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1、altiumdesigner一些简单快捷键1.在绘制pcb库的时候，切换单位，直接按下q就可以了。即使目前已经在编辑状态下，也可以按下ctrl+q切换单位 2.ctrl+m测量距离3.shift + s布线的时候切换层4.pcb绘制线的时候 按下式shift+space 可以改变拐角形1.原理图的连线长度修改方法。点延伸标志(绿色的小方块)或者crtl+鼠标拖动Drag2.并行的数据线接法。不用一条一条的方法，先让热点相连，然后crtl+鼠标拖动获得合适长度Drag3.shift 可以进行复制（shift相当于word里边的ctrl了，比如选中多个对象需要按住shift）4.网络标号也要和热点
2、相连5.查找元件可以直接在列表的位置输入相应的名称，如Header 86.Area 选项可以选取关心的部分进行放大7.元件列表可以用altium designer生成,Bill of Material（BOM）8.元件的序号可以用altium designer生成，不用一个一个去修改Annotate Schematics（很方便）,如果要恢复初始状态，选择Reset Schematic Designator即可9.放置No REC 检测可以避免不必要的报错（很实用）-在原理图界面右上角位置，标志为一个红叉。10.如果有不明白的菜单，可以求助knowledge center或者help（权威详细
3、）11.查找用crtl+F ，查找替换用crtl+H(比如批量修改总线的各支路名称)12.Find Similar Object(批量修改功能)很强大，凡是批量的才是真正方便好用的。取消遮蔽点右下角Clear13.Footprint manager可以查看修改所有的元件封装(set as current),并且能够实时预览当前封装 -tools菜单下14.如果想要把某一部分当成一个整体拖拽，可以考虑创建一个联合体（union）15.将单元电路或者一个最小系统创建成一个Snippet保存下来，可以实现复用，提高画图效率16.像430等引脚很多的芯片，画原理图可以优先考虑做成几块（new part
4、：part A part B等），化整为零17.在编辑原理图库菜单下，点击Model Manager可以查看整个库里芯片的具体封装（非常逼真的3D模型）18.绘制完原理图库文件后，建议进行Component rule check，系统进行错误检查，从而保证正确性19.绘制原理图库的快捷方法之一，就是从现有的库里边copy某一个部分，移花接木，而且美观20.绘制pcb库时，先找原点（0,0），快捷键为crtl+end21.mm和mil单位的快速切换在属性菜单的最左上角 Toggle Units（或者crtl+Q） -可直接按“Q”22.1英寸（inch）=1000mil（或者记1英寸=2.54c
5、m，100mil等于2.54mm）22.自己按照元件pdf画pcb封装时，要考虑实际焊接情况。比如引脚的长度方向要多留1mm方便焊接23.规范的封装类型不用手绘，因为非常不方便。用wizard向导生成为上策 -tools，component wizard24.用向导生成的封装，也要考虑实际焊接情况，把多留出来的算进去，可以测测（ctrl+M）看余量是多少25.焊盘经验值设定为外径是内径的2倍，焊接比较牢固26.标注的是公差尺寸的（上下两个尺寸），一般选较大的尺寸设计焊盘，取平均值设计引脚距离等距离尺寸27.画pcb库的大招是用IPC Footprint Wizard直观方便，设计的也十分合理（
6、许多参数系统自动提供）28.自己画完pcb库需要添加参考点，一般取第一个引脚或者元件的中心，否则生成pcb时会有问题29.集成库的意义是提供对库中原理图或pcb封装的保护，使其不能任意修改30.画pcb的时候可以用左侧的File面板的PCB Wizard（可以自定义板子的形状的参数），File面板用右下角的SYSTEM调出31.在画pcb文件的时候不能死板的认为原理图文件不用再修改了，得根据实际情况适当修改原理图接线32.右下角的PCB面板可以详细的查看当前pcb从整体到局部的详细信息(细致入微)。比如NET,component等等33.和pcb面板相类似，右下角的board insight面
7、板可以提供更细微的视角查看pcb的细节，相当于微距34.TOOLS面板下的teardrop选项可以添加泪滴，增大了接触面积，使焊盘和连线的连接更牢固35.PCB的Preferences这个选项主要涉及一些默认设置，使之适合自己的操作习惯，提高工作效率36.PCB工程界面下design-rules打开pcb的一些规则设置面板，里边有一些默认值，比如阻焊层覆盖范围37.pcb顺利编译通过需要两个条件，一是所有元件都有封装，二是包含封装的库一定要添加到工程38.关于层，可以在层选项右键选择single layer mode，只关注单层信息，可以高亮显示或隐藏层39.按快捷键L可以弹出pcb层的vie
8、w configuration菜单，可以设置层颜色或者single layer mode的隐藏模式等40.就算完成了整个pcb的设计，也要进行一次批量规则检查tool-Design Rule Check，因为它最全面41.design-classes类管理，物以类聚，分类约束42.刚编译生成的pcb文件会带有一个类似背景的东西，叫做room，它是一个设计规则区域。可以删除它。43.刚编译生成的pcb文件完全是一种飞线的连接，看着乱，可以快捷键N选择隐藏和元件连接的网络（连线）44.编辑pcb第一步，先把背景的小格换成点型，看起来舒服干活效率才会高（后期涉及到位置对正最好用格型）-DO，visi
9、bel grid45.然后选择左下角设置为坐标原点，方便后续操作46.接下来定义一个边界，即keep out layer（此时格型的背景就比较方便）47.选中所有元器件的方法可以用pcb filter，使用iscomponent语句即可，很方便的面板48.使用tools-component placement-reposition selected components可以把选中的元件一一放置到合适位置49.布局还是自己手动布，可以借助一些对齐工具，另外keep out layer的大小可以通过单击进行实时的修改50.拖动元器件的状态下，按快捷键L可以方便的实现元件位置在顶层和底层之间的切换5
10、1.布线之前一定要把规则rules设定好，有一个统一的规范52.关于走线，在preferences可设置自动判断布线终点，shift+空格可以切换布线的模式比如45度模式53.ESC下的波浪键是一个快捷方式提醒键，可以通过按下该键查看相应功能的快捷方式，提高效率54.可以不画原理图直接放置元件封装，只需修改相应引脚的Net网络标号，然后进行手动连线55.pcb环境下右键Find similiar object可以进行批量修改，比如批量修改元件编号的字体大小56.左下角各个层的左边有个显示当前层颜色的区域，点击LS可以选择选择单层等，如只显示信号层57.制作固定铜柱的孔，用一个焊盘，选择mult
11、i-layer，内径3（或3.3）mm，外径5mm即可，这个孔可以考虑锁定58.为了防止布线过程中误操作，可以把一些已经确定位置的元件锁住，这样位置就不会乱动了59.放置过孔除了直接放置外，推荐用波浪键快捷方式里边的next layer（小键盘区+号），切换到下一层布线60.画完pcb后，想用keep out layer定义板子的形状，用pcb filter-iskeepout选中,然后在用board shape菜单61.板子形状修改（定义）后，原点一般发生了变化，应该重新定义坐标原点62.板子的大小除了用measure菜单，比较方便的是放置尺寸标注，选项在屏幕右上角位置63.大招，paste
12、 special（特殊粘贴）-paste array,可以选择线型或弧形64.再次强调，如果想整体移动某些对象，建议创建一个联合体union（强调连续选中用shift）65.自动布线可以局部进行（如网络，元件，区域等），相对全局的布线应该更灵活一些66.自动布线之前可以先进行手动布线，然后进行自动布线时可以先锁住之前已经手动布过的线67.自动布线结束后，可以手动修改一些局部不完美不必要甚至有些脑残的地方68.自动布线的策略一定要选择正确，通常选择Default 2 Layer Board69.布完线之后应该进行DRC检查，保证电气正确性70.覆铜要去除死铜，因为死铜的存在没有意义71.upda
13、te既可以用原理图更新pcb，也可以用pcb更新原理图，双向更新72.元件的designator位置可以进行重新排列，先选中元件（pcb filter），然后reposition component text73.整个pcb工程完成以后，altium designer可以输出各种文件，比如钻孔，gerber，组装文件等等74.补充说明两点，翻转板子用view菜单下的Flip Board；快捷键3可以直接切换到3D模式，直观查看板子的信息。 -按住shift再点鼠标右键拖动，可翻转板子此次整理“截稿”于，希望大家参考下吧，整理的不算辛苦，但还算认真吧1.电路板的组成和连接方式焊盘：用于安装和焊接
14、元器件引脚的金属孔过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电路板边界：定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸制版。最后就是按照这个外形对电路板进行裁剪的，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。2.印刷电路板的工作层类型信号层：(共32个信号层)主要用来放置元器件或布线，通常包含30个中间层。即Mid-Layer1 Mi
15、d-Layer30 。中间层用来布置信号线。顶层和底层用来放置元器件或敷铜。防护层(也叫掩膜层)：确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡。共提供了4层，分别为两个Paste Layer(锡膏防护层)和两个Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于焊盘和过孔周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和印丝屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制板之间的焊接粘贴。 当表面无粘贴器件时不需要使用该层。机械层：16个机械层，Mechanical1Mechanical16 。主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。丝印层：用来在印刷电路板上印上元器件的流水号，生产编号等。共有两层，分别为Top Overlay 和Botom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓，字符串标注等文字说明和图形说明。内部电源层：作为信号布线层，16个内部电源层。主要用于布置电源线和地线。其它层：4中类型：其中钻孔方位层(Drill Guide)用于印刷电路板上钻孔的位置；禁止布线层(Keep-Out Layer)用于绘制电路板的电气边框；钻孔绘图层(Drill Drawing)主要用于设定钻孔形状；多层(Multi-Layer)用于设置多面层 。3.图纸大小设置：设计/文档选项/方块电路选项 卡中进行设置。4
