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1、电子知识闪存盘(4)U 盘(115)U 盘，全称“USB 闪存盘” ，英文名“USB flash disk” 。它是一个 USB 接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品，可以通过 USB 接口与电脑连接，实现即插即用。U 盘的称呼最早来源于朗科公司生产的一种新型存储设备，名曰“优盘” ，使用 USB 接口进行连接。USB 接口就连到电脑的主机后，U 盘的资料可与电脑交换。而之后生产的类似技术的设备由于朗科已进行专利注册，而不能再称之为“优盘” ，而改称谐音的“U 盘” 。后来 U 盘这个称呼因其简单易记而广为人知，而直到现在这两者也已经通用，并对它们不再作区分，是移动存储设备之一。U 盘
2、的组成U 盘的组成很简单：外壳+机芯+闪存+包装1.机芯：机芯包括一块 PCB 板+主控+晶振+ 阻容电容+USB 头+LED 头+FLASH(闪存)芯片2.外壳：按材料分类，有塑胶、竹木、金属、皮套、硅胶、PVC 等;按风格分类，有卡片、笔型、迷你、卡通、商务、仿真等;按功能分类，有加密、杀毒、防水、智能等。3.包装：一般有纸盒包装、塑胶盒包装和金属盒包装，一般以纸盒和铁盒包装居多，对一些特殊外形的 PVC 优盘，有时会专门制作特定配套的外包装。相较于其他可携式存储设备(尤其是软盘片)，闪存盘有许多优点：较不占空间，通常操作速度较快(USB1.1、2.0 、3.0标准)，能存储较多数据，并且
3、可能较可靠(由于没有机械设备)，在读写时断开而不会损坏硬件(软盘在读写时断开马上损坏)，只会丢失数据。这类的磁盘使用 USB 大量存储设备标准，在近代的操作系统如 Linux、Mac OS X、Unix 与Windows2000、XP、 Win7 中皆有内置支持。闪存盘通常使用塑胶或金属外壳，内部含有一张小的印刷电路板，让闪存盘尺寸小到像钥匙圈饰物一样能够放到口袋中，或是串在颈绳上。只有 USB 连接头突出于保护壳外，且通常被一个小盖子盖住。大多数的闪存盘使用标准的 Type-A USB 接头，这使得它们可以直接插入个人电脑上的 USB 端口中。要访问闪存盘的数据，就必须把闪存盘连接到电脑;无
4、论是直接连接到电脑内置的 USB 控制器或是一个 USB 集线器都可以。只有当被插入 USB 端口时，闪存盘才会启动，而所需的电力也由 USB 连接供给。然而，有些闪存盘(尤其是使用USB 2.0 标准的高速闪存盘)可能需要比较多的电源，因此若接在像是内置在键盘或屏幕的 USB 集线器，这些闪存盘将无法工作，除非将它们直接插到控制器(也就是电脑本身提供的USB 端口)或是一个外接电源的 USB 集线器上。有些 U 盘是驱动器和 U 盘组成，因此结束时要分辨清(DOS/win32 环境下)。存储原理计算机把二进制数字信号转为复合二进制数字信号(加入分配、核对、堆栈等指令)读写到 USB 芯片适配
5、接口，通过芯片处理信号分配给 EEPROM 存储芯片的相应地址存储二进制数据，实现数据的存储。EEPROM 数据存储器，其控制原理是电压控制栅晶体管的电压高低值，栅晶体管的结电容可长时间保存电压值，断电后能保存数据的原因主要就是在原有的晶体管上加入了浮动栅和选择栅。在源极和漏极之间电流单向传导的半导体上形成贮存电子的浮动棚。浮动栅包裹着一层硅氧化膜绝缘体。它的上面是在源极和漏极之间控制传输电流的选择/控制栅。数据是 0 或 1 取决于在硅底板上形成的浮动栅中是否有电子。有电子为 0，无电子为 1。闪存就如同其名字一样，写入前删除数据进行初始化。具体说就是从所有浮动栅中导出电子。即将有所数据归“
6、1” 。写入时只有数据为 0 时才进行写入，数据为 1 时则什么也不做。写入 0 时，向栅电极和漏极施加高电压，增加在源极和漏极之间传导的电子能量。这样一来，电子就会突破氧化膜绝缘体，进入浮动栅。读取数据时，向栅电极施加一定的电压，电流大为 1，电流小则定为0。浮动栅没有电子的状态(数据为 1)下，在栅电极施加电压的状态时向漏极施加电压，源极和漏极之间由于大量电子的移动，就会产生电流。而在浮动栅有电子的状态(数据为 0)下，沟道中传导的电子就会减少。因为施加在栅电极的电压被浮动栅电子吸收后，很难对沟道产生影响。使用方法U 盘有 USB 接口是 USB 设备。如果操作系统是Windows2000
7、/XP/2003/2008/Vista/Win7/Linux/PrayayaQ3 或是苹果系统的话，将 U 盘直接插到机箱前面板或后面的 USB 接口上，系统就会自动识别。如果系统是 Windows 98 的话，需要安装 U 盘驱动程序才能使用。驱动可以附带的光盘中或者到生产商的网站上找到。在一台电脑上第一次使用 U 盘(当你把 U 盘插到 USB接口时)系统会发出一声提示音，然后报告“发现新硬件” 。稍候，会提示：“新硬件已经安装并可以使用了” 。(有时还可能需要重新启动)这时打开“我的电脑” ，可以看到多出来一个硬盘图标，名称一般是 U 盘的品牌名，例如金士顿，名称就为KINGSTON。经
8、过这一步后，以后再使用 U 盘的话，直接插上去，然后就可以打开“我的电脑”找到可移动磁盘，此时注意，在任务栏最右边，会有一个小图标，样子是一个灰色东西旁有一个绿色箭头，就是安全删除 USB 硬件设备的意思。(U盘是 USB 设备之一)， 接下来，你可以像平时操作文件一样，在 U 盘上保存、删除文件，或将文件通过右键直接发送到 U盘中，但是要注意，U 盘使用完毕后要关闭所有关于 U 盘的窗口，拔下 U 盘前，要用左键双击右下角的安全删除 USB 硬件设备图标，再选择“停止”然后左键点击“确定” 。当右下角出现提示：“USB 设备现在可安全地从系统移除了”的提示后，才能将 U 盘从机箱上拔下，或者
9、直接单击图标，直接点击“安全移除 USB 设备”然后等出现提示后即可将 U 盘从机箱上拔下。IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接
10、收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免
11、费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格
12、式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供准
13、确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器
14、一个问题，而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些被记录参数如何使
15、用，这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为：在 I/O 非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBI
16、S 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题，而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上，所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型，并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式，它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同
