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1、插件 非标准 通孔元件的建立 Allegro文档记录：Date日期Revision Version修订版本Sec No. 修改章节Change Description修改描述Author作者2015.1.281.00无第一次发布XuMingFu说明：1. 如果有更好的建议，请下载完成后自行更改，并更新 文档记录，2. 文中引用了网上其他作者的经验，说明，版权归网上作者所有，3. 文中采用的经验值，比如PAD大小等，没有严格的计算公式，参考，如果是规则元件，使用Mentor Graphics LP Software 的LP Wizard来自动生成，而且生成元件封装的中心点就是元件的中心点，易于P
2、CBA导出坐标使用。贴片元件一般都是规则元件，所以用LP Wizard非常方便。1. 通孔必须需要Flash，首先打开Allegro PCB，选择新建 Flash，（Shape symbol是在创建SolderMast_Bottom需要用到)根据钻孔的大小，创建FLASH的大小，菜单：Add-Flash，通常都取默认四个圆弧。内外圆的尺寸计算：详细的创建规则：然后保存即可。2. 打开Pad designer，通孔类需要先配置第一页，然后再配置第2页：如果SolderMask_Bottom 需要做其他形状，比如下面这种方便焊接的椭圆形：就需要如下设置，这个Shape是在Allegro PCB中创
3、建的，Shape的创建方法请百度搜索。3. 创建Symbol选择symbol，当然，如果已经有类似的Symbol，而新的只是调整的话，就打开已经有的Symbol，然后另存为新的，再修改就省事些新建后，然后放置PIN，就是刚才用PAD Designer建立的通孔 PAD，放置完后，再创建Package_Geometry-Assembly_Top, 这里建议多用x，ix坐标输入，可以准确画外形图。然后创建Place_Bound_Top，这里使用Z-Copy命令再创建丝印层，使用Add-line命令，根据元件的大小画线再增加Ref，首先增加Assembly_Top层的，注意Options中的类务必选对。这个Ref只是作为参考，最后不会在PCB上显示。然后增加Silkscreen_Top层的，注意Options中的类务必选对。最后一步是设置Package Height，选择中的高度框是灰色是因为还没有选择刚刚画的Place_Bound_Top，选择之后就可以输入限高了。然后就保存就可以了，如果需要txt的设备描述文件，则需要做如下动作：在能力与知识结构方面，要求学生应具有扎实的专业和日语语言基础，熟练掌握日语听、说、读、写、译的基本技能；了解日本社会及日本文化等方面的基本知识，熟悉日本国情，具有一定的日本人文知识及运用这些知识与日本人进行交流的能力。
