1维修—经典编辑版————————————————第一章 维修培训基础的焊接：1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法2、掌握小元件的拆卸和焊接方 法 3、熟练掌握表面安装集成电路 的拆卸和焊接方法 4、熟练掌握 BGA 集成电路的拆 卸和焊接方法热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用 1、指导 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电 路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由 气泵、线性电路板、气流稳定器、外 壳、手柄组件组成性能较好的 850 热风枪采用 850 原装气泵具有噪音 小、气流稳定的特点，而且风流量较 大一般为 27L／mm；NEC 组成的原装 线性电路板，使调节符合标准温度 (气流调整曲线)，从而获得均匀稳定 的热量、风量；手柄组件采用消除静 电材料制造，可以有效的防止静电干 扰 由于广泛采用粘合的多层印制电 路板，在焊接和拆卸时要特别注意通 路孔，应避免印制电路与通路孔错开 更换元件时，应避免焊接温度过高 有些金属氧化物互补型半导体(CMOS) 对静电或高压特别敏感而易受损这 种损伤可能是潜在的，在数周或数月 后才会表现出来在拆卸这类元件时， 必须放在接地的台子上，接地最有效 的办法是维修人员戴上导电的手套， 不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作 (1)将热风枪电源插头插入电源插座， 打开热风枪电源开关 (2)在热风枪喷头前 10cm 处放置一纸 条，调节热风枪风速开关，当热风枪 的风速在 1 至 8 档变化时，观察热风 枪的风力情况 (3)在热风枪喷头前 10cm 处放置一纸 条，调节热风枪的温度开关，当热风 枪的温度在 1 至 8 档变化时，观察热 风枪的温度情况 (4)实习完毕后，将热风枪电源开关 关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头 拔下二、电烙铁的使用 1．指导 与 850 热风枪并驾齐驱的另一类维修 工具是 936 电烙铁，936 电烙铁有防 静电(一般为黑色)的，也有不防静电 (一般为白色)的，选购 936 电烙铁最 好选用防静电可调温度电烙铁在功 能上，936 电烙铁主要用来焊接，使 用方法十分简单，只要用电烙铁头对 准所焊元器件焊接即可，焊接时最好 使用助焊剂，有利于焊接良好又不造 成短路 2．操作 (1)将电烙铁电源插头插入电源插座， 打开电烙铁电源开关 (2)等待几分钟，将电烙铁的温度开 关分别调节在 200 度、250 度、300 度、350 度、400 度、450 度，去触及 松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。
3)关上电烙铁的电源开关，并拔下 电源插头小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具 拆卸小元件前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接小元件 电烙铁：用以焊接或补焊小元件 手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡 熔化后将小元件取下焊接时用于固 定小元件 带灯放大镜：便于观察小元件的位置维修平台：用以固定线路板维 修平台应可靠接地 防静电手腕：戴在手上，用以防止人 身上的静电损坏元件器 小刷子、吹气球：用以将小元件周围 的杂质吹跑 助焊剂：可选用 GOOT 牌助焊剂或松 香水(酒精和松香的混合液)，将助焊 剂加入小元件周围便于拆卸和焊接 无水酒精或天那水：用以清洁线路板焊锡：焊接时使用二、小元件的拆卸和焊接 1．指导 电路中的小元件主要包括电阻、 电容、电感、晶体管等由于体 积小、功能强大，电路比较复杂，决 定了这些元件必须采用贴片式安装 (SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小 了引线分布的影响，增强了搞电磁干 扰和射频干扰能力对这些小元件， 一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊 接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊 接时一定要掌握好风力、风速和风力 的方向，操作不当，不但将小元件吹 跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围 的小元件也吹动位置或吹跑。
2．操作 (1)小元件的拆卸 在用热风枪拆卸小元件之前，一定要 将线路板上的备用电池拆下(特 别是备用电池离所拆元件较近时)， 否则，备用电池很容易受热爆炸，对 人身构成威胁 将线路板固定在维修平台上，打 开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小 元件的位置 用小刷子将小元件周围的杂质清理干 净，往小元件上加注少许松香水 安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风 枪电源开关，调节热风枪温度开关在 2 至 3 档，风速开关在 1 至 2 档 只手用手指钳夹住小元件，另一只手 拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的 小元件保持垂直，距离为 2 至 3cm， 沿小元件上均匀加热，喷头不可触小 元件 待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将 小元件取下 (2)小元件的焊接 用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到 焊接的位置，注意要放正，不可偏离 焊点若焊点上焊锡不足，可用电烙 铁在焊点上加注少许焊锡 打开热风枪电源开关，调节热风枪温 度开关在 2 至 3 档，风速开关在 1 至 2 档 使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保 持垂直，距离为 2 至 3cm，沿小元件 上均匀加热 待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪 喷头 焊锡冷却后移走手指钳。
用无水酒精将小元件周围的松香清理 干净贴片集成电路的拆卸和焊接一、贴片集成电路拆卸和焊接工具 拆卸贴片集成电路前要准备好以下工 具： 热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电 路 电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊2的管脚和清理余锡 手指钳：焊接时便于将贴片集成电路 固定 医用针头：拆卸时可用于将集成电路 掀起 带灯放大镜：便于观察贴片集成电路 的位置 维修平台：用以固定线路板维 修平台应可靠接地 防静电手腕：戴在手上，用以防止人 身上的静电损坏元件器 小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成 电路周围的杂质 助焊剂：可选用 GOOT 牌助焊剂或松 香水(酒精和松香的混合液)，将助焊 剂加入贴片集成电路管脚周围，便于 拆卸和焊接 无水酒精或天那水：用以清洁线路板焊锡：焊接时用以补焊二、贴片集成电路拆卸和焊接 1．指导 贴片安装的集成电路主要有小外 型封装和四方扁平封装两种小外型 封装又称 SOP 封装，其引脚数目在 28 之下，引脚分布在两边，电路中 的码片、字库、电子开关、频率合成 器、功放等集成电路常采用这种 SOP 封装手集成电路四方扁平封装适用 于高频电路和引脚较多的模块，简单 QFP 封装，四边都有引脚，其引脚数 目一般为 20 以上。
如许多中频模块、 数据处理器、音频模块、微处理器、 电源模块等都采用 QFP 封装 这些贴片集成电路的拆卸和安装都必 须采用热风枪才能将其拆下或焊接好 和中的一些小元件相比，这些贴 片集成电路由于相对较大，拆卸和焊 接时可将热风枪的风速和温度调得高 一些 2．操作 (1)贴片集成电路的拆卸 在用热风枪拆卸贴片集成电路之前， 一定要将线路板上的备用电池拆 下(特别是备用电池离所拆集成电路 较近时)，否则，备用电池很容易受 热爆炸，对人身构成威胁 将线路板固定在维修平台上，打 开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成 电路的位置和方位，并做好记录，以 便焊接时恢复 用小刷子将贴片集成电路周围的杂质 清理干净，往贴片集成电路管脚周围 加注少许松香水 调好热风枪的温度和风速温度开关 一般调至 3-5 档，风速开关调至 2-3档 用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所 拆集成电路保持垂直，并沿集成电路 周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头 不可触及集成电路及周围的外围元件， 吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成 电路周围的外围小件 待集成电路的管脚焊锡全部熔化后， 用医用针头或手指钳将集成电路掀起 或镊走，且不可用力，否则，极易损 坏集成电路的锡箔。
(2)贴片集成电路的焊接 将焊接点用平头烙铁整理平整，必要 时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然 后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质将更换的集成电路和电路板上的焊接 位置对好，用带灯放大镜进行反复调 整，使之完全对正 先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将 集成电路固定，然后，再用热风枪吹 焊四周焊好后应注意冷却，不可立 即去动集成电路，以免其发生位移 冷却后，用带灯放大镜检查集成电路 的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙 铁进行补焊，直至全部正常为止 用无水酒精将集成电路周围的松香清 理干净 BGA 芯片的拆卸和焊接1、BGA 芯片拆卸和焊接工具 拆卸 BGA 芯片前要准备好以下工 具： 热风枪：用于拆卸和焊接 BGA 芯片 最好使用有数控恒温功能的热风枪， 容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊 电烙铁：用以清理 BGA 芯片及线路板 上的余锡 手指钳：焊接时便于将 BGA 芯片固定医用针头：拆卸时用于将 BGA 芯片掀 起 带灯放大镜：便于观察 BGA 芯片的位 置 维修平台：用以固定线路板维 修平台应可靠接地 防静电手腕：戴在手上，用以防止人 身上的静电损坏元件器 小刷子、吹气球：用以扫除 BGA 芯片 周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的 GOOT 牌 助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效 果极好，二是对 IC 和 PCB 没有腐蚀 性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点， 在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸 热汽化，可使 IC 和 PCB 的温度保持在这个温度另外，也可选用松香水 之类的助焊剂，效果也很好 无水酒精或天那水：用以清洁线路板 用天那水最好，天那水对松香助焊膏 等有极好的溶解性 焊锡：焊接时用以补焊 植锡板：用于 BGA 芯片置锡市售的 植锡板大体分为两类：一种是把所有 型号的 BGAIC 都集在一块大的连体植 锡板上；另一种是每种 IC 一块板， 这两种植锡板的使用方式不一样连 体植锡板的使用方法是将锡浆印到 IC 上后，就把植锡板扯开，然后再用热 风枪吹成球这种方法的优点是操作 简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀， 二是对于有些不容易上锡的 IC，例如 软封的 Flash 或去胶后的 CPU，吹球 的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次 植锡后不能对锡球的大小及空缺点进 行二次处理三是植锡时不能连植锡 板一起用热风枪吹，否则植锡板会变 形隆起，造成无法植锡小植锡板的 使用方法是将 IC 固定到植锡板下面 后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷 却后再将 IC 取下。
它的优点是热风 吹时植锡板基本不变形，一次植锡后 若有缺脚或锡球过大过小现象可进行 二次处理，特别适合初学者使用下 面介绍的方法都是使用这种植锡板 另外，在选用植锡板时，应选用喇叭 型、激光打孔的植锡板，要注意的是， 现在市售的很多植锡板都不是激光加 工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢 板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有 喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片 植锡板在植锡时就十分困难，成功率 很低 锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进 口锡浆，多为 0.5～1 公斤一瓶颗 粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议 购买那种注射器装的锡浆在应急使 用中，锡浆也可自制，可用熔点较低 的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用 细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助 焊剂搅拌均匀后使用 刮浆工具：用于刮除锡浆可选用 GOOT 六件一套的助焊工具中的扁口刀 一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀 或胶条 二、BGA 芯片的拆卸和焊接 1．指导 随着全球移动通信技术日新月异的发 展，众多的厂商竞相推出了外形 小巧功能强大的新型在这些新 型中，普遍采用了先进的 BGAIC(Balld arrays 球栅阵列封装)， 这种已经普及的技术可大大缩小3的体积，增强功能，减小功耗，降低 生产成本。
但万事万物一样有利则有 弊，BGA 封装 IC 很容易因摔引起虚焊， 给维修工作带来了很大的困难 BGA 封装的芯片均采用精密的光学贴 片仪器进行安装，误差只有 0.01mm， 而在实际的维修工作中，大部分维修 者并没有贴片机之类的设备，光凭热 风机和感觉进行焊接安装。