注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需 以生产指示为准2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《 质量检验规范》标准为准3.以下所提到的SMT包括BGA一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现 象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个 ，且破孔数不超过孔总数的5%，横向 <=90度，纵向<=板厚的5%2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的 10%，且破孔数不超过孔总数的5%3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内 或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不 大于0.1mm,含锡 珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊 接面可不受此限制B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残 留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅 锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔 ；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或 焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不 接受。
4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不 超过20 um. 4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30% 5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整 个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时 聚锡处锡高须小于0.051 mm. 6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需 要大于或等于4 mil即可二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边 缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处； 每面<=3处；补线板的比例<=8%; 三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的 板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔3）绿油上SMT及BGA的宽度不超过0.025 mm.4）阻焊厚度>=0.01mm(线面、线角)且不高 出SMT焊盘0.025mm.5）阻焊塞孔：a)厚度和锡珠满足以上要求 ；b)没有漏塞孔；c)对于盘中孔塞孔需 满足：没有漏塞孔，没有污染焊盘、可 焊性良好，塞孔没有凸起、凹陷不超过 0.05mm.6）阻焊对位：A、对孔：a)镀通孔，阻焊偏 位未造成阻焊上孔环；b)非镀孔，孔边 与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。
B、 对其他导电图形：a)对于NSMD焊盘，阻 焊没有上焊盘；b)对于SMD焊盘，阻焊没 有上焊盘；c)阻焊没有上测试点、金手指等导电图形；d)阻焊偏位没有造成相 邻导电图形露铜 2、补油：每面补油<=5处，且每处面积 <=100平方毫米四、其它表观要求及可观察到的内在特性按 IPC-A-600 2级标准，如：1.凹点：最大尺寸<=0.076 mm,每面上受凹 坑影响的总面积<=板面积的5%；凹坑没有 桥接导体2.划伤：不能露铜露基材3.外物（非导体）：每面<=3处最大尺寸 <=0.076 mm,离最近导体>=0.1mm.五、烘板1.有烘板要求：130℃+4.5 Hours2.烘板流程为：E-TEST → FQC→Final Audit→烘板→成品包装六、FQC需额外注意事项1.将补线板分开进仓2.对同时使用黄料和白料的板，需分板进仓3.交货板中含绿油黑线条板的数量不可超过 交货总数的1%；七、蓝胶 印蓝胶板蓝胶不可渗到另一面八、返洗板的跟踪标记：1，WF已后烘及出 至WF以后工序的大板，如果需要退回WF 返洗，由板所在工序负责在板边的入刀 孔和出刀孔位置各冲一个MRB三角标记 ，然后退回WF返洗。
2，E-TEST测试完 后，用专用章T80盖于返洗板，其余任 何板均不能盖T80印章九、内层黑化/棕化层擦花： 接受标准：依照IPC-TM-650 2.6.8条件 做热应力测试,两次测试后无剥离、气泡 、分层、软化、盘浮离等现象十、对于印蓝胶板，每次出货都要附送1PCS蓝胶实验板：此板可用报废板，按 正常工艺印蓝胶，板上要冲孔；十一、每次出货都要附送1块可焊性样板,要求样板切角十二、不能将锡珠盖在绿油下塞孔时请 特别留意）根据客户反馈）十三、交叉板在报废单元两面打上黑色 “X”，同时将对位光点涂黑.十四、交叉板需向华为提出申请，经过批准 后才能交货十五、单双面板所用FR4板材必须有厂家 LOGO十六、华为高难度板需增加5个测试资料：1.每个型号每LOT做PTH背光级数测试.2.在PP加最小孔的切片测试.3.每个型号加PERFECT TEST测试.4.每个型号每批取5块做HI-POT测试.5.每个型号每批做1个热应力切片. 测试报告由Final AUDIT提供.十七、BGA区域要求用40X放大镜检查塞孔质 量.****************************以下参考客户Spec:FQC/FR/Audit/E-T华为补胶不牢断裂工艺边制作1. 工艺边断(邮票孔或V-Cut)，不允许补 胶，一律报废处理2. 对于板面需要红胶标示缺陷的，一律 不允许贴在Pad上，且后续撕掉后要用 试剂(二氯甲烷)清洗干净，以防粘到 上下板面而正好是焊盘的位置；不允 许板面贴其它任何类型的胶带。
以下参考客户Spec:生益阻焊塞孔问题交流纪要制作 塞孔深度的测量问题：塞孔面以铜面开始，另一面以塞孔凹陷处加 上完成孔径的一半计量塞孔深度：阻焊前塞孔：对于双面不开窗的塞孔，塞孔 比例与板厚和孔径有关，对于板厚 >1.6mm，且孔径<=0.35mm的条件，生益 可保证塞孔深度>80%HASL后塞孔：塞孔深度可以保证小于孔深的 50%，但塞孔面锡环上S/M厚度有<10um 的情况塞孔孔边露铜色：客户规范要求塞孔阻焊厚 度不允许高于SMT 焊盘25um，若要保证 这一要求，则塞孔孔边会出现油薄(阻 焊厚度>3um)而出现露铜色现象，过孔 孔边露铜色试用期可不作为拒收条件其它未注明的按照阻焊塞孔标准修订稿执行 执行日期：从8月份开始执行，自执行 期起的2个月内为试用期,试用期内，双 方将各自收集阻焊塞孔的实际检验资料 ，对违反塞孔标准的板只做资料统计， 不计缺陷以下参考客户Spec:The revised specification solder mask plugged process and new inspection requirement for OSP BGA PCB制作 OSP板BGA区用40倍放大镜观察Via塞孔要求：孔已覆盖完好，没有漏塞现 象，SM厚度满足要求，孔内残留锡珠满 足要求。
表面处理前塞孔，塞孔深度 >80%孔深，且孔口未塞满处无露铜，HASL 后塞孔，塞孔深度<50%孔深，塞孔面 Pad完全用SM覆盖，外观检查塞满情况 不明显时，可以切片检验Pad上的Via塞孔要求：没有漏塞孔，SM没有 污染pad，可焊性良好，塞孔没有突起 ，凹陷不超过0.05mm.阻焊塞孔空洞与裂纹：合格：没有空洞和裂纹，有空洞和裂纹，但 是不露铜，空洞和裂纹导致露铜，但 是没有延伸到孔口不合格：空洞和裂纹导致露铜，且空洞和裂 纹延伸到了孔口孔壁腐蚀：孔壁光亮，没有腐蚀痕迹目视检查应在1.75倍放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验 证切片在热应力后进行，热应力方法：2级标 准按照IPC-TM-650 2.6.8 condition A进行，一级标准按照IPC-TM-650 2.6.8 condition B进行，除非特别要求，热应力为5X金相切片的观察 要在100X+/-5%下进行，评判在 200X+/-5%的放大镜下进行，镀层厚 度小于1um时不能用切片测量以下参考客户Spec:高密度PCB(HDI)检验标准(Spec No.Q/DKBA3178.2-2004)制作 1. 电测：线间绝缘电阻>10M ohm,最小测 试电压>=40V.2. 结构完整性要求：结构完整性要求在热 应力后进行，热应力试验方法：依据 IPC-TM-650-2.6.8 condtion B进行， 除非特殊要求，否则须在5次热应力后 打切片。
3. 镀层完整性：镀层不允许有裂纹、分离 、空洞和污染物，微孔底部和Target pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其 他杂质4. 介质完整性：测试后无剥离、气泡、分 层、软化等现象5. 微孔形貌：微孔底部直径>=0.5X顶部直 径，此处均指电镀前的孔径微孔孔口 不允许出现"封口"现象6. 埋孔塞孔要求：埋孔不能有可见的空洞 ，凸凹现象不影响介质厚度的要求以下参考客户Spec:PCB品检标准讨论的回复制作 眭 1. 关于锡渣和油墨入过孔 前提：仅适用于华为要求SM盖过孔焊盘 的板件标准：按整板过孔总数的5%接受 ，但过孔内锡丝直径小于0.1mm，过孔 内有锡珠的孔出现在远离SMT焊盘的区 域2. 关于板面鬼影 鉴别条件：正常室内光源，正视板件， 目距300mm 标准：无明显可见的板面鬼影可接受3. 线路狗牙 标准：参考同行业IBM之外观标准，缺 陷影响线宽max小于或等于20%4. 导体间锡拉尖 标准：缺陷在CS面须小于或等于50%， SS面小于30%5. 导线星点露铜上锡 标准：华为要求对此缺陷必须补油处理 ，且补油质量应满足相关要求，对此出 现的补油点数，华为会适当处理6. 过孔内喷锡表面呈灰色(保证不影响可 焊性的前提)必须对该类板进行老化处 理(恶劣的温度，湿度的条件下，进行 热冲击和焊接性测试)，试验良好，可 不做缺陷处理。
7. 大焊盘上的聚锡 标准:缺陷在CS面须小于或等于整个焊 盘面积的50%，SS面小于30%,聚锡处锡 高须小于2m。