SHENZHEN HUAYANSHENG ELECTRONIC深圳市华言盛电子有限公司 HYS-RD-101CPCB 设计、订货、质量评审表单号 产品名称： MPM8000 型号： MPM8000-POW 阶段： 样机 第 7 次打样一、基本信息用途及实现功能说明检查上一次问题是否关闭二、布局审核硬件工程师 品管部序号 审核项目 OK/NG OK/NG1. 与外壳装配是否干涉(需标注板框外形尺寸，倒角尺寸 )2.同类型插装元器件在 X 或 Y 方向上应朝一个方向放置同一种类型的有极性分立组件也要力争在 X 或 Y 方向上保持一致3.发热组件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测组件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件4. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小组件周围不能放置大组件、需调试的元器件周围要有足够的空间5. IC 去耦电容的布局要尽量靠近 IC 的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短6.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过 500mil。
7. 各模块的供电电源应相互隔离，如模拟量模块和 RS485 模块8. 大器件的是否加紧固处理9. PCB 板边是否留有生产用传送边10. 板之间的连接是否可靠、耐用11. 可调电阻放置是否合理12. 非标元件检查(封装)以下项目请审核人员给出具体尺寸 实际尺寸 OK/NG 实际尺寸 OK/NG13. BGA 与相邻组件的距离>5mm ____mm ____mm14. 其它贴片组件相互间的距离>0.7mm ____mm ____mm15. 贴装组件焊盘的外侧与相邻插装组件的外侧距离大于 2mm ____mm ____mm16. 有压接件的 PCB，压接的接插件周围 5mm 内不能有插装元、器件，在焊接面其周围 5mm 内也不能有贴装元器件 ____mm ____mm17. PCB 板边缘是否存在铜皮走线（含地线），是否有焊盘，是否有元件建议板边 2～3mm 内无铜皮走线、焊盘、元件等） ____mm ____mm18. PCB 安装孔、螺钉孔等周围 2-3mm 无元件、铜皮走线等，保留安全间隙 ____mm ____mm19. 焊盘之间的间距是否大于 1mm ____mm ____mm硬件工程师综合意见或补充意见：签名： 日期： SHENZHEN HUAYANSHENG ELECTRONIC深圳市华言盛电子有限公司 HYS-RD-101C品管部主管综合意见或补充意见：签名： 日期： LAYOUT工程师是否对以上问题进行了修改：签名： 日期： 技术事业部主管请审核，是否同意进行下一步工作?签名： 日期： 三、 布线后的最终审核硬件工程师 技术审核人 品管部序号 审核项目 OK/NG OK/NG OK/NG20. 晶振、负载电容和 CPU 共用一块单独的地，然后用导线与铺地相连。
没有晶振21. 元件焊盘上是否防止出现过孔 是22.布线层设置：在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层两层板23. 走线方向控制规则：为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向 考虑24.环路最小规则：即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小考虑25.3W 规则：为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于 3 倍线宽时，则可保持 70%的电场不互相干扰，称为 3W 规则考虑26.20H 规则：由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰称为边沿效应解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导以一个 H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H 则可以将 70%的电场限制在接地层边沿内27.屏蔽保护：对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合考虑28.走线开环检查规则：一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line）主要是为了避免产生"天线效应" ，减少不必要的干扰辐射和接受。
已检查29.走线闭环检查规则：防止信号线在不同层间形成自环在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰已考虑30.阻抗匹配检查规则：同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况在某些条件下，如接插件引出线，BGA 封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少部分考虑 SHENZHEN HUAYANSHENG ELECTRONIC深圳市华言盛电子有限公司 HYS-RD-101C中间不一致部分的有效长度31. 走线谐波规则：主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象32. 短线规则：在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题 考虑33. 倒角规则：PCB 设计中布线应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好 已检查34. 器件去耦规则：在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定 已加上35.器件布局分区/分层规则：主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。
通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度，当然，这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题通常采用将二者的地分割，再在接口处单点相接；对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式考虑36.孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量以删除37.电源与地线层的完整性规则：对于通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大考虑38.重叠电源与地线层规则：不同电源层在空间上要避免重叠主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层39. 一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点 不需要40. 半导体集成器的不使用的输入端是否接电源或接地处理 考虑41. 在同一层面，贴片元件底部（元件焊盘间）是否防止有贴片走线 没有42. 晶振底部是否有铜皮走线及过孔，是否进行防阻焊处理。
无晶振43. 与大块铜皮相邻的焊盘（如地线），接地焊盘是否采用花焊盘处理 已处理44. 有方向（极性）的元件，方向丝印标识是否清晰，是否便于识别 考虑45. 连接可靠性检查(是否断路) 已检查46. PCB 过孔是否符合加工要求（如果过孔需塞绿油，其孔径需小于 0.5mm ） 0.8/0.5MM四、 订货信息47. 打样数量： 各 5 块48. PCB 板总尺寸 都为 84*84mm49. 板厚： mm，喷锡：口 镀金：口 T1.6mm 喷锡50. 是否拼板制作 否51. 拼板数（少于 5 片）： 块 不拼板52. 公司信息标注 有53. 产品信息标注 AT-PCB-MDM3100（POW-B7）_V1.7_2010012554. 板号标注 AT-PCB-MDM3100（POW-B7）_V1.7_20100125 SHENZHEN HUAYANSHENG ELECTRONIC深圳市华言盛电子有限公司 HYS-RD-101C55. 生产日期标注 2010/01/2556. 希望交货日期： 年 月 日 2010/01/27硬件工程师综合意见或补充意见：签名： 卢昌树 日期： 2010/01/22 技术审核人综合意见或补充意见：签名： 日期： 品管部主管综合意见或补充意见：签名： 日期： Layout 工程师是否对以上问题进行了修改：签名： 日期： 技术事业部主管请审核，是否同意进行下一步工作?签名： 日期： 说明：1、布局后，由硬件工程师、品管部主管、技术事业部主管审核。
走线后，由硬件工程师、技术审核人、品管部主管、技术事业部主管审核，OK 则打√，NG 则打×如果是升级改板不需要布局审核2、相关人员按表格要求进行填写，当获得技术事业部主管同意后方可进行下一步工作3、PCB 经审核通过之后，方可下发采购进行打样样品采购回来后，在生产和检验过程中出现的问题请填写到本表格后面的附表中（PCB 样品问题反馈） SHENZHEN HUAYANSHENG ELECTRONIC深圳市华言盛电子有限公司 HYS-RD-101C附：PCB 样品问题反馈(包括工艺文件)问题提出方 问题描述 签名日期生产部（焊接组）品管部（FQC）样机是否入库?□ 是，数量：____________,仓管部确认签名：_________□ 否，用于：___________________数量_________,相应主管确认签名：________。