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1、手工焊锡工艺,Audio 工程部 朱有华 2015.11.20,目录： 一、焊料（锡丝）常识 二、焊锡基本工具 三、焊接方式及焊接手势 四、焊锡的五个基本步骤 五、锡点标准及检查要点 六、焊锡作业注意事项 七、烙铁保养 八、员工作业理念 九、焊接实例,一、焊料（锡丝）常识,锡丝定义：主要成分为锡的合金 锡丝组成 ：锡合金和助焊剂 锡线中助焊剂在锡线中空部分，在锡丝中主要灌注1芯、3芯、5芯等几种方式， 其作用： a.去除需焊锡焊盘处的氧化物， b.促进锡的湿润扩展， c.降低焊锡的表面张力， d.清洁焊锡的表面， e.将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以 防止再次氧化等,锡丝类别 ：有铅
2、锡丝和无铅锡丝,有铅锡丝,无铅锡丝,说明：我司生产中常用的焊锡料有二种：无铅锡丝和无铅锡条，锡条需专业生产设备锡炉过锡使用，这里不作介绍锡条。,无铅锡线,有铅锡线,白色里透暗黑，锡线圈为米色，直接取锡线在白纸上划能留字迹（近类似铅笔）,纯银白色，不发黑；锡线圈为绿色，代表环保，取锡线在白纸上划不留字迹,锡丝直径常用的几种规格有：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm 。我司目前所用规格是：0.8mm ，选用锡线规格需以焊盘大小而定，焊盘大选用锡线规格则大，焊盘小则小。,二、焊锡基本工具,常见焊锡工具有笔直式、手枪式和恒温可调式电烙铁。,电烙铁功能：加热焊料和被焊件，使焊料热
3、熔润湿被 焊件，至形成一种连接的合金层。,7,优点：易对较细小的焊点、狭窄的空间作业。 缺点：必须双手同时作业，一只手拿烙铁，另一只手拿锡线。 适宜工位：PCBA板贴片补焊、烫塑胶按键/铭牌/密封盖定位柱等。,烙铁头,发热芯,调温扭,温控板,电源线,烙铁头,发热芯,电源线,普通笔直式烙铁,恒温可调笔直式烙铁,笔直式电烙铁,优点：锡线自动输送，一只手能完成拿锡枪送锡线的动作，另一手可以帮助 拿或扶被焊件，两只当三手用，得到提升作业效率的目的。 缺点：较细小的焊点、狭窄的空间不易作业；烙铁头单一，仅限弯形烙铁头。 适宜工位：焊电源线、变压器线、开关、喇叭、信号线等。,手枪式电烙铁（又称锡枪）,手扣
4、板机,电源线,输锡线管,发热芯,弯形烙铁头,手柄,优点：温度稳定且手动设定，易对较细小的焊点、狭窄的空间进行作业。 缺点：必须双手同时作业，一只手拿烙铁，另一只手拿锡线。 适宜工位： PCBA板补焊或拆焊，焊信号线、麦克风等。,恒温可调式电烙铁,电源开关,烙铁手柄,温度显示屏,恒温控制台,温控调节按扭,海绵,烙铁架, 烙铁头,常用烙铁头类型分为2种： A型（圆头）适用单点焊接。 B型（斜口）适用多点拖焊或拆焊。,刀口式,马蹄式,一字式,弯型圆锥式,贮存和传导电烙铁发热芯的热量,三、焊接方式及焊接手势, 三种焊接方式： 穿焊是指将被焊元件穿入焊盘或其它元器件的导孔里再加锡焊接。 例：插件电容、电
5、阻、信号线等。 勾焊是指将被焊物件穿入到其它元件孔内并弯勾成形再加锡焊接。 例：喇叭线、开关线等。 搭焊是指将被焊元件直接搭附到焊盘面或其它元器件上加锡焊接。 例：电位器线、电源线等。,12, 烙铁及焊锡丝握法 烙铁的三种握法： 锡丝的二种握法：, 焊锡的正确姿势 掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻作业疲劳。为 减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，一般情况下，烙铁到鼻子的 距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。,30cm,正确的姿势,危险的姿势,危险！请注意坐姿！,四、焊锡的五个基本步骤, 准备 （左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊 渣等
6、氧化物） 加热焊件 （烙铁头靠在两元件的连接处，加热整个焊件，时间大约为23秒钟） 送入锡丝（焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件） 移开锡丝（当焊丝熔化一定量后，立即向左上45方向移开焊丝） 移开烙铁（焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移开烙铁，结束焊接。 ）,五个基本步骤示意图,加热焊件,送入锡丝,移开锡丝,移开烙铁,准备,烙铁头与PCB板呈45度夹角撤掉,烙铁头需同时接触焊件和焊盘,烙铁头预热焊件或焊盘23s 再送入锡丝,焊锡完全凝固前不要有振动或冲击,烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物,五、锡点标准及检查要点, 标准焊锡点: 饱满锡量覆盖焊盘，呈半球形。
7、光泽焊点锡面发亮。 圆滑锡点无缺陷口、不带毛刺等。,锡点饱满、光泽、发亮,检查锡点标准： 按制元件焊接高度（按要求设置位置） 光泽好且表面呈凸形曲线或锥形 焊锡的润湿性良好，焊锡必须扩散均匀的 包围元件脚，焊点轮廓清晰可辨 合适的焊锡量，焊锡不得太多，不得包住 元件脚顶部，元件脚高出锡面0.2-0.5mm 焊锡表面有光亮、光滑、圆润，焊锡无 断裂、气孔，不可以有拉尖、锡珠、松香珠产生,注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离。, 标准焊锡点检查要点:, 功能不良焊锡点：, 连锡（短路）不该连接的两点连上了 原因：锡炉过锡或拖锡造成，锡渣飞浅造成！ 虚焊（假焊）表面上看起来
8、有锡，实质上不连通、不导电、振动摇晃开路（INT） 原因：烙铁温度不够、焊接速度太快！ 半边焊（空焊）焊锡时只加到元件脚的半边或焊盘未上锡 原因：加锡不足，速度太快！, 锡珠（锡渣） 融化的焊锡量多，烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落或抖落在PCB板上 影响：会存在潜在的连锡短路！ 气泡（气孔） 金属表面被酸化且有附着污物；基板、助溶剂含有水分 影响：会存在潜在的假焊，导电接触不良！ 拉尖（毛刺） 烙铁拿起的速度慢，将锡点拉长成尖状态 影响：会存在潜在的刮伤产品或装配不到位！, 外观不良焊锡点：,掉有锡线条,少锡、空焊,锡尖、 带毛刺,不合格锡点示意图,连锡短路,冷焊、干扁,锡珠,六、焊锡作
9、业注意事项,焊锡准备前： 1.烙铁要有接地线，并且将鳄鱼夹夹接到作业 台面的设备地线金属部位上，防止烙铁漏电发 生触电意外； 2.焊锡作业前检查烙铁电源线不能有破皮露 铜现象，烙铁头不能松动摇晃； 3.上前班5分钟（工作前）通电预热； 4.工作前将吸水海棉浸水打湿，轻压出水即可； 5.烙铁放置在自己工位右手边，以待开始工作； 6.焊接PCB板时必须戴静电环作业，防止人体 静电损伤敏感电子元器件。,焊锡过程中： 1.焊锡时间控制在24秒之内，以免时间过长导致焊盘 氧化、加不上锡，烙铁温度需每4小时检测一次并记 录在检测控制图； 2.焊锡5大步骤：准备施焊、加热焊件、熔化 焊料、移开焊锡、移开烙铁
10、； 3.焊锡品质标准应是:无连锡短路、虚焊、假 焊、空焊、没有飞浅锡渣到其它位置（即 使有飞浅或掉锡渣，焊完后应自行清理好； 4.按SOP作业要求焊每一条线、每一个焊点， 不能焊反方向、不能焊错位置。 一般情况下：喇叭线：红/正，黑/负， 信号线：R/红，L/白，黑/地（GND）。,焊锡结束后： 1.自检：自己检查所焊产品是否符合标准； 2.烙铁头使用不可超过8次，必须使用湿水海棉 上左右来回一次擦拭氧化物等脏污；海绵须 每2小时加水一次，以握紧海绵滴水间隔大于 20秒为标准； 3.选择能用、好用的剪钳剪线头，剪切时不能 用拉扯的动作习惯，以免扯掉PCB板铜皮； 4.下班时应做好烙铁架清锡渣和
11、清洗海绵动 作，烙铁头上加一层锡冷却起维护保养效果 作用。,八、员工作业理念,养成良好的自检、互检习惯。 坚持做到三不理念：,-不制造不良品！,-不接受不良品！,-不流出不良品！,焊料（锡丝）常识,锡丝定义：主要成分为锡的合金 锡丝组成 ：锡合金和助焊剂（俗称松香） 助焊剂在锡线中空部分，在锡丝中主要灌注1芯、3芯、5芯等几种方式。 助焊剂的作用： a.去除需焊锡焊盘处的氧化物， b.促进锡的湿润扩展， c.降低焊锡的表面张力， d.清洁焊锡的表面， e.将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以 防止再次氧化等 助焊剂的缺陷 因为其熔点在7080，而无铅与有铅锡熔点在180230，因此在焊接
12、时，1.容易导致松香爆裂形成“圆珠状的锡珠”飞溅；2.爆裂时容易使作业者精神上惊吓，造成锡丝加热中止，形成“假焊”,OK,浮焊（表面为松香油黏住造成时有时无）,过焊,焊锡的机种不良,目前行业内的解决方法,破锡，使松香裸露,锡丝打孔，使松香裸露,自动破锡机器,不良焊点事例1,不良事例（2）,锡量少,锡桥,锡渣,残留锡线,不良焊点事例2,锡珠的发生原因,不良焊点事例3, 保养注意事项：,高温使用时,不能令烙铁与硬物碰撞或震动,以免损坏发热丝 使用完烙铁后,应正确摆放好烙铁架上,免汤坏其它物品及发生触电危险. 烙铁高温使用时,不能汤碰塑料类,免得烙铁嘴不上锡和放出有害气味. 烙铁停止使用关掉电源前,
13、应在烙铁嘴上加锡保养,以烙铁嘴防氧化 用完烙铁或下班后,切记关掉烙铁电源,免长时间过热而烧坏和浪费电.,烙铁保养, 烙铁头加锡保养的步骤：,使用结束的烙铁 已经被污染。,加上新的焊锡,利用海棉清洁,放到放置台上后，关掉烙铁电源,烙铁保养步骤, ：公司耳机产品焊接图,1,2,3,5,4,产品焊接图, ：常见不正确接手法,焊点脏污、PCB板表面附着大量锡渣,烙铁角度过低，容易烫伤胶件,烙铁焊接方向错误，容易烫伤胶件,常见不良焊接手法, ：正确接手法,焊点一致，并保持PCB板面洁净,烙铁始终保持与胶件面有10mm以上距离,烙铁避开胶件一边焊接,改善焊接治具,正确焊接案例,正确焊接案例,THE END,
