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1、四层电路板布线方法 一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGNLAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该
2、导 线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域 （主要是为了后面PLACESPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACESPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块， 且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意
3、在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGNSPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。protel99的图层设置与内电层分割 PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。左边的一种（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES) 为负
4、片层，即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的。地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。内层的添加与删除 在一个设计中，有时会遇到变换板层的情况。如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层
5、板升级为六层板等等。这时需要新增电气图层，可以按如下步骤操作：DESIGN-LAYER STACK MANAGER，在左边有当前层叠结构的示意图。点击想要添加新层位置的上面一个图层，如TOP,然后点击右边的ADD LAYER(正片）或ADD PLANE(负片），即可完成新图层的添加。注意如果新增的图层是PLANE(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。如点击ADD LAYER则会新增一个MI
6、DLAYER（正片），应用方法和外层线路完全相同。如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADD LAYER来生成的正片层来设计（原因见下）。 内电层的分割 如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是：PLACE-SPLIT PLANE,在出现的对话框中设定图层，并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。当内电层需要分配的网络较多时，做内层分割
7、比较麻烦，需要使用一些技巧来完成。 此处还需要注意一个问题：PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通的覆铜，此命令只能应用于正片层，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。修改分割铺铜的命令：EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES 。一、准备工作8Ks?jDp5590 新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友
8、都会, 不用我多讲了。 $ichA5590电子爱好者社区;O7ARe7?2Dxa8m 二、新建文件6BD;s;hWT5X5590 新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。电子爱好者社区+vQ bK,W%| Y!C|电子爱好者社区F#f+h2:A*key+LbQz;m.cU5d Au(d5590三、设置板层-C(WnY/G5590 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：b_w;l,h5590v(aDR7XFh.h;vM5590 点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Pro
9、tel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。电子爱好者社区&KqHhh!电子爱好者社区/9L$y;Vg+S&n 现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。电子爱好者社区R)wAG w 单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：eyH$Y hY 0W6_5590w.j5qFtaGzA*C+hU5590 在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名
10、为VCC，作为设计时的电源层。电子爱好者社区3s3k Z_S.|iah 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图：电子爱好者社区S3x0A6YnG4b电子爱好者社区 ;e6Px电子爱好者社区c-hYJdV7J_ 四、导入网络M g5f|wqA5590 回到原理图的界面，单击主菜单Design = Update PCB如图:-n!p*jQ5590=LF miN#e35590选择要更新的PCB文件，点击Apply ，/OJ pmHT#oX$qoi5590电子爱好者社区5Ot3D+f!$zm9再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。电子爱好者社区9i6?(E?9m$g(Y# xd5|
11、d l5590这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。电子爱好者社区7ddKx:K9q+r!e fA8Bv+L5590在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。电子爱好者社区m -%N Xi i 这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。$d#p&EjE2I/_6oD|5590 Z,r1g jaQk2s5590五、布局5XmZ|3x.J*b5590 由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:$A e m_7TB5590电子爱好者社区o#C6h,t,i
12、+g8|电子爱好者社区EWZvko$lJ 六、设置内电层电子爱好者社区-z pFC 我们再执行主菜单Design 下的Layer Stack Manager 弹出层管理器，电子爱好者社区8v9Z D/S SxB1H0q(wB:Ju7Ln2m7E D5590双击VCC层，在弹出的对话框中，在Net name 的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。电子爱好者社区(z xwbS8)o 用同样的方法给GND层定义网络，将其定义为GND网络。点击OK关闭对话框。这时，我们发现，在PC
13、B中，有些元件的PAD的中心有一个十字，这是因为，这个焊盘的网络是VCC或者GND，说明已经与相对应的网络连通。如图：*rGft2T5590&9fZct?5590在图中，焊盘上的十字架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。如：内电层GND为棕色，则焊盘的十字也为棕色。电子爱好者社区2v:p7M dYQ电子爱好者社区j$Mwd8v 七、布线E9sAY z7O5590800字省略3H0/I orQ,w5590 $uk Vl5590八、内电层分割s #h;s5590 当Top Layer与BottomLayer层没有足够的空间来布信号线时，而又不想增加更多的信号层, 我们就需要将这些信号线走在内电层上
14、，做法如下：电子爱好者社区0kA7Gp/m 先确定要走在内电层的网络，再单击主菜单Place, 选择项。如图：电子爱好者社区jw6hvf L Nu2E USwDt5590弹出分割内电层的对话框，如图：电子爱好者社区0AagtbU*z.h4p*m电子爱好者社区8e#I4C|*Cf#yD在Connect to Net中选择一个要布在内电层的网络，这里，假如，我们选AA1网络，在中，我们设置为0.5mm, 这就是在内电层中与其它网络的距离。这个尽量设大一点，至少在0.3mm以上，一般为0.5mm，因为，在内层中，间距太小会导致生产时不良率较高。在Layer中，我们选VCC, （建议不要在层做内层分割，因为，在设计时，尽量保持的完整性，提高抗干扰能力。）电子爱好者社区Cp-Rjo$qi8O 设置好后点OK，再在PCB中找到AA1网络的PAD处画线，将要布在该层的PAD或VIA包围起来，形成一个闭合的多边形。（注意，这个线在内层中，是无铜区域，也就是在顶层的线与线中的间隙，所以，不能画到与焊盘重叠）如图：w3E!G-r(E7t1L$zLz5590NIT9WxB5590 这时，网络为AA1的PAD中心也多了个十字架，说明，AA1网络已经从VCC层将这里焊盘连接起来了，注：千万注意，在内电层中不要再对这些焊盘进行走线了。电子爱好者社区0SR3eWql电子爱好者社区2G(?1(
