《集成电路高密度封装产业升级项目环境影响报告书》由会员分享，可在线阅读，更多相关《集成电路高密度封装产业升级项目环境影响报告书（72页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、建设项目环境影响报告表项目名称：集成电路高密度封装产业升级项目建设单位（盖章）：天水华天科技股份有限公司 编制日期：2017年10月国家环境保护总局制建设项目环境影响报告表编制说明建设项目环境影响报告表由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。1项目名称指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。2建设地点指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。3行业类别按国标填写。4总投资指项目投资总额。5主要环境保护目标指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。6结论与建议给
2、出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。7预审意见由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。8审批意见由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 建设项目基本情况项目名称集成电路高密度封装产业升级项目建设单位天水华天科技股份有限公司法人代表联系人建设地点甘肃省天水市秦州区西十里（赤峪路88号）立项审批部门天水市发展和改革委员会批准文号天发改工业备20174号建设性质新建 改扩建 技术改造总投资（万元）41000行业类别集成电路制造行业代码C4053占地面积
3、（m2）不新增占地绿化面积（m2）/环保投资（万元）50环保投资占总投资比例（%）0.12评价经费（万元）投产日期工程内容及规模1. 企业概况及项目由来天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”或“公司”）通过多年的研发和产业发展，形成了年封装测试DIP、SOP、SOT、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN、MCM（MCP）、BGA、LGA、WLCSP、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping等17大类300多个品种的封装测试能力，封装规模、营业收入位居我国集成电路封装测试行业上市公司第二位，盈利能力一直居于国内同行业领先水平，为今后实施科技创新项目、推动重大技术改造和产业升
4、级项目奠定了雄厚的经济技术基础。在良好的全球半导体周边环境，广阔的集成电路市场需求以及国家集成电路产业发展推进纲要等产业政策的推动和扶持下，华天科技为尽快突破由于产能不足而带来的瓶颈，实现进一步的发展，满足市场需求和用户需要，计划于2017-2020年实施集成电路高密度封装产业升级项目，提升公司的生产效率和产品质量，降低制造成本，增强公司的盈利能力和市场竞争力。天水华天科技股份有限公司集成电路生产线，其中现有1#厂房生产线，为天水华天科技股份有限公司集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目、多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化生产线项目，这两项目均已通过环保主管部门的验收(见表8及
5、附件)；现有8#厂房内的生产线为通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目，该项目已通过环评批复，目前已完成了主要设备的安装，并进行试生产。本次建设的集成电路高密度封装产业升级项目引进国际先进的集成电路封装测试设备328台（套），购置国内配套设备、检测仪器639台（套），为公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成电路封装测试能力7亿只。项目的建设位置位于现有的8号厂房内，本次不新增占地，项目总投资41000万元，其中固定资产投资39703万元（含建设期利息2280万元，外汇3799.54万美元），铺底流动资金1297万元。项目实施资金来源为企业自筹，外汇由企业自行购汇解决。根据中华人民共和国环境
6、影响评价法和建设项目环境保护管理条例等环境保护法律法规的要求，天水华天科技股份有限公司委托核工业二三研究所对该项目进行环境影响评价，接到委托后，我所有关专业技术人员在现场考察及收集资料的基础上，并依据建设项目环境保护分类管理名录（国家环境保护部令第33号）编制了天水华天科技股份有限公司集成电路高密度封装产业升级项目环境影响报告表，作为本项目工程设计及环境保护科学监督管理的依据。2. 编制依据（1）法律、法规(1)中华人民共和国环境保护法，国家主席令第九号，2015年1月1日；(2)中华人民共和国环境影响评价法，2016年修订，2016年9月1日；(3)中华人民共和国水污染防治法，国家主席令第8
7、7号，2008年2月；(4)中华人民共和国大气污染防治法，国家主席令第31号，2016年1月；(5)中华人民共和国环境噪声污染防治法，全国人大常委会77号，1996年10月；(6)中华人民共和国固体废物污染环境防治法，2016年11月7日修正；(7)中华人民共和国水法，2016年7月2日修正；(8)危险化学品安全管理条例，中华人民共和国国务院令第591号，2002年1月26日。（2）技术导则(1)环境影响评价技术导则 总纲（HJ2.1-2016）；(2)环境影响评价技术导则 大气环境（HJ2.2-2008）；(3)环境影响评价技术导则 声环境（HJ2.4-2009）；(4)环境影响评价技术导则
8、 生态影响（HJ19-2011）；(5)环境影响评价技术导则 地面水环境（HJ/T 2.3-1993）（3）本项目相关资料环评委托书，天水华天科技股份有限公司，2017年10月20日；天水市发展和改革委员会关于天水华天科技股份有限公司集成电路高密度封装产业升级项目登记备案的通知, 天发改工业备20174号；天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化建设项目竣工环境保护验收监测报告表，天水市环境监测站，2015年1月；关于对天水华天科技股份有限公司集成电路封装测试工艺升级技术改造项目环境影响报告表的批复，甘环评表字201092号； 天水市环境保护局关于天水华天科技股份
9、有限公司集成电路封装测试工艺升级技术改造项目竣工环境保护验收意见，天环函发2013197号；天水市环境保护局关于天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化生产线项目环境影响报告表的批复，天环函发201468号；天水市环境保护局关于天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化生产线项目竣工环境保护验收意见的函，天环函发201522号；3. 产业政策符合性产业结构调整指导目录（2011年本）修正版指出“集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）
10、等先进封装与测试”为鼓励类产业 。本项目为QFP、MCM（MCP）系列集成电路的封装测试项目，属于国家产业政策鼓励类的项目。4.项目投资及规模本项目总投资41000万元，资金来源全部为企业自筹。年新增QFP、MCM（MCP）系列集成电路封装测试能力7亿只。主要产品数量见表1。表1 产品大纲序号封装类型新增产量(亿只/年)备 注1QFP系列22MCM（MCP）系列5合 计7项目各系列封装产品的引线数、引线节距、引线宽度、外形尺寸、封装厚度等各项技术指标全部采用国际通用标准，以保证互换性。QFP、MCM(MCP)两个封装系列中以LQFP176、LSSOP24L分别为其代表性产品，其技术指标分别为：
11、LQFP176L技术指标为：外形尺寸：长宽厚=20.0mm20.0mm1.4mm引线节距：0.4mmLSSOP24L技术指标为：外形尺寸：长宽厚=8.2mm5.3mm1.50mm引脚间距：0.65mm5.工程内容及规模本项目建设内容为减薄、划片、上芯、压焊、塑封、锡化、打印等系统。本项目的主要建设内容见表2。表2 工程组成一览表序号名称数量主要参数备注1主体工程减薄系统1套配备6台减薄机，置于8#厂房内1层的预留空间。本次新增划片系统1套配备10台贴膜机和10台划片机，置于8#厂房内1层的预留空间。本次新增上芯系统1套 配备35台粘片机及20台烘箱，置于8#厂房内1层的预留空间。本次新增压焊系
12、统1套配备230台焊线机，置于8#厂房内1层的预留空间。本次新增塑封系统1套配备12台国产塑封设备，置于8#厂房内1层的预留空间。本次新增锡化系统1套配备2条锡化线，置于8#厂房内3层的预留空间。本次新增打印系统1套配备7台激光打印机，置于8#厂房内3层的预留空间。本次新增测试系统1套配备10台进口测试仪和20台国产测试仪，置于8#厂房内3层的预留空间。本次新增2环保工程废气处理设施1套锡化废气处理依托8#厂房现已建成的两套DGS-B-70型酸雾吸收塔。依托现有锡化废水处理设施1座锡化废水处理依托厂区现有废水处理站。依托现有减薄、划片废水处理设施1套减薄、划片废水依托厂区内现有的终水回用系统。
13、依托现有3公辅工程供热工程/依托现有水源热泵(4台（冷）热泵)机组依托现有给水工程/依托现有给水系统依托现有动力供电/依托现有动力配电依托现有6.主要生产设备本项目新增主要生产工艺设备仪器967台（套），其中进口328台（套），国产639台（套），主要设备配置详见表3及表4。表3 主要进口工艺设备仪器清单序号设备名称规格/型号数量1全自动减薄机8-1262全自动划片机8-12103粘片机6812354倒装粘片机FC105回流焊炉（烘箱）813温区36焊线机1575m/铜线/金线2307等离子清洗系统1000W28自动切筋成形系统高速39测试编带一体机转盘式610测试机1011显微镜12512显微镜3D213X-RAY检测设备314自动包封系统一拖四3小计328表4 主要国产设备清单序号设备名称规格/型号数量1晶圆测厚仪8-1282等离子清洗系统800W153塑封系统120170T124锡化线6090片式25自动切筋成形系统低速86FC传输轨道FC57测试机208测试编带一体机重力式179激光打印机710编带机2011自动模盒1412塑封系统转换件1013切筋模具1014成型、分离模具1015烘箱2016储存DAF膜冰柜217储存粘片胶冰柜21
