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手工PCB焊接之电烙铁的选择与使用

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手工PCB焊接之电烙铁的选择与使用_第1页
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一、电烙铁简介1、外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所构成烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成烙铁头的长短可以调节(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要2、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头五个部分构成烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右, 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表:烙铁功率 /W20254575100端头温度 /℃350400420440455一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充足熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完毕。

3、其她烙铁1 )恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的在焊接温度不适宜过高、焊接时间不适宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高2 )吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用以便、灵活、合用范畴宽等特点局限性之处是每次只能对一种焊点进行拆焊3 )汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁合用于供电不便或无法供应交流电的场合二、电烙铁的选择1、选用电烙铁一般遵循如下原则:① 烙铁头的形状要适应被焊件物面规定和产品装配密度② 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高 30 - 80℃ (不涉及在电烙铁头接触焊接点时下降的温度)③ 电烙铁热容量要恰当烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的规定相适应温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而减少后,再恢复到最高温度所需时间它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关2、选择电烙铁的功率原则如下:① 焊接集成电路,晶体管及其他受热易损件的元器件时,考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁② 焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用 50W 内热式或 45 - 75W 外热式电烙铁。

③ 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选 100W 以上的电烙铁三、电烙铁的使用1、电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种① 反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内此法合用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件② 正握法 此法合用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法③ 握笔法 用握笔的措施握电烙铁,此法合用于小功 率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接受音机、电视机的印制电路板及其维修等2、电烙铁使用电烙铁不适宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 3、 电烙铁使用注意事项① 根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁② 使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有 0.2mm ,不能用钳子夹以免损坏在使用过程中应常常维护,保证烙铁头挂上一层薄锡四、焊料焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起锡( Sn )是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为 232℃ ,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强铅( Pb )是一种较软的浅青白色金属,熔点为 327℃ ,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害。

锡中加人一定比例的铅和少量其他金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡焊锡按含锡量的多少可分为 15 种,按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个级别手工焊接常用丝状焊锡五、焊剂① 助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,避免金属在加热时氧化;可减少熔融焊锡的表面张力,有助于焊锡的湿润② 阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同步还起到避免桥接、拉尖、短路、虚焊等状况使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差六、对焊接点的基本规定1 、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动不能用过多焊料堆积,这样容易导致虚焊、焊点与焊点的短路2 、焊接可靠,具有良好导电性,必须避免虚焊虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金构造。

只是简朴地依附在被焊金属表面上3 、焊点表面要光滑、清洁 , 焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,特别是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂七、手工焊接的基本操作措施?  焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态  用烙铁加热备焊件  送入焊料,熔化适量焊料  移开焊料  当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁加热焊接五步法掌握好焊接的温度和时间在焊接时,要有足够的热量和温度如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落特别在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,导致虚焊八、印制电路板的焊接过程1 、焊前准备一方面要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量与否符合图纸规定,并做好装配前元器件引线成型等准备工作2 、焊接顺序元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其他元器件为先小后大3 、对元器件焊接规定1 )电阻器焊接按图将电阻器精确装人规定位置。

规定标记向上,字向一致装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高下一致焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去2 )电容器焊接将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其 “ + ” 与 “ - ” 极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器3 )二极管的焊接二极管焊接要注意如下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二,型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过 2S 4 )三极管焊接注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接对的;焊接时间尽量短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利散热焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若规定加垫绝缘薄膜时,切勿忘掉加薄膜管脚与电路板上需连接时,要用塑料导线5 )集成电路焊接一方面按图纸规定,检查型号、引脚位置与否符合规定焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去检查焊点缺陷对的的焊接九、拆焊的措施在调试、维修过程中,或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。

拆焊措施不当,往往会导致元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落良好的拆焊技术,能保证调试、维修工作顺利进行,避免由于更换器件不得法而增长产品故障率一般元器件的拆焊:1 )选用合适的医用空心针头拆焊2 )用铜编织线进行拆焊3 )用气囊吸锡器进行拆焊4 )用专用拆焊电烙铁拆焊5 )用吸锡电烙铁拆焊单片机开发板散装套件焊接顺序阐明序号名称型号个数作用备注1贴片LED灯一般32所有I/0输入输出批示注意正负2贴片电阻1021K6分压限流 3贴片电阻5125.1K1DS18B20温度传感器信号上拉可用4.7K4贴片电阻10310K4上拉电阻 5贴片三极管PNP2TY5驱动数码管和蜂鸣器 6排阻1021K4I/O口上拉电阻带点端为公共端7电源批示灯红色1电源批示灯注意正负8瓷片电容30P2晶振起振电容 98P管座8脚1插掉电保护芯片24C02 1016P管座16脚1插串口通信芯片MAX232 1140P管座40脚1插四位独立共阳数码管 12独立按键一般6复位和输入 13晶振插座2脚1使晶振更换更以便减去中间脚14DS18B20插座3脚1使用测温程序使用 15USB供电插座一般1USB供电使用 16插头供电插座4mm1插头供电使用 17下载口座10针1单片机下载程序用注意方向(开口向下)18电解电容25V10UF7复位电容/MAX232通信电容注意正负19排针单排63电源/ I/O /跳线 20排座单排36液晶接口 21可调电阻10K1液晶背光灯亮度调节 22蜂鸣器5V1声音/报警音输出注意正负23电解电容50V100UF1电源滤波电容注意正负24电源开关按键开关1电源开关 25电源端子AWG12-221压接电源引入端子 269针串口座串口座1串口通信使用 27单片机座40P1锁定单片机 28MAX232芯片MAX2321串口通信使用 2924C02芯片24C021掉电保护 30共阳数码管Cps05011bh4数码管显示 31短路帽2P8连接相邻两个排针 32晶振11.05921单片机提供工作时钟 33支架塑料4支撑单片机板 34单片机AT89S521核心芯片 。

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