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1、4 4- - 0201020102010201、01005010050100501005与与与与PQFNPQFNPQFNPQFN的印刷和贴装的印刷和贴装的印刷和贴装的印刷和贴装顾霭云顾霭云顾霭云顾霭云从左到右是放大的从左到右是放大的从左到右是放大的从左到右是放大的0402040204020402、0201020102010201、010050100501005010051 1 1 1 ：1 1 1 1尺寸比较尺寸比较尺寸比较尺寸比较0201020102010201的特点的特点的特点的特点1) 尺寸：1) 尺寸：L0.6xW0.3xT0.25 mm L0.6xW0.3xT0.25 mm 2) 重
2、量：2) 重量：約0.15mg約0.15mg3) 体积：3) 体积：比0402小77%比0402小77%4) 焊盘面积：4) 焊盘面积：比0402小66%比0402小66%5) 用途：5) 用途：目前大多用于手机, PDA, GPS等无线通讯等产品。目前大多用于手机, PDA, GPS等无线通讯等产品。0100501005尺寸尺寸尺寸尺寸左右：左右：左右：左右：0100501005、 0100501005、 02010201、06030603与与0201元件相比，元件相比，01005能够节省约能够节省约50%电路板面积电路板面积01005主要应用于模块和高性能手机中主要应用于模块和高性能手机中
3、一、一、一、一、 0201 0201 0201 0201 、01005010050100501005的印刷和贴装的印刷和贴装的印刷和贴装的印刷和贴装 0201 0201 0201 0201 、01005010050100501005的印刷和贴装的印刷和贴装的印刷和贴装的印刷和贴装精度直接影响回流焊接精度直接影响回流焊接精度直接影响回流焊接精度直接影响回流焊接的质量，例如，的质量，例如，的质量，例如，的质量，例如，印刷和印刷和印刷和印刷和贴装偏移会增加锡桥、锡珠、贴装偏移会增加锡桥、锡珠、贴装偏移会增加锡桥、锡珠、贴装偏移会增加锡桥、锡珠、元件位置偏移和立碑的机会。元件位置偏移和立碑的机会。元件
4、位置偏移和立碑的机会。元件位置偏移和立碑的机会。1 1 1 1、 0201 0201 0201 0201 、01005010050100501005的印刷的印刷的印刷的印刷危害：危害：危害：危害：会造成缺锡、虚焊、锡桥、锡珠、会造成缺锡、虚焊、锡桥、锡珠、会造成缺锡、虚焊、锡桥、锡珠、会造成缺锡、虚焊、锡桥、锡珠、元件位置偏移和立碑等焊接缺陷元件位置偏移和立碑等焊接缺陷元件位置偏移和立碑等焊接缺陷元件位置偏移和立碑等焊接缺陷少印、漏印少印、漏印少印、漏印少印、漏印错位错位错位错位污染污染污染污染 0201 0201 、0100501005的主要印刷缺陷的主要印刷缺陷的主要印刷缺陷的主要印刷缺陷
5、 焊盘设计焊盘设计焊盘设计焊盘设计（焊盘尺寸、间距）（焊盘尺寸、间距）（焊盘尺寸、间距）（焊盘尺寸、间距） 模板设计模板设计模板设计模板设计（模板厚度、开口形状、模板加工方法）（模板厚度、开口形状、模板加工方法）（模板厚度、开口形状、模板加工方法）（模板厚度、开口形状、模板加工方法） 焊膏的选择焊膏的选择焊膏的选择焊膏的选择( ( (颗粒度、黏度、印刷性、触变性)(颗粒度、黏度、印刷性、触变性) 印刷精度、印刷方式印刷精度、印刷方式印刷精度、印刷方式印刷精度、印刷方式 印刷工艺参数印刷工艺参数印刷工艺参数印刷工艺参数 应对措施应对措施应对措施应对措施0201 0201 （0.6mm0.6mm0
6、.3mm0.3mm）焊盘设计焊盘设计焊盘设计焊盘设计模板开口设计模板开口设计模板开口设计模板开口设计0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26模板厚度：模板厚度：模板厚度：模板厚度：0.10.12mm0.10.12mm 宽宽宽宽(W)/(W)/(W)/(W)/厚厚厚厚(T)(T)(T)(T)1.51.51.51.5 ( ( ( (2.62.162.62.16) ) ) ) 面积比：面积比：面积比：面积比：0.660.660.660.66 (0(0(0(0.7460.62.7460.62) ) ) )优选矩形优选矩形优选矩形优选矩形在面积比相
7、同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大0100501005电容器电容器电容器电容器（0.4mm0.4mm0.2mm0.2mm）焊盘设计焊盘设计焊盘设计焊盘设计模板开口设计模板开口设计模板开口设计模板开口设计0.210.220.160.100.150.120.100.400.080.170.250.21模板厚度：模板厚度：模板厚度：模板厚度：0.075mm0.075mm 宽宽宽宽(W)/(W)/(W)/(W)/厚厚
8、厚厚(T)(T)(T)(T)1.51.51.51.5 ( ( ( (2.82.8) ) ) ) 面积比：面积比：面积比：面积比：0.660.660.660.66 ( ( ( (0 0 0 0.76.76) ) ) )优选矩形优选矩形优选矩形优选矩形: : 在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大园形、椭圆形大园形、椭圆形大园形、椭圆形大; ; 另外园形焊盘对节省另外园形焊盘对节省另外园形焊盘对节省另外园形焊盘对节省PCBPCB面积也没有任何好处。
9、面积也没有任何好处。面积也没有任何好处。面积也没有任何好处。0100501005电阻器电阻器电阻器电阻器（0.4mm0.4mm0.2mm0.2mm）焊盘设计焊盘设计焊盘设计焊盘设计模板开口设计模板开口设计模板开口设计模板开口设计0.190.220.160.100.150.120.100.400.080.170.250.19模板厚度：模板厚度：模板厚度：模板厚度：0.075mm0.075mm 宽宽宽宽(W)/(W)/(W)/(W)/厚厚厚厚(T)(T)(T)(T)1.51.51.51.5 ( ( ( (2.52.5) ) ) ) 面积比：面积比：面积比：面积比：0.660.660.660.66
10、( ( ( (0 0 0 0.72.72) ) ) )优选矩形优选矩形优选矩形优选矩形: : 在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大园形、椭圆形大园形、椭圆形大园形、椭圆形大; ; 另外园形焊盘对节省另外园形焊盘对节省另外园形焊盘对节省另外园形焊盘对节省PCBPCB面积也没有任何好处。面积也没有任何好处。面积也没有任何好处。面积也没有任何好处。0201020102010201、01005010050100501005模板开口设计模板开口设计模板
11、开口设计模板开口设计ACDBbcedf用钢板的用钢板的开口尺寸开口尺寸开口尺寸开口尺寸和和形状形状形状形状来调整锡膏量和锡膏图形位置来调整锡膏量和锡膏图形位置加工合格的模板加工合格的模板加工合格的模板加工合格的模板模板厚度与开口尺寸基本要求: （IPC7525标准）模板厚度与开口尺寸基本要求: （IPC7525标准）T WT WL L宽厚比宽厚比宽厚比宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)1.5: 开口宽度(W)/模板厚度(T)1.5面积比面积比面积比面积比: 开口面积(WL)/孔壁面积2(L+W)T 0.66: 开口面积(WL)/孔壁面积2(L+W)T 0.66无铅要求：宽度无铅要求：宽度
12、无铅要求：宽度无铅要求：宽度(W)/(W)/厚度厚度厚度厚度(T) (T) 1.61.6开口面积开口面积开口面积开口面积/ /孔壁面积孔壁面积孔壁面积孔壁面积 0.710.71模板加工方法模板加工方法模板加工方法模板加工方法（1 1）采用激光）采用激光）采用激光）采用激光+ +电抛光工艺电抛光工艺电抛光工艺电抛光工艺（2 2）采用电铸工艺）采用电铸工艺）采用电铸工艺）采用电铸工艺0100501005必须采用电铸工艺必须采用电铸工艺必须采用电铸工艺必须采用电铸工艺焊膏合金粉末颗粒尺寸焊膏合金粉末颗粒尺寸焊膏合金粉末颗粒尺寸焊膏合金粉末颗粒尺寸 0201可选择可选择4#粉，粉，2038 m 010
13、05可选择可选择4#粉或粉或5 #粉粉（5 #粉： 粉： 1525 m ）常用合金粉末的类型和颗粒尺寸常用合金粉末的类型和颗粒尺寸常用合金粉末的类型和颗粒尺寸常用合金粉末的类型和颗粒尺寸分为六种粒度等级分为六种粒度等级分为六种粒度等级分为六种粒度等级（原四（原四（原四（原四种）种）种）种）（目前已推出适应高密度的（目前已推出适应高密度的（目前已推出适应高密度的（目前已推出适应高密度的20202020m m m m微粉颗粒）微粉颗粒）微粉颗粒）微粉颗粒）合金粉末类型合金粉末类型80%以上粉末颗粒尺寸（以上粉末颗粒尺寸（m） 0.005%的粉末尺寸（的粉末尺寸（m） 质量） 质量1%的粉末尺寸（的
14、粉末尺寸（m） 10%的微粉颗粒尺寸（的微粉颗粒尺寸（m）115075180150202754590752034525534520438204538205 5251525153232252515156 6155155252515155 5注：注：“” 表示此项为可选项目，经供需双方同意，此要求 可不作考核。表示此项为可选项目，经供需双方同意，此要求 可不作考核。合金粉末颗粒合金粉末颗粒合金粉末颗粒合金粉末颗粒直径选择原则直径选择原则直径选择原则直径选择原则 a a 焊料颗粒最大直径焊料颗粒最大直径焊料颗粒最大直径焊料颗粒最大直径模板最小开口宽度的模板最小开口宽度的模板最小开口宽度的模板最小开口
15、宽度的1/51/5； b b 圆形开口时，焊料颗粒最大直径圆形开口时，焊料颗粒最大直径圆形开口时，焊料颗粒最大直径圆形开口时，焊料颗粒最大直径开口直径的开口直径的开口直径的开口直径的1/81/8。长方形圆形开口长方形圆形开口 c c 模板开口厚度（垂直）方向，最大颗粒数应模板开口厚度（垂直）方向，最大颗粒数应模板开口厚度（垂直）方向，最大颗粒数应模板开口厚度（垂直）方向，最大颗粒数应3 3个。个。个。个。焊膏焊膏焊膏焊膏焊盘焊盘焊盘焊盘PCBPCB(a) 传统开放式 (b) 单向旋转式(c) 固定压入式(d) 双向密闭型(a) 传统开放式 (b) 单向旋转式(c) 固定压入式(d) 双向密闭型
16、印刷精度、印刷方式印刷精度、印刷方式印刷精度、印刷方式印刷精度、印刷方式印刷工艺参数印刷工艺参数印刷工艺参数印刷工艺参数 刮刀速度刮刀速度 刮刀压力刮刀压力 刮刀与网板的角度刮刀与网板的角度 网板分离速度网板分离速度网板分离速度网板分离速度 模板底面的清洁程度模板底面的清洁程度模板底面的清洁程度模板底面的清洁程度 环境温度、湿度、以及环境卫生环境温度、湿度、以及环境卫生环境温度、湿度、以及环境卫生环境温度、湿度、以及环境卫生三者之间存在一定的制约关系三者之间存在一定的制约关系只有正确控制以上参数，才能保证焊膏的印刷质量只有正确控制以上参数，才能保证焊膏的印刷质量只有正确控制以上参数，才能保证焊
17、膏的印刷质量只有正确控制以上参数，才能保证焊膏的印刷质量焊膏图形的焊膏图形的焊膏图形的焊膏图形的3D3D检测检测检测检测是有效控制印刷质量的必要手段是有效控制印刷质量的必要手段是有效控制印刷质量的必要手段是有效控制印刷质量的必要手段2 2 2 2、 0201020102010201、01005010050100501005的贴装问题的贴装问题的贴装问题的贴装问题(1)高速机设备的精准。(2)高密(1)高速机设备的精准。(2)高密, 元件间贴装位置互相干涉。(3)元件太轻,造成焊接不良。元件间贴装位置互相干涉。(3)元件太轻,造成焊接不良。0.150.2mm0.150.2mm的窄间距贴装的窄间距
18、贴装的窄间距贴装的窄间距贴装元件元件元件元件间间间间距走势图距走势图距走势图距走势图窄间距贴装元件窄间距贴装元件窄间距贴装元件窄间距贴装元件间间间间位置位置位置位置互相干涉互相干涉互相干涉互相干涉吸嘴吸嘴吸嘴吸嘴吸嘴外形的误差量吸嘴外形的误差量吸嘴外形的误差量吸嘴外形的误差量吸嘴中心与吸嘴中心与吸嘴中心与吸嘴中心与元元元元件中心的偏移量件中心的偏移量件中心的偏移量件中心的偏移量GGapap( (相邻相邻相邻相邻元件元件元件元件间距间距间距间距) )后贴元件后贴元件后贴元件后贴元件先贴元件先贴元件先贴元件先贴元件焊盘焊盘焊盘焊盘元件尺寸误差元件尺寸误差元件尺寸误差元件尺寸误差程序贴片位置程序贴片
19、位置程序贴片位置程序贴片位置0201020102010201、01005010050100501005贴装问题的贴装问题的贴装问题的贴装问题的解决措施解决措施解决措施解决措施02010201特点特点特点特点控制内容控制内容控制内容控制内容解决措施解决措施解决措施解决措施重量轻重量轻重量轻重量轻真空吸力真空吸力真空吸力真空吸力贴片压力贴片压力贴片压力贴片压力移动速率移动速率移动速率移动速率真空吸力需降低真空吸力需降低真空吸力需降低真空吸力需降低贴片压力需降低贴片压力需降低贴片压力需降低贴片压力需降低移动速率需降低移动速率需降低移动速率需降低移动速率需降低面积小面积小面积小面积小吸件偏移吸件偏移吸
20、件偏移吸件偏移贴片偏移贴片偏移贴片偏移贴片偏移双孔式真空吸嘴双孔式真空吸嘴双孔式真空吸嘴双孔式真空吸嘴高倍率高倍率高倍率高倍率CameraCamera吸嘴吸嘴吸嘴吸嘴X/Y/ZX/Y/Z轴运动的实时闭环反馈轴运动的实时闭环反馈轴运动的实时闭环反馈轴运动的实时闭环反馈吸取位置和贴装高度的控制吸取位置和贴装高度的控制吸取位置和贴装高度的控制吸取位置和贴装高度的控制贴片方式贴片方式贴片方式贴片方式为为为为02010201元件专门开发的盘带送料器元件专门开发的盘带送料器元件专门开发的盘带送料器元件专门开发的盘带送料器双孔式真空吸嘴双孔式真空吸嘴双孔式真空吸嘴双孔式真空吸嘴要求吸嘴的设计尽量加大真空的接
21、触表面积；要求吸嘴的设计尽量加大真空的接触表面积；要求吸嘴的设计尽量加大真空的接触表面积；要求吸嘴的设计尽量加大真空的接触表面积；吸嘴必须高度耐磨，因为磨损和腐蚀作用会减小接触面积；吸嘴必须高度耐磨，因为磨损和腐蚀作用会减小接触面积；吸嘴必须高度耐磨，因为磨损和腐蚀作用会减小接触面积；吸嘴必须高度耐磨，因为磨损和腐蚀作用会减小接触面积；无接触拾取方式无接触拾取方式无接触拾取方式无接触拾取方式无接触拾取无接触拾取无接触拾取无接触拾取可减小震动可减小震动可减小震动可减小震动 传统拾取传统拾取传统拾取传统拾取为了达到为了达到为了达到为了达到99.9%99.9%的吸取率、以及的吸取率、以及的吸取率、以
22、及的吸取率、以及3 3的贴装精度的贴装精度的贴装精度的贴装精度（6060 mm）的目标，机器精度成为首要问题）的目标，机器精度成为首要问题）的目标，机器精度成为首要问题）的目标，机器精度成为首要问题采用采用采用采用高倍率高倍率高倍率高倍率CameraCamera 02010201元件要求元件要求元件要求元件要求99%99%的吸取可靠性的吸取可靠性的吸取可靠性的吸取可靠性 ，准确的元件视，准确的元件视，准确的元件视，准确的元件视觉识别和贴装的可重复性觉识别和贴装的可重复性觉识别和贴装的可重复性觉识别和贴装的可重复性吸取位置公差的控制吸取位置公差的控制吸取位置公差的控制吸取位置公差的控制控制方法控
23、制方法1)贴装头配置侧面贴装头配置侧面CCD，实现三个轴上的闭环实时反馈，吸嘴能够沿，实现三个轴上的闭环实时反馈，吸嘴能够沿X,Y和和Z轴移动轴移动1)当没有三个轴上的实时闭环反馈时，送料器的校准是关键的。当没有三个轴上的实时闭环反馈时，送料器的校准是关键的。纠正吸嘴纠正吸嘴纠正吸嘴纠正吸嘴X/Y/X/Y/Z轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键要求要求要求要求X /ZX /Z轴方向轴方向轴方向轴方向0.1mm0.1mm， Y Y方向方向方向方向0.07mm0.07mm吸嘴
24、吸嘴吸嘴吸嘴贴装高度（贴装高度（贴装高度（贴装高度（ Z Z轴）的控制轴）的控制轴）的控制轴）的控制 在助焊剂或双面胶带上贴装时，元件不会发生由于超程的滑移，在助焊剂或双面胶带上贴装时，元件不会发生由于超程的滑移，在助焊剂或双面胶带上贴装时，元件不会发生由于超程的滑移，在助焊剂或双面胶带上贴装时，元件不会发生由于超程的滑移，但是在锡膏上时会发生。原因是锡膏的合金颗粒直径。为了补偿但是在锡膏上时会发生。原因是锡膏的合金颗粒直径。为了补偿但是在锡膏上时会发生。原因是锡膏的合金颗粒直径。为了补偿但是在锡膏上时会发生。原因是锡膏的合金颗粒直径。为了补偿Z Z轴纠正，机器必须具有实时的反馈机构，测量每个
25、元件的厚度。轴纠正，机器必须具有实时的反馈机构，测量每个元件的厚度。轴纠正，机器必须具有实时的反馈机构，测量每个元件的厚度。轴纠正，机器必须具有实时的反馈机构，测量每个元件的厚度。 当颗粒大于当颗粒大于当颗粒大于当颗粒大于2020 mm时，元件就有可能偏斜，因为颗粒在焊盘上分布时，元件就有可能偏斜，因为颗粒在焊盘上分布时，元件就有可能偏斜，因为颗粒在焊盘上分布时，元件就有可能偏斜，因为颗粒在焊盘上分布不均。而且元件贴装时间是几毫秒，所以任何不平的表面度可能不均。而且元件贴装时间是几毫秒，所以任何不平的表面度可能不均。而且元件贴装时间是几毫秒，所以任何不平的表面度可能不均。而且元件贴装时间是几毫
26、秒，所以任何不平的表面度可能造成元件偏斜或移动。这就是为什么热风整平造成元件偏斜或移动。这就是为什么热风整平造成元件偏斜或移动。这就是为什么热风整平造成元件偏斜或移动。这就是为什么热风整平(HASL)(HASL)的板不适合的板不适合的板不适合的板不适合于于于于02010201的原因。的原因。的原因。的原因。当元件在当元件在当元件在当元件在Z Z方向超程冲击焊锡颗粒时，方向超程冲击焊锡颗粒时，方向超程冲击焊锡颗粒时，方向超程冲击焊锡颗粒时，由于反作用力的改变，元件将会向短由于反作用力的改变，元件将会向短由于反作用力的改变，元件将会向短由于反作用力的改变，元件将会向短边方向滑行边方向滑行边方向滑行
27、边方向滑行 。元件底部与元件底部与元件底部与元件底部与PCBPCB焊盘表面之间的间隙应焊盘表面之间的间隙应焊盘表面之间的间隙应焊盘表面之间的间隙应大于合金颗粒直径（大于合金颗粒直径（大于合金颗粒直径（大于合金颗粒直径（ 40406060 m m ）为了准确控制为了准确控制为了准确控制为了准确控制Z Z方向行程，方向行程，方向行程，方向行程，PCBPCB支撑系支撑系支撑系支撑系统必须为板的拱形提供足够的纠正统必须为板的拱形提供足够的纠正统必须为板的拱形提供足够的纠正统必须为板的拱形提供足够的纠正日本松下为了应对高密度（日本松下为了应对高密度（日本松下为了应对高密度（日本松下为了应对高密度（010
28、0501005）贴装）贴装）贴装）贴装开发了开发了开发了开发了APCAPC系统系统系统系统 高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。 贴装贴装贴装贴装0100501005（公制（公制（公制（公制04020402）工艺中采用）工艺中采用）工艺中采用）工艺中采用APCAPC系
29、统后，明显的减少系统后，明显的减少系统后，明显的减少系统后，明显的减少了元件浮起和立碑现象。了元件浮起和立碑现象。了元件浮起和立碑现象。了元件浮起和立碑现象。APCAPC系统（系统（系统（系统（Advanced Process Advanced Process ContrlContrl）通过测定通过测定通过测定通过测定上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。应用应用应用应用APCAPC贴装贴装贴装贴装传统贴装传统贴装传统贴装传统贴装为为为为020102
30、01、0100501005元件专门开发卷带送料器元件专门开发卷带送料器元件专门开发卷带送料器元件专门开发卷带送料器也有助于更精确和更快速的元件贴装。也有助于更精确和更快速的元件贴装。也有助于更精确和更快速的元件贴装。也有助于更精确和更快速的元件贴装。贴装精度与贴装精度与贴装精度与贴装精度与PCBPCB焊盘焊盘焊盘焊盘平平平平整整整整度度度度、厚度厚度厚度厚度有关有关有关有关 一般采用：一般采用：一般采用：一般采用：Ni/AuNi/AuNi/AuNi/Au板板板板 OSPOSPOSPOSP热风整平热风整平热风整平热风整平(HASL)(HASL)的板不适合于的板不适合于的板不适合于的板不适合于02
31、010201、0100501005二、二、二、二、新型封装新型封装新型封装新型封装PQFNPQFNPQFNPQFN的印刷、贴装和返修的印刷、贴装和返修的印刷、贴装和返修的印刷、贴装和返修 新焊端结构新焊端结构新焊端结构新焊端结构: : : : LLP（Leadless Leadframe package ）LLP（Leadless Leadframe package ） MLF（Micro Leadless Frame ）MLF（Micro Leadless Frame ） QFN(Quad Flat No-lead)QFN(Quad Flat No-lead)PQFN (Plastic Qu
32、ad Flat Pack PQFN (Plastic Quad Flat Pack No Leads )No Leads )方形扁平无引脚塑料封装方形扁平无引脚塑料封装方形扁平无引脚塑料封装方形扁平无引脚塑料封装 QFNQFN封装具有良好的电和热性能、体积小、重量封装具有良好的电和热性能、体积小、重量封装具有良好的电和热性能、体积小、重量封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，已成为许多新应用的理想选择。轻，已成为许多新应用的理想选择。轻，已成为许多新应用的理想选择。轻，已成为许多新应用的理想选择。PQFN导电焊盘有两种类型导电焊盘有两种类型导电焊盘有两种类型导电焊盘有两种类型 一种只裸露出
33、封装底部的一面，其它部分被一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被封装在元件内封装在元件内封装在元件内封装在元件内 另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分PQFN两种导电焊盘的焊点形状两种导电焊盘的焊点形状两种导电焊盘的焊点形状两种导电焊盘的焊点形状两种导电焊盘两种导电焊盘两种导电焊盘两种导电焊盘导电焊盘在底部的焊点导电焊盘在底部的焊点导电焊盘在底部的焊点导电焊盘在底部的焊点导电焊盘暴露在侧面的焊点导电焊盘暴露在侧面的焊点导电焊盘暴
34、露在侧面的焊点导电焊盘暴露在侧面的焊点PQFNPQFNPQFNPQFN焊后要求：焊后要求：焊后要求：焊后要求：50505050m m m m的离板高度的离板高度的离板高度的离板高度焊膏量是关键焊膏量是关键焊膏量是关键焊膏量是关键 有利于提高散热效率有利于提高散热效率有利于提高散热效率有利于提高散热效率焊盘设计焊盘设计焊盘设计焊盘设计 大面积热焊盘的设计大面积热焊盘的设计大面积热焊盘的设计大面积热焊盘的设计= =器件大面积裸露焊盘尺寸；器件大面积裸露焊盘尺寸；器件大面积裸露焊盘尺寸；器件大面积裸露焊盘尺寸； 导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向
35、导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向四周外恻稍微长一些（四周外恻稍微长一些（四周外恻稍微长一些（四周外恻稍微长一些（0.30.5mm0.30.5mm）。）。）。）。0.30.5mm0.30.5mm器件示意图器件示意图器件示意图器件示意图焊盘的设计示意图焊盘的设计示意图焊盘的设计示意图焊盘的设计示意图PQFNPQFN的模板设计示意图的模板设计示意图的模板设计示意图的模板设计示意图模板厚度模板厚度模板厚度模板厚度 ：0.10.10.10.10.150mm0.150mm0.150mm0.150mm四周导电焊盘的模板开口设计四周导电焊盘的模板开口设计
36、四周导电焊盘的模板开口设计四周导电焊盘的模板开口设计 四周导电焊盘的模板开口设计与四周导电焊盘的模板开口设计与四周导电焊盘的模板开口设计与四周导电焊盘的模板开口设计与模板厚度的选取模板厚度的选取模板厚度的选取模板厚度的选取有直接有直接有直接有直接的关系，根据的关系，根据的关系，根据的关系，根据PCBPCB具体情况可选择具体情况可选择具体情况可选择具体情况可选择100 150um100 150um 较厚的模板可缩小开口尺寸较厚的模板可缩小开口尺寸较厚的模板可缩小开口尺寸较厚的模板可缩小开口尺寸 较薄的网板开口尺寸较薄的网板开口尺寸较薄的网板开口尺寸较薄的网板开口尺寸1 1：1 1 面积比要符合面
37、积比要符合面积比要符合面积比要符合IPCIPC- -75257525规定。规定。规定。规定。 推荐使用激光加工并经过电抛光处理的模板。推荐使用激光加工并经过电抛光处理的模板。推荐使用激光加工并经过电抛光处理的模板。推荐使用激光加工并经过电抛光处理的模板。 宽宽宽宽(W)/(W)/(W)/(W)/厚厚厚厚(T)(T)(T)(T)1.51.51.51.5 面积比：面积比：面积比：面积比：0.660.660.660.66PQFNPQFN散热焊盘的模板开口设计散热焊盘的模板开口设计散热焊盘的模板开口设计散热焊盘的模板开口设计 再流焊时，由于热过孔和大面积散热焊盘中的气体再流焊时，由于热过孔和大面积散热
38、焊盘中的气体再流焊时，由于热过孔和大面积散热焊盘中的气体再流焊时，由于热过孔和大面积散热焊盘中的气体向外溢出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺向外溢出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺向外溢出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺向外溢出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺陷，减小焊膏覆盖面积可以得到改善。陷，减小焊膏覆盖面积可以得到改善。陷，减小焊膏覆盖面积可以得到改善。陷，减小焊膏覆盖面积可以得到改善。 对于大面积散热焊盘，模板开口应缩小对于大面积散热焊盘，模板开口应缩小对于大面积散热焊盘，模板开口应缩小对于大面积散热焊盘，模板开口应缩小2050%2050%。 焊膏覆盖面积焊膏覆盖面积焊膏覆盖面
39、积焊膏覆盖面积5080%5080%较合适。较合适。较合适。较合适。对于不同的热过孔设计需要不同的焊膏量对于不同的热过孔设计需要不同的焊膏量对于不同的热过孔设计需要不同的焊膏量对于不同的热过孔设计需要不同的焊膏量 模板开口应缩小模板开口应缩小模板开口应缩小模板开口应缩小5020%5020%。 焊膏覆盖面积焊膏覆盖面积焊膏覆盖面积焊膏覆盖面积5080%5080%较合适较合适较合适较合适缩小：缩小：缩小：缩小：505040% 4030% 4030% 3020%40% 4030% 4030% 3020%提高印刷和贴装精度提高印刷和贴装精度提高印刷和贴装精度提高印刷和贴装精度 PQFNPQFN的印刷、贴
40、装与的印刷、贴装与的印刷、贴装与的印刷、贴装与CSPCSP相似，由于不能目视检相似，由于不能目视检相似，由于不能目视检相似，由于不能目视检测，要求提高印刷和贴装精度。测，要求提高印刷和贴装精度。测，要求提高印刷和贴装精度。测，要求提高印刷和贴装精度。 选择高质量的焊膏。建议选择选择高质量的焊膏。建议选择选择高质量的焊膏。建议选择选择高质量的焊膏。建议选择3 3号焊粉，采用免清号焊粉，采用免清号焊粉，采用免清号焊粉，采用免清洗工艺。洗工艺。洗工艺。洗工艺。 印刷后必须进行焊膏图形及焊膏量检测。印刷后必须进行焊膏图形及焊膏量检测。印刷后必须进行焊膏图形及焊膏量检测。印刷后必须进行焊膏图形及焊膏量检
41、测。 贴装时注意贴片压力（贴装时注意贴片压力（贴装时注意贴片压力（贴装时注意贴片压力（Z Z轴高度）。轴高度）。轴高度）。轴高度）。 焊膏量过多或贴片压力过大会造成锡珠或桥接。焊膏量过多或贴片压力过大会造成锡珠或桥接。焊膏量过多或贴片压力过大会造成锡珠或桥接。焊膏量过多或贴片压力过大会造成锡珠或桥接。PQFN焊后检查焊后检查焊后检查焊后检查 焊后检查与焊后检查与焊后检查与焊后检查与CSPCSP相同。相同。相同。相同。 但但但但X X- -RayRay对对对对PQFNPQFN焊点的少锡和开路无法检测，只焊点的少锡和开路无法检测，只焊点的少锡和开路无法检测，只焊点的少锡和开路无法检测，只能依靠外部
42、的焊点的情况加以判断能依靠外部的焊点的情况加以判断能依靠外部的焊点的情况加以判断能依靠外部的焊点的情况加以判断 。PQFNPQFNPQFNPQFN的返修的返修的返修的返修 PQFNPQFNPQFNPQFN的的的的焊接点完全处在元件体底部，桥接、开路、锡球焊接点完全处在元件体底部，桥接、开路、锡球焊接点完全处在元件体底部，桥接、开路、锡球焊接点完全处在元件体底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件拆除，与等任何的缺陷都需要将元件拆除，与等任何的缺陷都需要将元件拆除，与等任何的缺陷都需要将元件拆除，与BGABGA、CSPCSP的返的返的返的返修相似。由于修相似。由于修相似。由于修相似。由于P
43、QFNPQFN热焊盘的热容量大，又是被使用在热焊盘的热容量大，又是被使用在热焊盘的热容量大，又是被使用在热焊盘的热容量大，又是被使用在高密度的组装板上，返修的难度大于高密度的组装板上，返修的难度大于高密度的组装板上，返修的难度大于高密度的组装板上，返修的难度大于BGABGA。 由于重量轻，焊料熔化时的表面张力很大，焊接时如果由于重量轻，焊料熔化时的表面张力很大，焊接时如果由于重量轻，焊料熔化时的表面张力很大，焊接时如果由于重量轻，焊料熔化时的表面张力很大，焊接时如果温度均匀性不好，焊料的熔化没有同时发生，那么在已温度均匀性不好，焊料的熔化没有同时发生，那么在已温度均匀性不好，焊料的熔化没有同时
44、发生，那么在已温度均匀性不好，焊料的熔化没有同时发生，那么在已熔化焊料表面张力的作用下，器件就会发生熔化焊料表面张力的作用下，器件就会发生熔化焊料表面张力的作用下，器件就会发生熔化焊料表面张力的作用下，器件就会发生“ “自移动自移动自移动自移动” ”（CHIP SWIMMINGCHIP SWIMMING） 因此因此因此因此PQFNPQFNPQFNPQFN的返修的返修的返修的返修对温度均匀性对温度均匀性对温度均匀性对温度均匀性要求更为严格，要求更为严格，要求更为严格，要求更为严格，PQFNPQFNPQFNPQFN的返修的返修的返修的返修 涂敷焊膏的方法有三种：涂敷焊膏的方法有三种：涂敷焊膏的方法
45、有三种：涂敷焊膏的方法有三种：方法方法方法方法1 1：在：在：在：在PCBPCB上用维修小丝网印刷焊膏，上用维修小丝网印刷焊膏，上用维修小丝网印刷焊膏，上用维修小丝网印刷焊膏，方法方法方法方法2 2：在组装板的焊盘上点焊膏；：在组装板的焊盘上点焊膏；：在组装板的焊盘上点焊膏；：在组装板的焊盘上点焊膏；方法方法方法方法3 3：将焊膏直接印刷在：将焊膏直接印刷在：将焊膏直接印刷在：将焊膏直接印刷在PQFNPQFN的焊盘上。的焊盘上。的焊盘上。的焊盘上。对返修设备和人员要求对返修设备和人员要求对返修设备和人员要求对返修设备和人员要求 返修设备的选择非常重要。首先温度均匀性要好，返修设备的选择非常重要。首先温度均匀性要好，返修设备的选择非常重要。首先温度均匀性要好，返修设备的选择非常重要。首先温度均匀性要好，同时又要防止因热风量太大将元件吹掉。同时又要防止因热风量太大将元件吹掉。同时又要防止因热风量太大将元件吹掉。同时又要防止因热风量太大将元件吹掉。 要求操作人员具有非常熟练的返修技术。要求操作人员具有非常熟练的返修技术。要求操作人员具有非常熟练的返修技术。要求操作人员具有非常熟练的返修技术。IPCIPC- -A A- -610D610D焊点检验标准焊点检验标准焊点检验标准焊点检验标准( (PQFNPQFNPQFNPQFN) )
