软硬件产品研发项目总结报告模板资料

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1、 XXXXXX 项目总结项目总结报告报告 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 目录目录 1 引言引言 1 1.1 编写目的 . 1 1.2 项目背景 . 1 1.3 定义 . 1 1.4 项目基本信息 . 1 2 开发结果开发结果 2 2.1 交付成果 . 2 2.2 主要功能及性能 . 2 2.3 进度 . 2 3 开发工作评价开发工作评价 2 3.1 对生产效率的评价 2 3.2 对开发质量的评价 2 3.3 对技术方法的评价 2 4 经验教训总结经验教训总结 2 5 附录附录-硬件开发硬件开发 3 5.1 硬件开发工作关键事件的记录 3 5.2 硬件开发工作评价总结 3 5.3

2、硬件开发过程统计 . 3 5.4 项目进度统计 错误错误!未定义书签。未定义书签。 6 附录附录-系统软件系统软件 5 6.1 CBB 的总结 5 6.2 经验教训 . 5 6.3 遗留缺陷及规避措施 . 5 7 附录附录-网管软件网管软件 6 7.1 CBB 的总结 6 7.2 经验教训 . 6 7.3 遗留缺陷及规避措施 . 6 8 附录附录-硬件测试硬件测试 7 8.1 硬件测试工作总结 . 7 8.2 重大缺陷和遗留问题 . 7 8.3 硬件测试进度执行情况 7 8.4 提交测试次数统计 . 7 8.5 缺陷汇总表 . 7 9 附录附录-系统测试系统测试 8 9.1 系统测试工作总结

3、. 8 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 9.2 系统测试完成情况 . 8 10 附录附录-产品工程产品工程 10 11 附录附录-工艺工艺 12 12 附录附录-文档文档 13 12.1 文档开发工作总结 . 13 12.2 文档开发过程统计 . 13 12.3 实际文档开发结果统计 13 13 附录附录-采购采购 . 错误!未定义书签。 14 附录附录-客服客服 14 15 附录附录-裁剪指南裁剪指南 . 错误!未定义书签。 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 第 1 页 共 17 页 【 说明:说明: 1) 项目总结报告目的:为后续其它项目提供经验参考,为过程资产库提供

4、素材,为项目总结报告目的:为后续其它项目提供经验参考,为过程资产库提供素材,为 后续的度量提供相关数据。项目总结为后续的度量提供相关数据。项目总结为PDT团队解散团队解散,项目结束标志。项目结束标志。 2) 启动时间:当发布流程完成后,由项目经理负责启动项目总结相关工作。启动时间:当发布流程完成后,由项目经理负责启动项目总结相关工作。 3) 责任人:由项目经理组织各领域代表共同完成。一般情况下,由各领域代表分别责任人:由项目经理组织各领域代表共同完成。一般情况下,由各领域代表分别 完成各附录章节,最后由项目经理填写完成各附录章节,最后由项目经理填写1-4章节,对项目进行综合的评价。章节,对项目

5、进行综合的评价。 4) 内容裁剪原则:内容裁剪原则: a) 1-4章节不允许裁剪,可以适用任何类型章节不允许裁剪,可以适用任何类型的项目的项目; b) 附录章节可以根据根据项目的附录章节可以根据根据项目的类型、涉及到的领域由项目经理进行裁剪。不涉类型、涉及到的领域由项目经理进行裁剪。不涉 及的领域可以删除及的领域可以删除。 5) 模板中蓝色斜体部分为说明性文字,生成正式文档时请删除;模板中蓝色斜体部分为说明性文字,生成正式文档时请删除; 】 1 引言引言 1.1 编写目的编写目的 【说明编写这份项目总结报告的目的,并且指出预期的读者】 1.2 项目项目背景背景 【说明: a 项目的中英文名称

6、b 项目的任务提出者 c 项目的任务开发者 d 项目产品的使用地 e 项目产品的使用者】 1.3 定义定义 【列出文档中用到的专业术语、缩略表示及其他们的含义】 术语 缩略表示 英文全称 解释说明 1.4 项目基本信息项目基本信息 项目名称项目名称 项目编号项目编号 项目经理项目经理 项目立项时间项目立项时间 项目结项时间项目结项时间 PMOPMO 项目类型项目类型 项目项目应用领域应用领域 项目团队成员项目团队成员 平台、工具、平台、工具、 技术描述技术描述 软、硬件平台: 工具、技术: 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 项目采用模型项目采用模型 瀑布、增量、螺旋、其它: 2 开发

7、结果开发结果 2.1 交付成果交付成果 【可包括: a. 列出各部分的程序名称、 源程序行数 (包括注释行) 或目标程序字节数及程序总计数量、 存储形式; b. 产品文档名称等。 】 2.2 主要功能及性能主要功能及性能 【列出本项目实现的主要功能,及性能情况】 2.3 进度进度 【给出计划进度与实际进度的对比。 】 3 开发工作评价开发工作评价 3.1 对生产效率的评价对生产效率的评价 【客观地分析整个项目开发过程中的生产效率,同时指出问题所在和改进方法】 3.2 对对开发开发质量的评价质量的评价 【客观地分析整个项目开发过程中的开发质量,同时指出问题所在和改进方法】 3.3 对技术方法的评

8、价对技术方法的评价 【客观地分析整个项目开发过程中的技术方法,同时指出问题所在和改进方法】 4 经验教训总结经验教训总结 【列出项目中所得到的最主要的经验与教训及对今后的项目开发工作的建议】 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 第 3 页 共 17 页 5 附录附录-硬件硬件开发开发 5.1 硬件开发工作关键事件的记录硬件开发工作关键事件的记录 【记录包括以下项但不局限于: 方案/规格/原理图/PCB/器件重大调整的记录 调试/测试/实验局过程中的记录 试产问题解决情况的记录】 5.2 硬件开发工作评价总结硬件开发工作评价总结 【总结包括但不限于: 1:经验与教训以及采用的成熟技术的总

9、结,比如电路设计、结构借用等 2:本项目涉及的成熟技术对其它研发设计的贡献 3:关于沟通出现的问题总结 4:其他】 5.3 硬件硬件开发过程统计开发过程统计 5.3.1 总体方案评审通过情况统计总体方案评审通过情况统计 No. 总体方案名称列表 版本 更改内容 1 总次数 5.3.2 电路板设计变更次数统计电路板设计变更次数统计 N o. 电路板名称列表 版本 更改内容 更改原因 1 总次数 5.3.3 电路板设计层数统计电路板设计层数统计 N o. 层数数目列表 版本 更改内容 更改原因 1 总次数 5.3.4 电装明细表变更次数统计电装明细表变更次数统计 N o. 电装明细表列表 版本 更

10、改内容 更改原因 1 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 第 4 页 共 17 页 总次数 5.3.5 整机试装次数统整机试装次数统计计 N o. 试装次数 版本 更改内容 更改原因 1 总次数 5.3.6 小批量试产次数小批量试产次数统计统计 N o. 小批量试产列表 版本 更改内容 更改原因 1 总次数 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 第 5 页 共 17 页 6 附录附录-系统软件系统软件 6.1 CBBCBB 的总结的总结 【输出哪些CBB,此项为必填项】 6.2 经验教训经验教训 【质量改进、流程改进、部门内外部交互、团队成员技术提高等方面总结,此项为必填 项】

11、6.3 遗留缺陷及规避措施遗留缺陷及规避措施 【目前存在哪些遗留问题并描述规避措施,作为选填项】 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 第 6 页 共 17 页 7 附录附录-网管网管软件软件 7.1 CBBCBB 的总结的总结 【输出哪些CBB,此项为必填项】 7.2 经验教训经验教训 【质量改进、流程改进、部门内外部交互、团队成员技术提高等方面总结,此项为必填 项】 7.3 遗留缺陷遗留缺陷及规避措施及规避措施 【目前存在哪些遗留问题并描述规避措施,此项为选填项】 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 第 7 页 共 17 页 8 附录附录-硬件测试硬件测试 8.1 硬件测试工

12、作总结硬件测试工作总结 【测试方法/测试用例的改进】 8.2 重大重大缺陷和遗留问题缺陷和遗留问题 8.3 硬件测试硬件测试进度执行进度执行情况情况 【参考硬件测试计划完成?如延期分析延期原因】 8.4 提交测试次数统计提交测试次数统计 N o. 版本测试单列表 版本 更改内容 更改原因 1 2 3 总次数 8.5 缺陷汇总表缺陷汇总表 【插入测试报告缺陷中的汇总表】 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 第 8 页 共 17 页 9 附录附录-系统测试系统测试 9.1 系统测试工作总结系统测试工作总结 【列出经验教训、规避的风险措施等。可包括但不局限于技术、人员、质量、流程等方 面。对

13、项目、产品提出改进建议,比如加强哪些模块的开发质量、投入,对上游的哪些工作 提出要求等】 9.2 系统测试完成系统测试完成情况情况 【标注“必填”为每个项目的必填项,未标注的,各个项目可跟根据项目实际情况进行 裁剪】 9.2.1 计划完成率分析计划完成率分析 1. 测试活动完成情况概述(必填) 【描述测试活动的完成情况,完成了哪些活动,哪些未完成,未完成分析其原因 】 2. 测试计划完成度及偏差率分析 【统计测试计划完成情况,进度是否延迟,分析其原因】 9.2.2 测试设计分析测试设计分析 1. 资源投入分析(必填) 【测试设计分析时投入的人力、物力分析】 2. 设计效率 【用文档的页数(行数

14、)/撰写时间 】 3. 设计覆盖率 【体现测试案例或测试点是否完全覆盖开发需求规格、测试需求; 】 4. 设计分析 【精细度量,比如多少代码量,同时有多少对应的测试点、测试用例】 9.2.3 测试执行分析测试执行分析 1. 资源投入分析(必填) 【测试执行时投入的人力、物力分析】 2. 手动、自动化比例 【根据测试案例或测试点或测试耗时来统计各自比例】 3. 版本测试覆盖率分析 【统计每个版本是否完全执行了测试设计文档】 9.2.4 提交测试次数统计提交测试次数统计 【提测了多少版本 (每个版本包含执行覆盖率、 提测质量分析、 测试周期、 执行效率) ; 此项为必填项】 项目总结报告模板编号:

15、版本.状态:A.00 第 9 页 共 17 页 9.2.5 CBBCBB 分析分析 【将公共的内容提取出来进行总结分析, 可直接用于其他的项目, 分析点包括不局限于 以下内容】 类别 优点 缺点 测试需求分析/测试点 测试方案 测试用例 自动化测试工具 测试方法 测试经验 项目总结报告模板编号:版本.状态:A.00 第 10 页 共 17 页 10 附录附录-产品工程产品工程 10.1 产品工程类产品工程类开发工作关键事件的记录开发工作关键事件的记录 【记录包括以下项但不局限于: 方案/规格/原理图/PCB阶段涉及到的结构、热设计、安规EMC、电源、PCB和信号完 整性方面重大调整的记录 结构

16、包装验证,整机试装验证,以及整机电源、安规、EMC、热测试、噪音测试等过 程中的关键事件记录 试产问题解决情况的记录】 10.2 产品工程类产品工程类开发工作评价总结开发工作评价总结 【1:经验与教训以及采用的成熟技术的总结,比如电源借用、EMC 规格借用、结构包装 类借用等 2:本项目涉及的成熟技术对其它研发设计的贡献 3:关于沟通出现的问题总结 4:其他】 10.3 产品工程类产品工程类开发过程统计开发过程统计 10.3.1 结构设计变更次数统计结构设计变更次数统计 N o. 结构图名称列表 版本 更改内容 更改原因 1 总次数 10.3.2 PCBPCB 设计变更次数统计设计变更次数统计 N o. 电路板名称列表 版本 更改内容 更改原因 1 总次数 10.3.3 电路板设计电路板设计信息信息统计统计 N o. 尺寸 层数 引脚数 版本 更改内容 更改原因 1 总次数 项目总结报告模板编号

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