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1、 深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟 15112250077LED光亮镀银使用说明书一、简介 HL-SP201 是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，专用于LED支架系列电镀的电子工业， 其工艺特点为：1. 光亮度高，可达到 2.0-2.4 以上2. 高纯度，非金属光亮剂。3. 电信号好。4. 镀层柔软， 分散能力好。5. 覆盖能力强。二、沉积特性 三、所需设备 槽 泵 耐热玻璃、聚 四氟乙烯、聚丙烯、PVC、高密度 聚乙烯或硬化学橡胶。加热、冷却设备 陶瓷、不锈钢、钛或特氟隆。过滤 建议 使用聚 丙烯滤芯 连续过 滤。滤芯 使用前应 20g/l的氢氧化钾溶液浸泡 1 小时（80 90） 。整
2、流器 波纹系数3%，配有电压、电流表和精密电流连续控制。推荐使用安分仪。阳极 为达到最佳效果，建议使用钛篮装 颗粒银阳极。通常也可使用袋装高纯银阳极或铂钛不锈钢阳极。阳极阴极比率11。搅拌 视需要可为温和机械搅拌和/或溶液移动。不使用空气搅拌。通风 建议。高温或高电流操作时应加强。纯度 ( %)硬度 (维氏 25g)沉积密度 ( g/cc)沉积密度 ( mg/m.dm)效率 ( mg/A min)沉积 1 m 所需时间 - 1A/dm 2- 10 A/dm2- 100 A/dm299.9100 13010.5105671.5 分钟9.5 秒0.95 秒 深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘
3、伟 15112250077四、镀液组分功能和操作参数的效果 镀液中的银以氰化银形式存在。银含量越高，可达到的电流密度越高。通过阳极溶解或通过加入 AgCN（使用惰性阳极）维持银的含量。氰化钾与银形成铬合物，有助于镀液的导电性和均镀能力，可帮助阳极溶解。若游离氰化钾浓度过低，会发生阳极钝化及低区发雾。如果使用不溶性阳极，氰化物会在阳极区消耗，当电流密度及温度更高时，氰化物的消耗会更多。氢氧化钾维持 pH 值在 12.0 以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。氢氧化钾吸收 CO 2转化成碳酸盐，若使用不溶性阳极，也会通过阳极过程产生。通过分析及测 pH 来控制氢氧化钾的含量。HL-SP201A 和
4、2 共同起作用， HL-SP201B 是结晶细化剂，通常只通过带出损失，HL-SP201A 可使镀层产生镜面光亮性 ，在电解过程中损耗。温度对最大电流密度有直接影响。较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但可加速溶液老化。搅拌对于增加最大电流密度很重要，并可减小阳极极化及溶液老化。我们建议的电流密度通常是在一定的搅拌条件下。五、开缸通过添加 KAg(CN) 2（54%Ag）或 AgCN（80% Ag）来补充银。如果用氰化银，每加 1g Ag 应另加入 0.6g/L氰化钾。六、溶液制备1、在槽中装入 1/2 体积热水，搅拌下溶解氢氧化钾和氰化钾。2、如果用氰化银 钾，另外用热水溶
5、 解后加入槽中：如果使用氰化钾，直接加入槽 中，搅拌至溶解。3、加入光亮剂（搅拌） 。4、调整溶液温度和体积至规定值。注：如果使用氰化钾不是分析纯，则需在第 1 步后进行碳处理。七、溶液维护 银阳极：HL-SP201A 约 0.5L/1000AH，应定期加入以避免过量。或不足 HL-SP201B 只通过带出损失。如果阳极正常溶解，银含量可自动维持。但溶液不使用时应将银阳极移出。因为光亮剂的消耗率及带出随设备不同差别很 大，所以应经常进行溶液分析及镀层测试。不溶性阳极 深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟 15112250077当使用不溶性阳极时，必须通过添加银盐来维持银含量，而且，HL-
6、SP201A的消耗率会增加，需按时加入 KOH 来保持溶液 pH 值在 12.5 以上。添加量根据设备不同而不同。应进行溶液分析及镀层测 试。尤其是在阳极区搅拌不充分的情况下 ，应使用连续碳处理。氰化银（AgCN-80% Ag）用来补充以避免溶液中游离氰化钾的聚积 。应先溶解后再添加至槽中。8、应用 挂镀 HL-SP201 应用范围广，有着很好的均镀力。由室温下操作时，银的浓度为 30g/L，电流密度为 1A/dm 2到增加温度，银含量或搅 拌，电流密度达4A/dm 2的范围内，挂镀条件均可适用 。HL-SP201可使相当厚镀层保持光亮性。镀层厚度可达 100m。溶液组成及操作条件 单位 最佳
7、 范围g/Lg/Lg/Lml/Lml/LA/dm2mg/AminSecg/Ahr ml/Ahr301207.51212.52010251671004.00.52:12040 90150 5102040 0.540.250.11:12:1金属银氰化钾（游离）氢氧化钾 pHHL-SP201A HL-SP201B 温度 阴极电流密度 效率 镀 1 m 的时间 (1A/dm2）银消耗量 HL-SP201A 消耗量 阳极/阴极 比率 阳极 搅拌 纯银（带阳极袋）或挂篮中银颗粒（带阳极袋）中速机械或溶液搅拌滚镀 HL-SP201 优良的均镀力，宽广的电流密度范围及对温度变化不敏感，使得它非常 适用于滚镀。
8、溶液组成及操作条件 深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟 15112250077单位 最佳 范围g/Lg/Lg/Lml/Lml/LA/dm2mg/AminSecg/Ahr ml/Ahr301507.51212.52010200.5672004.00.51:12040 90200 5101830 0.20.50.250.11:12:1金属银氰化钾（游离）氢氧化钾 pHHL-SP201A HL-SP201B温度 阴极电流密度 效率 镀 1 m 的时间 (1A/dm2）银消耗量 HL-SP201A 消耗量 阳极/阴极 比率 阳极 纯银（带阳极袋）或银颗粒选择电镀(不溶阳极) 适用电流密度为 1
9、020A/dm2可应用的电流密度取决于温度,搅拌和银含量选择电镀(银阳极)适用电流密度为 1020A/dm2单位 最佳 范围g/Lg/Lg/Lml/Lml/LA/dm2mg/AminSecg/Ahr g/Ahrg/Ahrml/Ahr401204012.520104010679.54.05.02.01.53080 100200 30503560 5201.03.01.02.5金属银氰化钾（游离）氢氧化钾 pHHL-SP201A HL-SP201B温度 阴极电流密度 效率 镀 1 m 的时间 (10 A/dm2）银消耗量 氰化银消耗量氢氧化钾消耗量HL-SP201A 消耗量 阳极/阴极 比率 阳极
10、 至少4:1纯铂，铂钛或316不锈钢（慢速） 深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟 15112250077可应用的电流密度取决于温度,搅拌和银含量。喷镀 在适当条件下，电流密度可达到 100A/dm 2 单位 最佳 范围g/Lg/Lg/Lml/Lml/LA/dm2mg/AminSecg/Ahrml/Ahr401207.51212.520104010679.54.00.53080 100200 5103560 520金属银氰化钾（游离）氢氧化钾 pHHL-SP201A HL-SP201B 温度 阴极电流密度 效率 镀 1 m 的时间 (10 A/dm2）银消耗量 HL-SP201A 消耗量
11、 阳极/阴极 比率 阳极 搅拌 至少4:1银颗粒于挂篮中（阳极袋）强烈搅拌单位 最佳 范围g/Lg/Lg/Lml/Lml/LA/dm2mg/AminSecg/Ahr g/Ahrg/Ahrml/Ahr501204012.520105050671.94.05.02.01.54080 100200 30504060 201001.03.01.02.5金属银氰化钾（游离）氢氧化钾 pHHL-SP201A HL-SP201B 温度 阴极电流密度 效率 镀 1 m 的时间 (10 A/dm2）银消耗量 氰化银消耗量氢氧化钾消耗量HL-SP201A 消耗量 阳极/阴极 比率 阳极 搅拌 至少4:1纯铂，铂钛
12、或不锈钢（慢速） 深圳市豪立表面处理科技有限公司联系人：刘伟 15112250077九、分析和控制银1. 移取 2ml溶液于 300ml锥形瓶中 2. 在通风橱中，准确加入 10ml浓硫酸和 10ml浓硝酸。3. 煮沸直至形成的硫化银溶解。4. 冷却，小心加入 100ml 蒸馏水和约 2 ml 20g/L硫酸铝铁溶液。5. 冷却。6. 用 0.1N 硫氢酸钾滴定至棕色为终点，计下体积数 A 毫升。计算：A x 5.4 = g/L 银 A x 6.7 = g/L 氰化银 A x 10 = g/L 氰化银钾 游离氰化物 1.移取 2 ml 溶液于 300ml 锥形瓶中；, 2. 加入 100ml 水和约 5ml 100g/L 碘化钾溶液；3. 用 0.1N 硝酸银溶液滴定至混浊为终点， 计下体积数 A 毫升。计算：A6.5 = 游离氰化钾浓度 ， g/L 氢氧化钾 1. 移取 10ml 溶液于 300ml 锥形瓶中；2. 加入 50ml 去离子水； 3. 加入约 10ml 氰化钾溶液（100g/L）和 1015 滴靛红指示剂；4. 用 0.1N 盐酸滴定至蓝色为终点，计下体积数 A 毫升。 计算：
