联想设计指导书 郭飛,1,序,本设计指导书作为联想所用散热器设计的基本规范，所有关于联想散热器的设计应先满足此规范（联想有另行规定的除外）,联想设计指导书 郭飛,2,目录,1. 零件的要求及选择 1.1 风扇 1.2 散热片 1.3 扣具 1.4 背板 1.5 其它 2. 主板限高要求 2.1 INTEL PGA478尺寸要求 2.2 INTEL LGA775尺寸要求 2.3 AMD K7 Socket462尺寸要求 2.4 AMD K8 Socket754尺寸要求 2.5 AMD K8 Socket940尺寸要求 2.6 AMD K8 Socket939尺寸要求 3. 散热器整体需求 4. 包装及出货要求 ,联想设计指导书 郭飛,3,目录,5. 联想樣品評測内容及要求 6. 联想批量評測内容及要求 7. 散热器振动技术评测规范 8. 台式电脑噪声标准化评测规范 9. 台式电脑CPU散热器IQC检验规范 10. CPU风扇散热器主要缺陷 11. 聯想成品檢驗規范 12. 聯想無鉛產品要求 ,联想设计指导书 郭飛,4,风扇,风扇必须是经过联想认可的供应商，并且所用的风扇应经过相关安规机构（，，，等）认证 风扇电路应有正负极反接保护，风扇停转自动保护，停转自动恢复功能 风扇动平衡标准应达到以上 以风扇角为支撑，中心可以承受的压力：以下的风扇不小于，以上风扇不小于 风扇的插座尺寸外形线序应符合规范要求，且连续插拔次，插拔力均不小于 风扇转速输出信号为方波，占空比，信号过冲下冲小于，无突波 风扇尺寸公差小于 ；转子和扇叶的高度不突出边框，扇叶最长点至外框距离大于，且间隙均匀，运转时，扇叶不会摩擦到外框；用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,5,散热片,散热片的导电率：铝在以上，铜在以上 散热片底面加工精度：平面度在以下，粗糙度在以下,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,6,扣具,扣具应能易装好拆，且施力中心应在中心，并能通过冲击测试（梯形波及半梯形波） 对于任何扣具，连续进行至少15次拆装测试，其中任一次测试，散热器对CPU表面的压力都应满足以下要求：,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,7,背板,通过螺钉与散热器的螺柱配合，将散热器背板的4角锁紧于夹具上，在背板中心3131mm的面积上均匀施加压力。
返回目錄,联想设计指导书 郭飛,8,其它,塑胶零件 最大二次料添加比例不大于 防火等级为以上 导热介质 导热介质厂商应先得到联想的认可,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,9,主板限高要求,设计散热器时，应保证散热器的体积与此限高区之间留有1mm以上的间隙，从而避免散热器与主板干涉问题的出现 ，当联想的主板有特殊要求时，设计时应先遵循联想的主板要求，再考虑芯片厂商（等）的避空要求，下面列出现有常见的不同规格CPU主板的限高区,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,10,INTEL PGA478尺寸要求,备注：背板不大于97（长）80（宽）5（厚）mm.,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,11,INTEL LGA775尺寸要求,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,12,AMD K7 Socket462尺寸要求,,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,13,AMD K8 Socket754尺寸要求,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,14,AMD K8 Socket940尺寸要求,,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,15,AMD K8 Socket939尺寸要求,,,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,16,散热器整体需求,散热器的热阻必须通过实机功率（：，：）恒温恒湿（，）测试能达到芯片厂的标准要求，最好有以上的空间，并且在测试过程中系统无降频或黑屏等不良现象 散热器上的风扇转速的范围不应大于额定转速的10%，如是温控风扇则温度的准确率不应大于2 散热器的噪音散热器风扇处于转速上限，在正对风扇进风口，距离风扇0.5m处测得，应小于50dBA 散热器应满足下述环境要求：工作温度（ 0 85） ，储存温度 （-40 70） ，相对湿度 95% 散热器风扇应尽可能选择单滚珠轴承，以确保散热器正常使用期限三年以上,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,17,散热器整体需求,散热器产品及包装必须可以通过以下测试并提供测试报告： 联想振动冲击测试标准： a) 正旋扫频: 5 Hz to 500 Hz 0.5 gs 0.5 octave/minute.在三个最大共振点进行15分钟的疲劳振动测试 b) 随机振动测试: 5 Hz 0.001g2 /Hz to 20 Hz 0.01 g 2 / Hz (逐渐递升)20 Hz to 500 Hz 0.01 g 2 / Hz (恒定)加速度值 2.20 g RMS，在三个方向上分别进行10分钟的疲劳测试，随机振动控制波动在+ 3 dB以内。
c) 冲击测试,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,18,包装及出货要求,包材设计应尽可能采用真空盒（考量静电），并且风扇须侧放并尽量朝里摆放 包材设计必考量联想产线容易取放，并安装方便节约工时 封箱必须采用印有泰硕的封箱胶带 所有包材必须通过跌落试验，采用之标准为 出货用栈板采用规格，并且打包后含栈板总高度应低于,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,19,附：跌落規范,,注:距堅硬水泥地面一角三棱六面各一次,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,20,联想樣品評測内容及要求,一.评测环境： 1.主要硬件设备 1.1 联想使用的机箱、主板、电源及其他部件，注意主板要使用可调节CPU频率 的BIOS 1.2 FLUKE 2645A数据采集器 1.3 热电偶 1.4 普通万用表 1.5 1m精密电阻 1.6 TS扣具压力检测仪 1.7 恒温恒湿箱 2.工作环境 2.1 室温：205； 2.2 高温：352； 2.3 湿度：80%,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,21,联想樣品評測内容及要求,一.评测环境： 3.软件环境 3.1 联想电脑同期使用的操作系统，如：Windows 98SE、Windows XP Home Edition中文版等； 3.2 针对测试的部件不同，使用各自的测试软件，目前使用的软件如下： 表1 测试部件状况表 注：MaxPowerV6适用于P4-478构架的无HT功能的CPU，而带有HT功能的P4-478构架的CPU需使用MaxPowerV7进行测试。
运行此软件时必须使用如下搭配：FSB533CPU+2条双面DDR333内存或FSB800CPU+2条双面DDR400内存返回目錄,联想设计指导书 郭飛,22,联想樣品評測内容及要求,二.评测方法及步骤(僅為散熱能力評測,其它詳見批量評測內容) ： 1. 测试目的 在联想使用的电脑中测试实际的CPU散热器的散热能力，测试Tc、Ta、P，并 计算Rca，Rca=(Tc-Ta)/P 2. 测试方法 2.1 组装整机： 使用联想电脑的整机配置，将机箱放入高温箱，将高温箱设置为35,打开FrequencyDisplay1.1，运行相应的功率软件 2.2 在风扇上方使用热电偶测试4个点温度：Ta1、Ta2、Ta3、Ta4，此四点在风扇扇叶中点，均匀分布在风扇的圆上，高度为距离风扇上边缘8-10mm，(参考图一)将此四点求平均值，即可得出Ta 2.3 在CPU中心点开槽，并在中心点连接热电偶，测试CPU表面温度Tc 2.4 在主板上断开主板上给CPU供电的电感，串联一颗0.001的精密电阻，(参考图二)一般主板上会有三颗给CPU供电的电感，分别断开传接0.001的精密电阻，并使用FLUKE 2645A测试此三颗电阻的电压值U1、U2、U3，由此可以计算出CPU消耗的电流I=(U1+U2+U3)/R。
返回目錄,联想设计指导书 郭飛,23,联想樣品評測内容及要求,2.5 测量CPU电压，在Vcc电容两端分别连接导线，测试此两点电压，即为Ucpu 2.6 启动系统，待系统Idle后，针对没有Hyper_Threading功能的P4 CPU运行P4MaxPowerV6软件；如果有Hyper_Threading功能的P4 CPU要运行P4MaxPowerV7；针对Celeron-coppermine或Celeron-Tulatin系列CPU运行Kpower返回目錄,联想设计指导书 郭飛,24,联想樣品評測内容及要求,3. 测试标准 3.1 两小时后，产看FrequencyDisplay软件，如果CPU没有降低频率，可以读取数据 3.2 计算Rca： Icpu=(U1+U2+U3)/R(此处的R表示0.001的精密电阻) Pcpu=Icpu*Ucpu Ta=( Ta1+Ta2+Ta3+Ta4)/4 Rca=(Tc-Ta)/Pcpu 3.3 看Intel的spec，如果热阻值小于需要的理论热阻值，则判断散热能力能够满足要求否则视为散热能力不满足要求 4. 结果记录 5. CPU散热测试报告 4.1 Ta1、Ta2、Ta3、Ta4 (參照附件:) 4.2 Tc 4.3 U1、U2、U3 4.4 Ucpu 4.5 Rca,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,25,附圖一:溫度監測點布置圖,,,,,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,26,附圖二:精密電阻連接圖,,,,,,,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,27,联想批量評測内容及要求,一.评测环境： 1.硬件环境 1.1 采用该CPU散热器的联想台式电脑，评测使用的CPU应在批量评测委托单中特别声明，否则暂缓进行并等待指定CPU型号； 1.2 在BIOS中设定的CPU报警温度如果没有特殊申明，使用主板默认值，并记录在质评报告中；如果有特殊要求，按照相应的参数在制作母盘时设定BIOS。
1.3 可调直流稳压电源 1.4 风扇转速测试仪器 1.5 扣合力测试设备 如一款散热器在不同的机箱中使用，需在各个机箱中分别安排评测 2.工作环境 2.1 常温：232； 2.2 高温：352温度，工厂正常湿度条件；,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,28,联想批量評測内容及要求,一.评测环境： 3.软件环境 3.1操作系统软件：联想台式电脑同期使用的操作系统，如：Windows XP 中文版等； 3.2功率软件：针对不同品种的CPU散热器使用不同的运行功率软件，目前使用的软件如下： 3.2.1 Intel Celeron系列：Kpower 3.2.2 Intel P4 478 NW系列：MaxPowerVer6 ；MaxPowerVer7 （适用于FSB 533，不含Hyperthreading功能处理器） 3.2.3 Intel P4 478 NW/HT系列: MaxPowerVer2-1 （适用于FSB800，含Hyperthreading功能处理器） 3.2.4 Intel P4 478 PSC系列: PSCInstall11.1.exe 3.2.5 AMD AthlonXP/64系列: AMD ThermNow V2.0.3 注：以上功率软件Intel系列均运行在75%功率;AMD系列运行在100%. 3.3工具软件：显示CPU频率和是否“降频”（Throttle）： 3.3.1 Intel系列: Frequency Display 1.1 3.3.2 AMD 系列: WCPUCLK,,,,返回目錄,联想设计指导书 郭飛,29,联想批量評測内容及要求,二.评测规范及具体步骤 注：做质量评测时，散热器数量以质评委托中的要求为准。
1.外观检查 1.1 风扇 1.1.1 风扇规格尺寸应与材料清单一致 1.1.2 外观结构应整齐光滑，表面无划伤和变形 1.1.3 风扇导线排布正常，线序正确；固定在扇框线轨中，无松动，脱轨，干 。