上可以支持很多X79主板上没有的功能，比如M.2接口、S A T A E x p r e s s接口、专业音频技术等等，卖点要比X79主板更多，所以发烧玩家在主板这块倒是最没纠结的，CPU、主板和内存一起换了吧。
DDR4内存虽然Haswell-E及X99主板的升级看点不少，但是新一代旗舰中升级最大的其实是D D R4内存，从首款支持D D R3内存的Intel P35芯片组算起到现在已经有7年多了，这么久了才轮到一次内存升级，这可比CPU或者主板升级换代重要多了D D R4内存规范早在2012年9月底就发布了，这两年多来D R A M颗粒及内存模组厂商一直在推进，不过影响D D R4内存走向的关键问题之一在于支持平台，A M D那边就不要抱有多大期望了，I n t e l的主流处理器架构也没打算很快支持D D R4，H a s w e l l没有，B r o a d w e l l也没有，下下代的S k y l a k e上才会有D D R4内存，只有Haswell-E因为沾了服务器平台的光才开始支持DDR4新一代D D R4内存能带给用户什么样的优势？这是JEDEC官方组织制定DDR4标准的目的，也是用户最关心的地方在Haswell-E及DDR4内存正式来临之前，我们有必要先了解一下D D R 4内存的优点从D D R1到D D R3，每一代D D R技术的内存预取位数都会翻倍，前三者分别是2b i t、4b i t及8b i t，以此达到内存带宽翻倍的目标，不过D D R 4在预取位宽上保持了D D R3的8b i t设计，因为继续翻倍为16b i t预取的难度太大，D D R4转而提升B a n k数量，它使用的是B a n k G r o u p（B G）设计，4个B a n k作为一个B G组，可自由使用2-4组B G，每个B G都可以独立操作。
使用2组B G的话，每次操作的数据就是16b i t，4组B G则能达到32b i t操作，这其实变相提高了预取位宽D D R 4 内存优点之一： 频率飙升，带宽更高D D R 3 内存的主流频率在1 0 6 6 -2133M H z（起步是800M H z），目前常见的是D D R 3 - 1 6 0 0 和D D R 3 - 1 8 6 6 ，主流平台大都支持双通道配置， 总位宽1 2 8 b i t ， 总带宽分别是2 5 . 6 G B / s 、2 9 . 9 G B / s ， L G A 2 0 1 1平台是四通道配置，所以带宽还要翻倍D D R 4 保持了D D R 3 一样的8 位数据预取设计，所以同频率下带宽不变，但是D D R 4 内存频率更高， 起步就是1 6 0 0 M H z，不过厂商大都是从D D R 4 -2133M H z起，目前开卖的消费级D D R4普遍达到了2 4 0 0 M H z 、2 6 6 7 M H z 及2 8 0 0M H z，D D R 4 - 3 0 0 0以及D D R 4 -3200规格的也开发成功了，不过上市还要等等当然，这还不是极限，规划的最高频率则能达到DD R4-4266M Hz，双通道带宽可达68GB/s。
就以D D R 4 - 2 1 3 3 M H z内存为例，128b i t双通道带宽已经达到了3[来自wWw.lW5u.Com]4G B/s，D D R4-2400/2666/3200M H z的带宽则是38.4G B/s、42.7G B/s及51.2G B/s，所以在总带宽上D D R4相比D D R3依然有很多优势当然，目前的D D R 3内存还没到衰落的地步， 很多厂商也开发了D D R 3 -2133M H z以上的高频内存，甚至还有一些D D R3-3000及更高频率的内存，不过代价也相当高，售价也自然高不可攀D D R 4 内存优点之二： 电压更低，功效更高频率和带宽提升并不是D D R4唯一的重点，。