第一节半导体测试用语■DUT：DUT是DeviceUnderTest的缩写，中文直称为待测物有时，也称待测单元UUT(UnitUnderTest)■ IC接脚(Pin)：IC设计者，会利用接脚传递讯号，这些接脚英文称为Pin集成电路里，有各种不同用途及功能的接脚例如讯号脚，它包括输入脚(InputPin)、输出脚(OutputPin)、三态脚(Tri-StatePin)、双向脚(Bi-directionPin)等电力脚，包括电源供应脚(PowerPin)及接地脚(GroundPin),此两种接脚，不属于讯号脚讯号脚与电力脚，主要的不同在结构上的差异此差异，一般会在半导体设计书籍中，详加介绍如下分类逐一说明：◊ 输入脚(InputPins):输入脚，可以想象它是介于外部讯号和内部逻辑电路的一种缓冲装置"输入(Input)"一词，意味着将某一电压值，供应到输入接脚上，并且传递一个逻辑讯号0或1，到Device内的逻辑电路◊ 输出脚(OutputPins):如同输入脚一样，可以把它当成外部环境与Device内部逻辑电路的缓冲器输出脚，必须提供正确的电压，由此电压来判定是逻辑1或逻辑0同时，也必须提供IOL/IOH的电流量。
IOL(OutputCurrentinLow)是输出脚在代表逻辑值0时，所容许的最大电流值IOH(OutputCurrentinHigh)是输出脚在代表逻辑值1时，所容许的最小电流值后面的章节，会有专章详细说明，这些测试用语如VIH、VIL、VOH、VOL等等◊ 三态输出脚(Three-StateOutputPins):此种输出脚，除了具备一般输出脚的功能之外，还具备开关的能力所谓开关的能力，是可以让三态脚，处于高阻抗的状态(HighImpedanceState)而高阻抗状态，就是其输出电压小于VOH，且大于VOL的值英文还有另一种称乎，叫做Tri-State◊ 双向脚(Bi-DirectionalPin):双向脚，可以具备一般输出脚及输入脚的功能之外如三态输出脚一样，具备开关的能力■ 电力脚(PowerPin):电力脚，包括电源供应脚(PowerPin)及接地脚(GroundPin)CMOS电路的电源供应脚，称为VDDTTL电路的电源供应脚，称为VCCTTL电路中称VSS为接地脚讯号脚与电力脚的不同，主要在于结构上的差异◊ VCC脚:TTL电路的电压源供应脚◊ VDD脚:CMOS电路的电源供应脚。
◊ VSS脚:此种电力脚，会使电路形成一种回路的接脚VSS在TTL电路及CMOS电路皆有使用◊ 接地脚(Ground):接地脚的主要目的，是连接讯号脚与测试系统的参考点(或VSS脚)形成回路，或者让其它电子回路接点，与测试系统的参考点(或VSS脚)形成回路如果一个Device，只有一支电源供应脚的时候，VSS脚通常被称乎为“Ground"第二节半导体测试半导体测试的主要目的，是利用测试机执行被要求的测试工作并保证其所量测的参数值，是符合设计时的规格DeviceSpecificationsDCTest)、功能测试(FunctionTest)、交流测试(ACTest)Pass或失效(Fail)的判断而这些规格参数值，一般会详细记录于的规格表内待测物的规格表，英文称为一般测试程序会依测试项目，区分成几种不同的量测参数例如直流测试直流测试，是验证Device的电压与电流值功能测试，是验证其逻辑功能，是否正确的运作交流测试，是验证是否在正确的时间点上，运作应有的功能测试程序，是用来控制测试系统的硬件并且对每一次的测试结果，作出正确测试程序，也可以依测试结果及待测物的特性，加以分类这个行为，英文称为「Binning」。
有时也称为「Sorting」例如：一颗微处理器，在200MHz的频率之下运作正常，可以被分类为A级「BIN1」另一颗处理器，可能无法在200MHz的频率下运作，但可以在100MHz的频率下运作正常，它并不会因此被丢弃可以将它分类为B级「BIN2」并且将它卖给不同需求的客户测试程序，除了能控制本身的硬件之外，也必须能够控制其它的硬设备例如：分类机（Handler）、针测机（Prober）等此设备具有机械手臂或类似机构，可以拿起及放下待测物（此待测物一般是已封装好的集成电路）其拿起的位置及摆放的位置，可以藉由程序来控制针测机（Prober），也可以称呼它为晶圆针测机，Probe英文字意为探针，探测的意思但WaferProber设备，并不具备探测的能力它只是将晶圆片，加载机台内，并将晶圆片与测试头的测试探针，做正确的接触，以便执行测试的工作测试程序，必须能够收集测试结果并将结果，以统计的方式或其它方法，形成测试报告让产品工程人员能够依此报告，改善制程良率然而，对半导体测试而言什么是正确的测试方法呢?时常有人提到，这个问题很不幸地，正确的测试方法，并没有唯一的定义而且，也没有最佳的标准答案对某一种状况的满足，并不足以满足其他的状况。
有许多因素，会影响测试程序的开发以下，我们将举出几种因素及目的，分别加以探讨开发测试程序之前，首先要了解测试的目的?测试的时机?测试的需求等等这样才会开发出最适合的测试程序以下逐一说明■ WaferTest：所谓的WaferTest是说Device还排列在晶圆片上，尚未切割前，所进行的测试过程WaferTest是半导体制作过程中，将Device区分为好品或坏品的第一次测试因此，被称为WaferSort或DieSort有时，也简称为CPTest英文的Die，代表单一颗粒的用词，与实际原字意不相同Wafer英文原字意为薄饼，用来代表晶圆片■ PackageTest：Wafer被切割成一颗颗的裸晶Dice（复数），并且将每一颗裸晶Die（单）封装成Package形式封装好的Device成品经过PackageTest测试过程，以确保封装的过程是否正确并且保证Device，仍然符合设计上的要求PackageTest，有时候也称为FinalTest（简称FTTest）■ QualityAssuranceTest：质量确认测试以单颗Device为测试对象，确保PackageTest可以正确执行■ DeviceCharacterization：Device特性验证。
是针对单一Device而言，测试其参数的极限值此种测试目的，称为特性验证测试■ Pre/PostBurn-In：Burn-In前与Burn-In后的测试，主要用来确认Burn-In程序不会引起某些参数的偏移Burn-In这个程序，可以除掉初期（前期）失败的颗粒所谓初期失败的颗粒，是这些颗粒制造时，有一些暇庛，导致使用时，很快就坏掉而无法使用■ MilitaryTesting：军规测试，属于比较严格的效能测试一般会横跨高温与低温的测试一般概念中，军规测试的条件，会比较严谨■ IncomingInspection：进货检验一般IC使用者，会在采购进货时，所作的检验测试确保使用前是良品■ AssemblyVerification：组装验证所谓的组装验证，就是将IC,利用SMT设备或手工方式，焊接到PCB板上之后，所进行的功能验证程序■ FailureAnalysis：失效分析（FailureAnalysis）的主要目的，是探讨失效造成的原因以便提出改善方法，增加其信赖度失效分析的过程当中，通常会藉助测试系统与程序，在某些特殊条件与状况下，来执行测试的程序。