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1、苏州XX电机有限公司,SMT新进员工培训教材,目 录 一.公司简单介绍 二.部门相关规章 三.SMT基板系列介绍 四.SMT概念及简单介绍 五.SMT元件基本知识 六.PCBA目检标准 七.RoHS Process 八.静电基础知识 九.5S管理,一.公司简单介绍,苏州士电分为FA事业和电容器事业，SMT属于FA事业. FA事业处主要负责生产SUNX传感器； 研发、生产与销售XX变频器 FA事业处主要分为研发部、品保部、制造部、管理部等,二. 部门相关规章,1. 所有作业员必须在7：55分预备铃响之前进入车间 2.所有员工进入车间必须换好工作服、静电鞋，女士要正确佩戴头巾 3.员工必须配合公司
2、加班，若有员工因某种原因不能配合加班，须提前向线长或以上人员申请；平时加班必须在下午3点之前，周末加班 必须在周五下午3点之前提出,4.正常出勤日若有人员需要请事假，无特殊状 况必须到公司请假，得到主管批准后方可离 开；若是病假，必须本人来电请假. 5.所有SMT作业员都要测试静电环，早上上班 及午饭后测试，若加班一样需测，测试OK后 需填写相应的记录. 6.上班时间移动电话必须静音，若有来电得到 线长或以上人员批准后方可接电话，非特殊 情况不得超过5分钟,三.SMT基板系列介绍,SMT基板可分为两大类： 1.SENSOR有CXCYDPVFNX5NA40GLFX7等系列 2.变频器有主回路控制
3、板电容板手机板,四.SMT概念及简单介绍,SMT全称为Surface Mount technology. 中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印 刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序， 如下为简单介绍： 1.印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网） 辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上 工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网 （丝网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印 刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；,相关工作内容： (1)根据机种选择正确钢板 (2)根据机种选择正确锡膏 有铅：KOKI；ROHS：阿勒弥透；红 胶：FUJI (3)必须熟悉SMT锡
4、膏保存作业标准 A.锡膏应储存在冰箱中，温度基本在0-10 B.必须遵循先进先出的原则 C.保存期限：10 以下密封状态6个月以内 D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温10-20分钟 E.回收锡膏必须在3天内使用完 (4)必须熟悉锡膏厚度测试方法、锡膏检查标准等,2.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将 贴片元件按照工艺指导书贴装在刷好锡膏的线 路板上 工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件 镊子、吸笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装. (2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业 基准相关事项的准备 (3)首件板如何确认,(4)学会读料盘 TY
5、PE：元件规格 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 USE P/N：元件料号 VENDER：售卖者厂商代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：生产日期 DEL NO：（选购）流水号 L/N：生产批次 SPEC：描述,3.回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回 流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元 件牢固焊接于焊盘上 锡膏熔点：有铅 为183 、Rohs为220 Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却,五.SMT元件基本知识,1.常见元件外形,常见电阻：,常见电容：,常见芯片：,晶体、芯片：,2.常用零件代码,3.英制和公制 电容、电阻
6、的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法： 英制 公制 0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm) 1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm) 1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm) 如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm,4
7、.常见电阻的基本参数,一般电阻,精密电阻,小数第一位,点,个位数,百分位,十分位,小数,范例：,5.6,0.56,560,5.6K,5.常见元件的极性,极性点,+,-,NEC,极性点,极性点,二极管,-,+,钽质电容,铝质电容,六.PCBA目检标准,PCBA半成品握持方法 :,1. 理想狀況TARGET CONDITION： (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b) 握持板邊或板角執行檢驗。,檢驗前置作業標準,2. 允收狀況ACCEPTABLE CONDITION： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。,3. 拒收狀況NONCONFORMING DEFECT
8、CONDITION： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。,圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量,1.1.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好 1.2.不沾錫(NON-WETTING)：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度 1.3.縮錫(DE-WETTING) ：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。,1. 焊錫性之解釋與定義：,一般標準,2.1. 在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀
9、凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 2.2. 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。 2.3. 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。 2.4. 錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。 2.5. 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下 : 0度 90度 允收焊錫： ACCEPTABL
10、E WETTING 90度 不允收焊錫： REJECT WETTING,2. 理想焊點標準：,3.1 良好焊錫性要求定義如下： (a).沾錫角低於90度。 (b).焊錫不存在縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良焊錫。 (c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。,3. 焊錫性水準,3.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑D或長度L小於等於10mil
11、。,3.3 吃錫過多 : 下列狀況允收,其餘為不合格 (a).錫面凸起，但無縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良現象。 (b).焊錫未延伸至PCB或零件上。 (c).需可視見零件腳外露出錫面( 符合零件腳長度標準 )。 (d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 (e).符合錫尖( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準。 錫量過多拒收圖示: (a).焊錫延伸至零件本體。 (b).目視零件腳未出錫面。 (c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。,3.4 零件腳長度需求標準： (a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露 )。 (b)
12、.零件腳凸出板面長度小於2.0mm。,3.5 冷焊/不良之焊點： (a).不可有冷焊或不良焊點。 (b).焊點上不可有未熔錫之錫膏。,3.8 錫洞/針孔: (a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。 (b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。,3.10 錫橋(短路):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。,3.7 錫尖: (a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 (b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。,3.6 錫裂:不可有焊點錫裂。,3.9 破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。,3.11 錫渣:三倍以內放大鏡與目
13、視可見之錫渣，不被接受。,3.12 組裝螺絲孔吃錫過多: (a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。 (c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。,4.一般標準-PCB/零件之標準,4.1 PCB/零件損壞-輕微破損: 1.輕微損傷可允收 -塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 -零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。,4.2 PCB清潔度: 1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。 2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。 3.免洗助焊劑之殘留物(如
14、水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物 (如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。 4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準) 5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。,4.4 金手指需求標準: 1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。 2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等 3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010( 0.25mm )英吋不被允收。,4.5 彎曲： 1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。,4.6 刮傷： 1.刮傷深至PCB
15、纖維層不被允收。 2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。,4.3 PCB分層/起泡: 1.不可有PCB分層(DELAMINATION )/起泡(BLISTER )。,4.7 附錄單位換算: 1 密爾 ( mil ) = 0.001 英吋 ( inch ) = 0.0254 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 25.4 公釐 ( mm ),5.一般標準-其它標準,5.1 極性： 1.極性零件須依作業指導書或PCB 標示，置放正確極性。,5.2 散熱器接合(散熱膏塗附)： 1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附: 散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業
16、指導書: -散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 -散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 -散熱墊(GREASE FOIL)不可露出CPU外緣。 2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附 : -散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。 -過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。,5.3 零件標示印刷: 1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外： -零件供應商未標示印刷。 -在組裝後零件印刷位於零件底部。,理想狀況(TARGET CONDITION),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (組件X方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸
