贴片电容测试方法060401改资料

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1、Chip Monolithic Ceramic Capacitor 贴片独石陶瓷电容器贴片独石陶瓷电容器 Testing / Measuring Condition 测试测试/测定条件测定条件 Note: 注注 : The information of this material are as of the date mentioned above. They are subject to change without advance notice. If there are any questions, please contact our sales representatives or

2、product engineers. 对于这些材料信息以上面的日期为准。信息若有变更,恕不另行通知。若有任何疑问,请与我公司销售代表或产品工程师联系。 1. Measuring Equipment & Fixture 测量设备和治具测量设备和治具 2. Calibration of Measuring Equipment 校正测量设备校正测量设备 3. Q/D.F. Specification & Test Condition (MLCC) Q/D.F.的规格和测试条件(的规格和测试条件(MLCC) 4. Measuring Procedure 测量程序测量程序 5. Additional I

3、nformation 附加信息附加信息 Contents Contents 内容内容内容内容 1.1. Measuring EquipmentMeasuring Equipment 测量设备测量设备测量设备测量设备 Generally, we use the “LCR Meter” as instrument for measuring Capacitance Value and D.F. Typical LCR Meters is “4284A” and “4286A” of Agilent Technologies. We can proceed testing including HI-

4、CAP.(1uFCapacitance Value) 一般来说,我们都运用一般来说,我们都运用“LCR 测定计测定计”作为测量电容量和作为测量电容量和“D.F.”的工具的工具. 典型的典型的LCR测定计是测定计是 Agilent 的的“4284A”和和 “4286A”。 我们可以测试高容量的电容器。( 。 我们可以测试高容量的电容器。( 1uF容量 )容量 ) 4284A4268A Photo 1. Picture of measurement instrument 图片图片1. 测量工具的图片测量工具的图片 The measurement test fixture should choose

5、 the one suitable for the LCR meter. The typical test fixture used for the chip type is as followings. There are two type measurement test fixture. The one like 16034E, we put a chip at certain spot of the test fixture, and chip is measured by putting a pin to edge side of a chip. The other like 163

6、34E, the shape is tweezers, we grip both ends of a chip and measure. 测试治具应该选择一个合适于测试治具应该选择一个合适于LCR测定计的测试治具。 典型的适应于贴片类型测试治具如下所示。 有两种测量测试治具。 其中一个如 测定计的测试治具。 典型的适应于贴片类型测试治具如下所示。 有两种测量测试治具。 其中一个如16034E,将一个贴片放测试治具的测试点,然后贴片就会被一个顶针的一边所测量。 另外如 ,将一个贴片放测试治具的测试点,然后贴片就会被一个顶针的一边所测量。 另外如16334E,形状是镊子,紧夹着一个贴片的两端进行测

7、试。,形状是镊子,紧夹着一个贴片的两端进行测试。 16034E16334A Photo 2. Picture of measurement test fixture 图片图片2. 测量测试的固定设备的图片测量测试的固定设备的图片 1.1. Measuring Equipment (Fixture)Measuring Equipment (Fixture) 测量设备(固定设备)测量设备(固定设备)测量设备(固定设备)测量设备(固定设备) Calibration is one of the important factor for accurate measuring. 校正是精确测量的一个重要因

8、素校正是精确测量的一个重要因素 Calibration is done with COMPEN of MEAS SETUP. 校正在MEAS SETUP下的下的COMPEN Short短路短路 Calibration does Short first. Please refer to the following photograph for the Short condition. At this time, please confirm Rs is below 0.03. Please wash the terminal with the acetone etc. when not beco

9、ming below 0.03. 校正先做短路。请参考以下短路条件的图片。在这个时候,请确认Rs是小于0.03。请用丙酮 等冲洗终端, 如果校正结果大于0.03。 16034E16334A Photo 3. Calibration - Short condition 图片图片3. 标度标度 简略条件简略条件 2. 2. Calibration of Measuring EquipmentCalibration of Measuring Equipment 测量设备的校正测量设备的校正测量设备的校正测量设备的校正 Open 开路开路 Next, please match Open to size

10、 L of the chip. Please refer to the following photograph for the Open condition. 接下来,请打开贴片的“L”尺寸 大小的距离进行“:开路”。 请参考以下开路条件的图片。 16034E16334A Photo 4. Calibration Open Condition 图片图片4. 标度标度 开路条件开路条件 2. 2. Calibration of Measuring EquipmentCalibration of Measuring Equipment 测量设备的标度测量设备的标度测量设备的标度测量设备的标度 3

11、. Q/D.F. Specification & Test Condition3. Q/D.F. Specification & Test Condition Q/D.F.Q/D.F.的规格和测试条件(的规格和测试条件(的规格和测试条件(的规格和测试条件(MLCCMLCC) 1. MLCC - General Series - QD.F. C0G/CH (5C/2C) - U2J/UJ (7U/3U) - SL (1X) - X7R/B/R (R7/B1/R1) - X5R/B (R6/B3) - Y5V/F (F5/F1) - W.V.25V : C0.1uF : D.F.0.05 C0.1

12、uF : D.F.0.09 W.V. = 10/16V : D.F.0.125 W.V. = 6.3V : D.F.0.15 Class 1 Temperature Compensation Type C1000pF : 1.00.2 MHz, AC 0.5 5.0 V(r.m.s.) C1000pF : 1.00.1 kHz, AC 10.2 V(r.m.s.) Class 2 High Dielectric Type C10uF : 1.00.1 kHz, AC 10.2 V(r.m.s.) C10uF : 12024Hz, AC 0.50.1 V(r.m.s.) C30pF : Q400

13、+20C C30pF : Q1000 W.V.25V : D.F.0.025 W.V. = 10/16V : D.F.0.035 W.V. = 6.3V : C3.3uF : D.F.0.05 C3.3uF : D.F.0.1 Classification Temp. Char. (CODE) Specification Test Method Applying Frequency,Voltage This is the specification for our standard items. Perform a heat treatment at 150 +0/-10 for 60 5 m

14、in. and then, let sit for 24 2 hrs. at room condition. 这是我们标准项目的规格。执行一个在这是我们标准项目的规格。执行一个在150+0/-10的热处理,最少为的热处理,最少为60 5秒 。然后,室内等待秒 。然后,室内等待24 2 小时。小时。 3. Q/D.F. Specification & Test Condition3. Q/D.F. Specification & Test Condition Q/D.F.Q/D.F.的规格和测试条件(的规格和测试条件(的规格和测试条件(的规格和测试条件(MLCCMLCC) This is the

15、 specification for our standard items. Perform a heat treatment at 150 +0/-10 for 60 5 min. and then, let sit for 24 2 hrs. at room condition. 这是我们标准项目的规格。执行一个在这是我们标准项目的规格。执行一个在150+0/-10的热处理,最少为的热处理,最少为60 5秒 。然后,室内等待秒 。然后,室内等待24 2 小时。小时。 2. MLCC - Thin Layer Large Capacitance Series - QD.F. Class 1

16、Temperature Compensation Type - - - - X7R/B/R (R7/B1/R1) - X5R/B (R6/B3) - X7S/X6S (C7/C8) - Y5V/F (F5/F1) -D.F.0.2 *) However, following P/Ns will be tested by “0.50.1 kHz, AC 0.50.1 V(r.m.s.)“. GRM155R61A154KE19 GRM155R61A224KE19 GRM185R61A105KE36 GRM219R61A475KE19 Class 2 High Dielectric Type C10uF : W.V.10V : 10.1 kHz, AC 10.2 V(r.m.s.) *) W.V.6.3V : 10.1 kHz, AC 0.50.1 V(r.m.s

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