《菲林和mi资料检查规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《菲林和mi资料检查规范（9页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、成都明天高新产业有限责任公司菲林和MI资料检查规范文件类型：作业指导书编号：MT/ZJ(ZY)-07-2014版次：A/0页码：第 9 页 共 9 页菲林和MI资料检查规范一、目的为了确保生产菲林与客户资料的一致性，确保正确的菲林发放到生产线上运作。二、范围工程部三、步骤清理资料袋内资料理解客户加工说明表审核印制板生产制作指示（MI）确认资料上板边料号、层次、日期、制作者审线路菲林审阻焊菲林审字符菲林审钻孔菲林登记分别封装线路菲林、阻焊字符菲林、钻孔菲林（SK）交生产部门。3.1检查方法3.1.1菲林的检查312首先，用眼睛进行整体的检查,保护膜无褶皱、气泡等；313划伤、折痕、手印、意外曝光
2、、对比度不良、明显污点、图形错误、定影不良;3.1 4各种层数标识、图形有无丢失，光绘变形；3.15菲林上有无多余的线条、点、图形；316菲林上有无断线、短线，即不正常的断路、短路；32经绘制出来的菲林层数标识的命名一般由下列规则确定：321 外层线路的命名： GTL元件面（通常为第一层） GBL焊接面（通常为最底层）322 内层的命名： G1总第二层（内层第一层） G2总第三层（内层第二层） G3总第四层（内层第三层） G4总第五层（内层第四层）323 绿油层的命名： GTS元件面绿油层，与GTL层相对应 GBS焊接面绿油层，与GBL层相对应324 文字层的命名： GTO元件面文字层，与GT
3、S层相对应 GBO焊接面文字层，与GBS层相对应3.3检查药膜面方法：线路菲林用刀轻轻地在电镀边上划一条3-5MM的痕印，若药膜要掉，那面就是药膜面，反之不是；3.4检查黑度 ：将菲林放在菲林密度仪检测黑度小于4.0即黑度不够, 反之不是；3.5. 客户加工说明表3.51查看加工说明表文件名是否与提供的图纸一致。3.52查看客户加工说明表上材质, 表面工艺、阻焊颜色、文字颜色、标记添加及一些特殊注明事项3.5.3.是否有特殊注明事项超出我司加工能力而处理资料时没有注意到的。3.6.光绘指示：a.检查标识：指示中“X”表示镜像，“N”阴片（负片）；b.单面板检查标准为： GBL不镜像绘阴片（负片
4、）； c.双面孔化板菲林绘制检查标准为GTL镜像,GBL不镜像；GTL、GBL、绘阳片（正片）；d.普通多层板内层检查标准G1为正绘阴片（负片），G2为反绘阴片（负片），G3为正绘阴片（负片），G4为反绘阴片（负片），以此类推；普通多层板外层检查标准同双面孔化板一样；e.原始资料的绘制与工程菲林刚好相反，方便核对原装。f.阻焊菲林标准为GTS镜像,GBS不镜像; 字符菲林标准为GTO不镜像,GBO镜像。3.7.开料审核a. 利用率（82%）等于拼板开料尺寸乘以每张大料能裁料张数除以大料的面积。b. 特殊排板应在生产制作指示上标明；c. 批量板（3平米）有无提供拼板方式和开料示意图；d. 板材材
5、质和板材厚度、基铜厚度等。3.8.钻孔审核a. 单面板、普双板、非金属化孔、孔径公差0.05。b. 双面孔化板、多层板、孔径公差0.08；c. 特殊要求公差是否与客户要求一致。d. 除特殊要求外，一般孔化全面金板、沉金板孔径放大0.1mm,单面板、普双板、非金属化孔的孔径不放大，孔化吹锡板、镀锡板孔径放大0.2 mm；e. 孔位与菲林焊盘位置是否一致；f.检查钻孔菲林“SK”上有无漏孔、多孔现象。3.9.线路审核a.金手指镀金导线有无连接不良现象或没有连接至工作边上；b.内缩铜有无将线条卡细、卡断、少卡现象；c.需要V-CUT的，在GBL线路上加宽度10MIL长度60MIL开槽线；且拼板间内缩
6、铜必须大于0.8MM；d.金手指需倒斜边，金手指内缩0.85MM（内层也不例外）。导通孔大小为：外径：2.2 ，内径:0.8，加在板四周的其中两角。e.网格线的最小距离10mil,网格大小为0.25X0.25mm. f. 全板镀金工艺板的外层线路不补偿（内层线路按照正常补偿参数），对于孤立线可根据线宽间距的情况在正常补偿的基础上再增加0.51mil。g.八角焊盘有无旋转方向、变D码。如图1: 如图1h.检查线路上有无小于4MIL缝隙、缺口。i. 单面板检查线路层面是否正确，“正”字、外形边框等；j. 检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象、无终点线路。k.非金属化孔线路层不加挡点。3.10.
7、阻焊审核a.如有按键或金手指如无特殊情况，阻焊需开窗。如MARK点、散热片开窗；b. 金手指处，阻焊挡点必须开窗到外型线以外1MM，防止金手指卡槽边有阻焊。且工作边上添加6MM阻焊挡点,用作镀金夹点。c. 检查客户加工说明表上的阻焊颜色与生产制作指示填写是否一致；d. e.非金属化孔；电镀后，蚀刻前铣/钻；沉铜前铣阻焊菲林上加挡点。f.成型铣内部图形，阻焊菲林上不加挡点，只加5MIL边框线。g.除黑色阻焊外，所有阻焊菲林上加5MIL边框线。h.将阻焊层对应线路层检查贴片及器件焊盘有无开窗，阻焊开窗大小是否符合，是否还有特殊阻焊亮锡，及时与CAM制作人员沟通。i.用阻焊菲林对照线路菲林，检查开窗
8、大小，是否有开窗太大以至露线或露铜j.所有黑阻焊，阻焊图上不加外形边框线，若需开槽,要在阻焊图上将开槽线亮出来k.不上阻焊与要上阻焊合拼的，不上阻焊那种文件的阻焊图必须加挡点且铺出外形边框外1mm；l对于要画沉头孔的板子，在需要画的那面阻焊图上加上沉头孔大小的挡点，以便于操作员区分避免画反；m.(顾客无特殊要求)阻焊桥未补偿时:10mil 以下阻焊桥开窗，10-20mil阻焊桥不补偿；n.钻孔图（SK）对照阻焊菲林，检查有无多亮、少亮阻焊。o.特殊单位亮阻焊的，如康特的阻焊开槽p.客户要求过孔阻焊，确认阻焊菲林是否正确; 孔径12mil阻焊菲林上加5至8mil挡点，孔径12mil以上阻焊菲林上
9、加12mil挡点。过孔塞孔、BGA塞孔阻焊菲林上不加挡点,孔径小于12MIL,阻焊图上不加挡点。3.11.文字审核a. 检查客户加工说明表上的字符颜色与生产制作指示填写是否一致；b. 检查顶层字符是否有“反字”, 检查底层字符是否有“正字”。c.将字符菲林对相应的阻焊菲林，看是否有特殊字符标识而没有阻焊挡点的，及重要字符是否有在阻焊上被卡掉的；d.文字菲林对阻焊菲林，确认文字和文字框是否在板内，若在外型线上或V-CUT线上时须移开，防止成型后文字残缺。e.如有字符上大锡面（或金面），则应尽量移动字符而不切削字符。对于顾客允许字符上锡面（或金面）时,工艺流程为“热风整平（沉金）字符”，在生产制作
10、指示上体现出来。f.元器件编号和元器件代码同时存在同一器件时，应立即向CAM制作人员反馈并落实其软件版本(如R10和100K同时存在)。g.文字不能入孔（单面板也不例外）；无阻焊菲林可用钻孔图（SK）菲林拍对字符菲林。h.沉金工艺板， 除中光的做先沉金后印字外，其余按喷锡工艺作业。3.12.标记a. UL标志标记双面孔化板 单面板 b.顾客无特殊要求（指定加于某层、某位置的），标记加在字符层的空白处且阻焊区，不能加在元件字符框内，不得出边框外；不得于数钻、数铣内。且应不覆盖顾客原设计在线路层或阻焊层的字符、图形，标志应清晰可辨；在添加时，需注意标记方向与板内大多数字符方向保持一致；如有下列情况
11、可不加公司标记（需见客户沟通确认单）：1、制作通知单中或顾客文件要求不加标记；2、字符层无空余位置时；3、大小缩至最小比例仍不够空位加入时。c.板符合UL产品制作及检验要求方可添加UL标记。d. 添加UL标记同时必须加上我司厂标和94V-0,尽量将标识加在板边或不显眼的地方，不要与客户的标识加在一起。3.13.电镀审核a.35UM基铜板做镀金工艺,有无工艺部门确认。b.生产制作指示有无按要求填写电流、受镀面积、时间、镍厚、金厚、焊盘面积、消耗金盐量、成品铜厚等。c.计算方式：一铜面积，长乘以宽乘以两面；一铜电流：面积乘以2.5A3.14.“拼板”工艺a.SMT加工能力：MAI:330X250
12、MIN:50X50MM。b.拼板有无满足SMT要求，板边有无马克点、有无模具测试孔。c.有表贴面必须有马克点的存在。3.15邮票孔a.顾客无特殊要求，邮票孔按照孔径1.0mm，孔中心间距1.3mm，1个连接处4个邮票孔进行制作。如为顾客设计邮票孔，应满足以下条件：1、0.20mm邮票孔孔壁间距0.4mm,常规按0.25mm间距设计。2、每个桥连上邮票孔数量至少需要3个。3、所有图形板拼板邮票孔按照孔径0.6mm，孔中心间距1.1mm，1个连接处3个邮票孔进行制作。如不满足上述条件需反馈顾客进行更改，顾客另有要求的除外。3.16.客户带样件或带图纸抄板审核a.客户带样件抄板的，用我司菲林资料拍对
13、样件，线路无漏抄、抄变；阻焊无漏亮、多亮现象；文字无漏抄、抄错；焊盘误差0.1MM;钻孔图(SK)对照样件无明显抄大抄小现象。b. 带图纸抄板的查看图纸是否清晰，线路无漏抄、抄变；阻焊无漏亮、多亮现象；文字无漏抄、抄错；3.17拼片加工审核a.查看袋内工程更改（ECN）更改内容和生产制作指示修改记录和菲林上修改标识；b.旧菲林拍对新菲林查看是否有加粗线、移线、削焊盘、削铜皮，漏焊盘、多焊盘、文件拼变等问题。3.18高频材料a. 除我司RO4350双面材料，所有高频板（自带）和多层盲孔板沉铜流程：沉铜背光检测预镀。b. 所有F4B-2材料：除29所必须收铜外，其它单位不收铜，且将背面大面积铜皮填
14、充，超过成型边框线，“RF”开头的材料，也不收铜。c.客户要求加工我司F4B-2材料喷锡且上阻焊工艺的，有无与客户沟通达到我司工艺要求。d. 高频材料有无按基铜厚度进行补偿。f. 所有F4B-2材料钻孔后先用整孔剂整孔后刷板沉铜。3.19.多层板审核a.多层板内层要挖掉的地方，做文件时内层铜箔不卡掉，但要收铜；目的是减少压合时产生气泡的因素；b.多层板一面大面积，一面细线路，且开槽交货，在线路面的开槽工艺边上铺铜箔，目的是避免板翘曲；c.普通多层板内层不要独立挡点，盲孔板：内层线路上盲孔挡点不去除。d. F4B-2系列多层板，钻孔后整孔，且钻孔时F4B-2材料必须在最上面。e. 盲孔板叠层注意考虑所加PP厚度、铜箔厚度、镀层厚度；f.用干膜加工的内层，菲林挡点铺出开料尺寸1.52MM。如图2：g.所有多层板在区分孔下方加编号。如图2 ： 如图2h、 常规多层板开料厚度及PP添加方式:四层板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）2.01.20.3952.01.00.461.61.00.2851.20.60.2851.00.40.2850.80.40.220.40.20.11六层板成品板厚（mm）芯板
