第第2章章 维修工具与维修方法维修工具与维修方法 2.1 常用维修工具与设备2.1.1 常用维修工具工具名称工具名称说说 明明工具名称工具名称说说 明明工具套件螺丝刀、试电笔、皮吹风等手工焊接工具烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸锡枪万用表测量电压、电阻等热风焊台拆焊板卡贴片元件示波器检测电路信号与波形防静电护腕消除身体静电逻辑笔检测IC芯片引脚信号电路清洗剂清洗电路板主板测试卡检测主机部件故障导电银漆修补断线的PCB各种打阻值卡检测PCI、DDR信号超声波清洗机清洗电路板显卡测试仪检测PCI-E、AGP信号硬盘数据恢复机读出损坏硬盘中的数据液晶屏检测仪检测液晶屏工具硬盘开盘工具硬盘无尘拆卸、硬盘内部维修CPU假负载检测主板CPU电压和信号通用编程器读写BIOS等固件程序内存检测仪检测内存芯片电压和信号BGA芯片维修台拆焊板卡BGA元件电源测试仪检测ATX电源信号各种维修配件常用芯片、器件、接头、插座等 2.1 常用维修工具与设备2.1.1 常用维修工具恒温烙铁 2.1 常用维修工具与设备2.1.2 万用表•万用表用于测量 电阻、电压、电 流值，以及判断 电子元件极性， 线路是否断路等。
2.1 常用维修工具与设备2.1.3 示波器 •在屏幕上以图形方式显示信号电压随时间变化的波形 2.1 常用维修工具与设备2.1.4 主板测试卡•主板测试卡用于快速判断主板故障部位•类型：PCI卡、ISA卡和LPT卡主板测试LED主板测试卡（PCI接口） 2.1 常用维修工具与设备2.1.4 主板测试卡•工作原理：利用微机利用微机POST进行故障检查进行故障检查•POST代码含义 01：CPU测试，如果测试失败，则无限循环 C1：内存读写测试失败 0D：显卡接触不好；或64K RAM校验失败 2B：硬盘控制器出现问题 4F：读写硬盘数据，进行DOS引导 00或或FF：主机所有部件检测通过 2.1 常用维修工具与设备2.1.4 主板测试卡•使用注意事项 ： 不同不同BIOS测试代码所代表的意义不同测试代码所代表的意义不同； 部分主板PCI总线插槽只有部分代码出现； PCI接口启动时需要初始化，因此无法得到主板启动到测试卡初始化之前的系统信息 2.1 常用维修工具与设备2.1.5 打阻值卡•工作原理：将打阻值卡插在主板上待测试插槽中，通过测试卡上的电阻、电压、时钟、复位等信号，快速判断电路故障部位。
2.1 常用维修工具与设备2.1.6 热风焊台•用来加热拆焊电子元件和表面贴片元件 2.1 常用维修工具与设备2.1.7 BGA芯片维修台 2.1 常用维修工具与设备2.1.8 通用编程器 2.1 常用维修工具与设备2.1.9 硬盘数据恢复机 2.1 常用维修工具与设备2.1.9 硬盘数据恢复机 2.1 常用维修工具与设备2.1.10 PC-3000硬盘维修组件 •PC-3000是俄罗斯硬盘实验室开发的专业硬盘修复工具•PC-3000是硬件和软件配合的硬盘维修工具•产品包括： PC-3000控制卡、电源控制卡、加密狗、各种硬盘转换接口和连接线，以及软件光盘、固件光盘、使用说明书等配件 2.1 常用维修工具与设备2.1.10 PC-3000硬盘维修组件 2.1 常用维修工具与设备2.1.11 CPU假负载 2.2 常用维修软件 2.2.1 常用基准测试软件软件名称件名称软件件类型型说 明明SYSMark 2007综合测试侧重办公软件有关的性能的测试PCMark Vantage综合测试只能运行在Windows Vista下Sisoftware Sandra 2008Sisoftware Sandra 2008专项测试Sisoftware SandraWebMark 2004专项测试网络性能测试3DMark Vantage2008专项测试显卡性能，只能运行在Windows vista下 2.2 常用维修软件 2.2.1 常用基准测试软件 2.2 常用维修软件 2.2.2 常用维修工具软件类型型软件名称件名称大小大小环境境语言言说 明明系统Windows PE 3.0260MB图形汉化小型Windows维护系统ERD Commander2007ERD Commander2007180MB图形汉化小型Windows维护系统Easy Boot 5.122.5MBWindows中文中文启动光盘制作工具硬盘PC-3000 UDMA-2007160MBDOS/Windows英文磁道扫描、低格、固件读写等Disk Genius 3.03MBWindows中文硬盘分区表修复工具HD Tech 3.0HD Tech 3.01MBWindows汉化硬盘底层性能、数据传输率测试等备份与恢复Ghost for DOS 11.0Ghost for DOS 11.09MBDOS英文硬盘克隆工具Easy Recovery Pro 6.1235MBWindows汉化误删文件恢复、Office文档修复Final Data 2.0Final Data 2.015MBWindows中文误删文件恢复、误格式化恢复 2.2 常用维修软件 2.2.2 常用维修工具软件类型型软件名称件名称大小大小环境境语言言说 明明安全瑞星200967MBWindows中文杀毒软件，带有防火墙Kaspersky 2009 8.0Kaspersky 2009 8.031MBWindows中文卡巴斯基，俄罗斯杀毒软件其他CPU-Z 1.47CPU-Z 1.47573KBWindows汉化CPU、主板、内存等参数测试Nokia Monitor Test 2.0570KBWindows汉化LCD坏点、分辨率、清晰度等测试Windows优化大师 7.83.7MBWindows中文Windows系统优化软件WinHex 15.0WinHex 15.01.4MBWindows汉化分析和修复各种文件、系统扇区等驱动程序主板、显卡、声卡、网卡等系统盘、系统补丁Windows系统盘、补丁程序等 2.2 常用维修软件 2.2.3 Windows PE系统维护软件 •微软公司发布的系统维护软件。
•Windows PE是有限服务的最小Win32子系统，它在保护模式下运行Windows XP内核•Windows PE功能： 可以从光盘启动；可以修复、创建、删除、格式化和管理NTFS文件系统 2.2 常用维修软件 2.2.3 Windows PE系统维护软件 2.2 常用维修软件 2.2.4 ERD Commander系统维护软件•ERD Commander 2007可以从光盘启动系统•功能： 访问NTFS分区，修改管理员密码，编辑注册表，停用和启用设备驱动和服务，系统崩溃分析，文件修复，系统还原 2.2 常用维修软件 2.2.6 Ghost克隆工具软件 •克隆软件可以创建一个与硬盘或分区完全相同的单一镜像文件，这个镜像文件可以存储在硬盘、光盘、移动硬盘或网络中•镜像文件包含了硬盘或分区中所有文件•克隆软件不复制空扇区•克隆软件提供了压缩数据的功能•Ghost有DOS和Windows两种版本 2.2 常用维修软件 2.2.6 Ghost克隆工具软件 2.2 常用维修软件 2.2.6 Ghost克隆工具软件•克隆注意事项 克隆前最好将一些无用文件删除； 将虚拟内存页面文件转移到其他分区； 关闭休眠和系统还原功能； 克隆前整理目标盘和源盘 恢复系统时，应当检查要恢复的目标盘是否有重要的文件还未备份。
2.2 常用维修软件 2.2.7 Final Data数据恢复软件•Final Data通过扫描磁盘来进行文件查找和恢复，它不依赖于FAT表记录的信息，所以它可以在整个目录和FAT表都遭到破坏的情况下进行数据恢复•Final Data提供直接从光盘运行的功能•Final Data支持双字节文件恢复，对中文文件名或文件内容的恢复不存在任何障碍 2.2 常用维修软件 2.2.7 Final Data数据恢复软件 2.2 常用维修软件 2.3 维修的基本原则 2.3.1 硬件维修的基本原则 •对故障设备不要造成二次损坏二次损坏•按照先简单后复杂先简单后复杂的处理原则•保证维修人员安全人员安全•保证维修设备安全设备安全 2.4 维修的基本方法2.4.1 黑箱原理•可以将微机设备看成一个只有输人端和输出端的密封黑箱，严禁撬开箱子窥看，要想知道它的内部秘密，只能输入一些参数和进行某些试验，然后观测输出端的行为，根据观测察结果判断黑箱的内部秘密，这就是黑箱原理黑箱原理黑箱原理黑箱原理•维修中一个重要的工作是判断故障类型，即故障属于硬件故障还是软件故障 2.4 维修的基本方法2.4.2 观察法•查看法 观察电路板有无断线、氧化、虚焊等现象； 观察集成电路芯片表面的字迹和颜色，有无焦色、龟裂、字迹颜色变黄等现象； 观察电路板上的插头和插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰。
是否有异物掉进电路板的元器件之间 2.4 维修的基本方法2.4.2 观察法•监听法 监听电源风扇、硬盘、显示器等设备，工作时声音是否正常•微机正常工作时，电源风扇、CPU风扇是惟一的噪音源 2.4 维修的基本方法2.4.3 交换法•交换法是将怀疑有问题的设备与某个功能正常的设备互相交换，以判断故障现象是否消失，这是维修中使用最广泛的方法•芯片或元件交换时，必须保证交换的芯片或元件型号和性能一致•交换板卡时，必须保证板卡的总线或接口一致 2.4 维修的基本方法2.4.4 测试法•简单测试法 如触摸，按压，敲击，插拔等•升温/降温检测法 如人为升高微机运行环境的温度，以发现故障隐患•仪器检测法 如电阻测量，电压测量，电流测量，波形测量，功率测量，温度测量等 2.4 维修的基本方法2.4.5 其他方法•最小系统法•引导判断法•分析法•经验法•比较法•盲焊法•分段切割法 2.5 维修的规范化操作 2.5.1 维修工作的静电防护•脱化纤衣服时，可能听到声响或看到闪光，这时静电在5kV以上•集成电路多采用低压低功耗的CMOS器件，这种半导体器件对静电高压相当敏感。
•在接触电子器件之前给自己释放静电释放静电•工作间应保持一定湿度，空空气气干干燥燥时时容容易易产产生静电生静电，理想湿度应为40～60%左右 2.5 维修的规范化操作 2.5.1 维修工作的静电防护•清除灰尘时使用皮吹风，使用毛刷时应当消除毛刷上的静电•不要用手随意去摸微机内部设备的外引线路、电路板上的电路及金属框架•焊接使用的电烙铁和电动工具必须有良好的接地•静电击穿是一种不可修复的损坏静电击穿是一种不可修复的损坏 2.5 维修的规范化操作 2.5.2 维修操作中的规范化•拿电路板时，应尽量拿拿板板卡卡的的边边缘缘，不要将手指抓在电路板信号线路上，这样容易将手上的污渍传染到电路板上，造成日后电路板线路的氧化干扰•不要将维修的部件、元器件随意堆放•对不熟悉的设备应当记录拆卸步骤记录拆卸步骤•插入板卡时，不要用力过大，使主板产生严重弯曲变形 2.5 维修的规范化操作 2.5.4 维修中的带电插拔•从维修原则来说是不不允允许许带带电电插插拔拔，但是几乎所有维修人员都进行过带电插拔操作•USB、IEEE 1394、SCSI等设备允许带电插拔，但是必须按照正确操作步骤进行•带电插拔类似于闯红灯，不是每次闯红灯都会出现交通事故，但它是十分冒险的行为。
2.5 维修的规范化操作 2.5.4 维修中的带电插拔•电路板卡为了减小带电插拔带来的浪涌电流，往往采用小滤波电容设计，以及采用简单的限流元件（如保险电阻） •带电插拔注意问题： 主要用于专业人员，普通用户不要冒险； 不带电源的设备可以热插拔，如键盘鼠标； 带电源的设备不能同时热插拔，如显示器； 2.5 维修的规范化操作 2.5.4 维修中的带电插拔•带电插拔注意问题： 数据线和电源线在一起的不能热插拔，如显卡； 数据线和电源线分开的可以热插拔，如光驱； 先拔电源线，再拔数据线； 先插数据线，再插电源线； 硬盘的热插拔会损坏数据，不要热插拔 2.6 常见故障处理方法 2.6.1 板级维修与芯片级维修•板级维修： 检测出现故障的电路板或设备，然后进行更换以排除故障•优点是维修速度快，缺点是维修成本高•板级维修适用于企业计算机管理人员对微机进行维修 2.6 常见故障处理方法 2.6.1 板级维修与芯片级维修•芯片级维修： 查找并更换故障板卡中损坏的芯片和器件，排除硬件故障•芯片级维修需要很多专业设备和配件•芯片极维修适用于计算机设备生产企业或计算机专业维修人员。
2.6 常见故障处理方法 2.6.2 微机故障常规检查•对不需要特殊工具和软件，通过仔细观察就能进行的简单检查称为常规检查常规检查•断电状态下的常规检查： 电源线路连接状态检查； I/O接头连接状态检查； 环境温度、湿度、磁场检查； 机箱内板卡、电子元件检查； 2.6 常见故障处理方法 2.6.2 微机故障常规检查•上电状态下的常规检查： 基本检查基本检查：电源线、零线、机箱带电等； 发热检查发热检查：CPU、北桥芯片、内存、硬盘、显卡等； BIOS设置检查设置检查：硬盘工作模式、CPU工作电压、内存参数设置等； 操作系统设置检查操作系统设置检查：设备冲突 、驱动程序、资源不足等 2.6 常见故障处理方法 2.6.3 集成电路芯片维修•集成电路芯片故障原因： 逻辑功能错； 速度不稳定； 芯片击穿； 驱动能力差； 随机性故障 2.6 常见故障处理方法 2.6.4 电路焊接工艺要求•禁止在电路带电情况下使用电烙铁焊接芯片和电路，应当将电烙铁外壳接地•焊接集成电路芯片引脚时，焊接时间不要超过5秒钟。
•使用低熔点焊接材料，不使用酸性助焊剂•焊接完成后，对电路板进行检查，看元件是否有错焊、漏焊和虚焊现象 2.6 常见故障处理方法 2.6.6 机箱带电的处理•机箱带电主要由感应电压感应电压和静电积累静电积累造成•消除机箱带电的方法是保证电源插座的良好良好接地接地•电源插座标准规定：“左零右相中间地左零右相中间地” 课程讨论1. 机箱外壳漏电对微机有哪些影响2. 清洁剂会对微机设备造成影响吗3. 电子元件焊接中应当注意哪些问题4. 克隆软件能不能防止计算机病毒5. 带电插拔会损坏计算机部件吗作业：2-4、2-6、2-9【本章结束】【本章结束】 。