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1、RoHS最新豁免条款发布2007年 01月 03日 00:25在 ROHS指令（2002/95/EC）的附加条款部分，提出了 10条豁免，然后以2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC 等专门指令又提出了一些豁免，到目前，共有 29条豁免项正在实施。小型日光灯中的汞含量不得超过 5毫克/灯；一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过： - 盐磷酸盐 10 毫克 - 正常的三磷酸盐 5 毫克 - 长效的三磷酸盐 8 毫克 特殊用途的直管日光灯中的汞含量； 本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；
2、阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量； 钢合金中的铅含量达 0.35%、铝合金中铅含量达 0.4%，铜合金中的铅含量达 4%；7- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过 85%）； - 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至 2010 年）； - 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅； - 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）； （该项在 2005/747/EC 中作了修改）除了对指令 76/769/EEC关于限制行销和使用有害物质及制备的修订 指令 91/338/EEC中的禁令，在电气触头和镉镀层中的镉其及化合物。在吸收
3、式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。9a.聚合物中十溴二苯醚；9b.青铜轴承及外壳中的铅； 10根据在第 7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用： - 特殊用途的直管日光灯中的汞； - 灯泡。11.针式连接系统中的铅。12.作为传热模件 C-环的涂层材料的铅。13. 光学和过滤玻璃中的铅和镉。14. 含铅重量大于 80%且小于 85%，用于联合微处理器引脚和封装的含两种以上元素的焊料中的铅。15. 用于集成电路倒装芯片封装中联接半导体模块和载波器的铅料中的铅。16. 线型白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅17.专业复印设备用的高强度放电灯中作为发光剂的卤化铅18. 磷仿日晒灯(例
4、如 BSP)、或二氮化合物打印、平版印刷、捕虫器，以及含 磷化学和含磷食物加工过程的专业灯时(例如 SMS)，放电灯中的萤光粉触媒剂的铅(铅含量 1% 以下)19. 小型节能灯中作为汞的特定成分中 PbBiSn-Hg及 PbInSn-Hg中的铅以及作为辅助汞合金中PbSn-Hg 中的铅20.液晶显示器中焊接前后平版萤光灯基质的玻璃中的氧化铅21.用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉。22.在光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅。23.小螺距零部件面料所含的铅。24.通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。25.等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)的构件所用的氧化铅。26.蓝黑灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅。27.在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金。28.2002/96/EC指令（IT 及电信设备）涉及的第三类设备中用来防止腐蚀和屏蔽电磁干扰的未喷漆金属 薄板及紧固件上涂层中的六价铬。豁免延续至 2007年 7月 1日29.理事会指令 69/493/EEC附件 I（第 1、2、3 和 4类）中定义的水晶玻璃中的铅。
