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PCB缺点及产生原因介绍孔相关的缺陷及成因

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PCB缺点及产生原因介绍孔相关的缺陷及成因_第1页
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PCB缺点及产生原因介绍-孔相关的缺陷及成因缺点名称:多孔缺点图片:缺点特征:不该有孔的地方有孔规格:不允许造成的可能原因:1. 钻孔程序错误2. 补钻孔时多补或补错孔3. 人员操作错误4. 机台LOSS(外来噪声)5. 断电停气缺点名称:少孔缺点特征:本来应有孔的地方,现在没有孔了规格:不允许处理分法:报废缺点图片:#造成的可能原因:处理分法:1.程序LOSS报废1.跳针2.断针3.机台故障5.人员操作缺点图片:缺点名称:孔大缺点特征:孔径变大了,环形圈变小了规格:不可超过孔径的上限造成的可能原因:1. 拿错钻头2. 钻头损坏3. 钻头研磨不良4. IPM.DRM条件不当5. SPLNDLE DUNOUT 过大6. 电流过低7. DR钻孔错误8. 导电不良9. 跳电处理分法:未超出规格可过,超出规格报废缺点图片:缺点名称:孔小缺点特征:DR钻孔时孔径变小了,环形圈变大了 (一般我 们检不出来)喷锡孔径变小(我们能够检出来)规格:客户规格,无客户规格按厂内规格,一般按厂内 规格,即:不可小于孔径的下限造成的可能原因:1. 拿错钻头2. 钻头重磨次数太多造成外径尺寸太小3. 电流太高4. DR钻孔错误5. 风刀堵塞(风刀压力不足)6. IR温度不够7. 浸锡时间太短处理分法:未超出规格可过,超出规格如果是钻孔造成的 报废,喷锡造成可以拖锡,但整面性的可以重 喷,不重喷的报废缺点图片:缺点名称:锡堵孔处理分法:缺点特征:孔里面有锡堵在里面,一点不透风规格:不允许造成的可能原因1. 风刀压力不足2. 风刀角度错误3. 热风温度太低4. 锡槽温度不咼5. 浸锡时间不够6. 热风量不足如果有几个可拖锡,拖不掉就报废,但整面性 的可以重喷,不重喷的报废缺点图片:缺点名称:孑L撞破缺点特征:是由于人为造成的,撞击造成环形圈破了,它 边上会翘起来不光滑的,在SM和孔撞破就会露铜规格:不允许处理分法:造成的可能原因人为疏忽(Handling不良)报废缺点名称:杂质孔破 缺点图片:造成的可能原因:A/W(底片)板面或机台异物处理分法:报废缺点名称:对偏破缺点图片:缺点特征:在干膜曝光的时候对偏掉了,它是很有规则的 偏掉,偏的方向都是一致的,不可能是一个孔偏掉, 所有的孔都有偏掉规格:不允许造成的可能原因1. 人为疏忽对偏2. A/W(底片)涨缩3. DR孔偏处理分法:报废缺点名称:钻偏破缺点图片:缺点特征:钻孔的时候钻偏掉了,有可能是一个孔偏掉了, 如果整排孔偏的话,它是不规则的,偏的方向是不 一样的规格:不允许处理分法:报废造成的可能原因:1. 钻头偏滑2. 断针补孔3. Spind le run out(主轴片摆)过大4. 机台不稳,孔位乱偏5. 板面异物6. 铝片皱褶缺点图片:缺点名称:贯孔不良缺点特征:本来镀上铜的但有没镀上铜,看去是原板的颜 色,它和孔内油墨有点像,但孔内油墨是有铜的, 在铜的上面有一层油墨,看去有点凸起来,而贯孔 不良没有铜,看去有点凹下去的规格:不允许造成的可能原因:1. 压膜时贯孔中有水气2. 压漠时压力太大或温度太高3. 停留时间太长4. 显影过多次(干膜变薄容易被冲破)5. DR堵孔6. 振动异常7. PTH各槽浓度异常8. 温度太高或异常9. 印刷时定位PIN不良造成孔破缺点名称:孔内油墨缺点特征:孔壁上有油墨残留在上面规格:不允许造成的可能原因:1. 底片未挡拒焊小点(A/W)2. 显影未尽3. 显影速度太快处理分法:报废缺点图片:处理分法:报废缺点图片:处理分法:报废4. 显影液含水量太高5. 孔壁粗糙6. A/W未挡小孔7. 网版乳剂脱落8. 印偏(孔上盖绿漆)9. 丝网缩拉缺点名称:孔未钻透缺点特征:一面正常,另一面没孔一面正常,一面孔小掉了,环形圈变大小规格:不允许造成的可能原因:1. 钻头硬度不够2. 断针3. 叠板过多4. SPINDLE Z轴设定过高(下钻深度不足)5. 机台故障(断电停气)6. 台面不平7. 垫板硬度不足或者悬空缺点名称:孔变形缺点图片:缺点特征:一般是图形的,现变成一种不规则的形状规格:不允许造成的可能原因:1. 刷磨过重2. 钻方形孔时,速度太快3. 断针4. 板子补孔时放错方向5. 夹头松动6. SPINDLE故障(马达故障)7. 程序错误处理分法:报废缺点名称:孔内露铜缺点图片:缺点特征:孔内未喷上锡或未镀上金,看去是铜的颜色规格:不允许造成的可能原因:处理分法:1. 应堵孔而未堵孔2. 网孔堵塞3. 油墨流入孔内4. 孔内铜面氧化5. 锡溢流量不足(水平)6. 上FLUX放置太久7. FLUX未吃上8. 孔内残田油墨一般做报废处理,锡面板可以拖锡缺点图片:缺点名称:孔内铜屑缺点特征:铜面板,在孔壁上一粒一粒将孔几乎堵起来 锡面板看到的是锡堵孔或锡渣规格:不可于于孔径的下陷造成的可能原因:1. 镀铜槽中杂质造成2. 槽板挂架脱铜3. 化学铜滤袋结铜4. 风刀压力不足5. 风刀角度错误6. 热风温度太低7. 锡槽温度不够8. 热风量不足9. 钻孔切削力不足处理分法:未超出规格可以过,超出规格报废锡面板可拖锡,拖的掉的就可以过,拖不掉报 废缺点名称:孔内发白缺点图片:缺点特征:孔内颜色变成白色的规格:不允许造成的可能原因:1. 风刀压力过大2. 污染处理分法:锡面板几个可拖锡,金面板报废缺点名称:孔内发黑缺点图片:缺点特征:孔内颜色变成灰色或黑色规格:不允许造成的可能原因1. 锡面氧化2. 铜面氧话3. 孔内氧化无法镀上4. 贴于G/F上方之胶带粘性不佳,造成药水渗透 (只针对HA-G/F流程之板子)5. 贴蓝胶割出G/F电镀位置时割的太深或未割断 用拉的,使得蓝胶翘起导致药水渗透缺点名称:孔未堵满处理分法:锡面板可拖锡,金面板报废缺点图片:缺点特征:本应有油墨堵满的,现没有堵满规格:不许透光造成的可能原因:1. 油墨未渗下去2. 两边都有设挡点3. 要塞孔之孔径太大缺点名称:孔内锡渣缺点特征:孔壁上本来应是光滑的,现在有一点残渣留在 里面规格:客户规格,无客户规格按厂内规格,一般按厂内 规格,即:不可小于孔径的下限处理分法:未超出规格可以过,超出规格报废缺点图片:造成的可能原因:1. 镀铜槽中杂质造成2. 槽板挂架脱落3. 化学铜滤袋结铜处理分法:未超出规格可以过,超出规格可以拖锡,拖不 掉就报废4.834和喷水洗故障跳脱5. 添加剂不足6. 氯离子浓度太低,且电渡时电流太高7. 水洗有杂质8. 打气带入杂质9. 过滤机跳脱缺点名称:孔内粗糙(结瘤、颗粒)缺点特征:本来是光滑的现凹凸不平缺点图片:规格:不可小于孔径的下陷造成的可能原因:1. 刷磨不良2. 板面有杂质异物3. DESMEAR药水浓度太低处理分法:未超出规格可以过,超出规格报废4.液位太低缺点图片:处理分法:报废缺点名称:孔边露铜缺点特征:孔的边上本来应有锡的,现在没有锡露出铜的 颜色规格:不允许造成的可能原因1. 显影未净缺点名称:颗粒孔破 缺点图片:缺点特征:由于颗粒造成的孔破规格:不允许nr处理分法:报废造成的可能原因:1. 光泽剂和水洗故障跳脱2. 添加剂不足3. 氯离子浓度太低且电镀时间电流太高4. 水洗有杂质5. 打气带入杂质6. 过滤机跳脱。

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