产品开发教育训练,RD 产品开发 龚涛,目录,1 . Touch Panel简介 1.1. 电容式TP特点 1.8. 电容TP产品基本结构（三） 1.2. 电容式TP工作原理 1.9. 电容TP产品 1.3. 电容式TP分类 1.20. TP常用术语 1.4. 投射电容与表面电容对比 1.21. 无尘室级别的划分 1.5. 自电容与互电容结构 1.22. 生产线代数和玻璃尺寸 1.5.1. 自电容 1.23. TP行业知名厂商（一） 1.5.2. 互电容 1.24. TP行业知名厂商（二） 1.6. 电容TP产品基本结构（一） 1.7. 电容TP产品基本结构（二）,,1. TP技术起源 触控面起源于1970年代美国军方用 途开发,1980年代移转至民间后, 日本开始发展触控面板 2. TP的分类 进行触控技术依感应原理可分为电阻式（Resistive）、电容式（Capacitive）、表面音波式（Surface Acoustic Wave）、光学式（Optics）和电磁式（ Digizer ）等几种. 3. 电容式TP的发展历程 电容式触控技术于20多年前诞生，早期由美商3M（明尼苏达矿业制造）公司独占整个电容式触控面板的国际市场。
在几年前由于基本专利到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控面板事业领域中，期待有所发挥1 . Touch Panel简介,,注：目前我司主要从事电容式触控面板的开发和制造1.1. 电容式TP特点,电容式触控产品具防尘、防火、防刮、强固耐用及具有高分辨率等优点， 但也有价格昂贵、容易因静电或湿度造成触控失误等缺点1.2. 电容式TP工作原理,电容式触摸屏是利用人体的电流感应进行工作的人是接地物(即导电体)，给 工作面通一个很低的电压，当用户触摸荧幕时，手指头吸收走一个很小的电流，这个电流分别从触控面板四个角或四条边上的电极中流出，并且理论上流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成比例，控制器通过对这四个电流比例的精密计算，得出触摸点的位置表面电容式 由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触 摸屏幕时，从面板中放出电荷感应在触摸屏的四角 完成，不需要复杂的ITO图案 投射电容式（感应电容式） 采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形 成多个水平和垂直电极 投射电容式根据不同工作原理又分： 自感应电容式（自电容） 互感应电容式（互电容）,,1.3. 电容式TP分类,,1.4. 投射电容与表面电容对比,,1.5. 自电容与互电容结构,,自电容以ITO pattern来看又可分为： 1.轴交错式、2. 独立短阵式两类，当手指Touch时， 手指与电极间会感应成一个耦合电容，经由量测电 容值变化，计算触控点坐标。
互电容的ITO layer被制成驱动线路和感测 线路 pattern，路互相交叉处形成耦合 电容节点，当手指Touch时，会造成耦合电 容值改变，再经由控制器测得触控点坐标1.5.1. 自电容,1.5.2. 互电容,,,1.6. 电容TP产品基本结构（一）,1. GG结构：即为Cover Glass（盖片玻璃）+ Sensor Glass(感应玻璃) 构 成Touch Panel1.7. 电容TP产品基本结构（二）,,1.8. 电容TP产品基本结构（三）,1. OGS结构：将Cover Glass与Sensor Glass合二为一成为一体式 电容TP，即为One Glass Solution（单片玻璃解决方案）,,1.9. 电容TP产品,随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我们的生活里，你喜欢哪一个？,1.20. TP常用术语,,,1.21. 无尘室级别的划分,TP的制造对环境要求很高，必须在洁净度很高的无尘室环境下 进行作业美国联邦标准NO.209B-1973） （个数/ ft3）,注：目前我司TP无尘室主要为千级，部分贴合区域可达百级,,1.22. 生产线代数和玻璃尺寸,注：目前我司TP生产线为3代线，玻璃基板尺寸：550x650mm,,1.23. TP行业知名厂商（一）,,1.24. TP行业知名厂商（二）,2 . TP各站制程简介 2.1. 黄光制程（前制程） 2.11. Sputter机台（一） 2.2. 黄光制程流程 2.11. Sputter机台（二） 2.2. 黄光制程流程（详解） 2.12. Wash Clean （清洗） 2.2. 黄光制程流程（细化） 2.13. 清洗机台与清洗液 2.3. Sputter（溅镀） 2.14. Coating（涂布） 2.4. Sputter 主要控制参数 2.15. Coating 制程控制点 2.5. ITO Sputter 应用 2.16. Pre-bake（软烤） 2.6. Metal Sputter 应用（一） 2.17. 软烤机台与目的 2.6. Metal Sputter 应用（二） 2.18. Exposure（曝光） 2.7. SiO2 Sputter 应用 2.19. 曝光技术解析（一） 2.8. Sputter 相关问题 2.20. 曝光技术解析（二） 2.9. Sputter 制程管控参数 2.21. 曝光机台与光罩 2.10. Sputter靶材与机台 2.22. Developer （显影）,,目录,2.23. 显影机台与流程 2.36. 涂布异常图片 2.24. Post bake（硬烤） 2.37. 显影异常图片 2.25. 硬烤机台与作用 2.38. ITO 蚀刻异常图片 2.26. Etching（蚀刻） 2.39. Metal蚀刻异常图片 2.27. 蚀刻机台与蚀刻液 2.40. 其它异常不良图片 2.28. Stripe（剥膜） 2.41. 可剥胶印刷 2.29. 剥膜机台与剥膜液 2.42. 可剥胶印刷制程参数及异常 2.30. Oven（高温烘烤） 2.43. 可剥胶印刷流程与作用 2.31. 高温烘烤机台 2.44. 可剥胶制程管控项目 2.32. 黄光制程产品（一） 2.45. 可剥胶机台 2.33. 黄光制程产品（二） 2.46. 后段制程 2.34. 黄光制程化学用品 2.47. 切割 2.35. 黄光制程常见不良 2.48. 切割成形与机台,,目录,2.49. 清洗 2.50. FOG 2.51. FOG邦定制程 2.52. FOG邦定分解图 2.53. ACF贴附主要参数及不良 2.54. FPC热压主要参数及不良 2.55. FOG相关材料及机台 2.56. OCA贴合工艺流程 2.57. OCA贴合制程（一） 2.58. OCA贴合制程（二） 2.59. Final（最终）,,目录,,2.1. 黄光制程（前制程）,黄光制程： 通过对涂覆在玻璃表面的光敏性物质(又称为光 刻胶或光阻)，经曝光、显影后留下的部分对底 层起保护作用，然后进行蚀刻并最终获得永久 性的图形的过程。
为什么光刻区采用黄光照明？ 因为白光中包含365nm成份会使光阻曝光,所以采用黄光，就象洗像的暗房采用暗红光照明，并且黄光对人体危害性最小2.2. 黄光制程流程,以上为黄光基本制程，详细制程需根据产品结构来制定,Oven （高温烘烤）,Exposure （曝光）,Pre-bake（软烤）,Coating （涂布）,Wash Clean （清洗）,Sputter （溅镀）,Stripe （剥膜）,Etching （蚀刻）,Post bake （硬烤）,Developer （显影）,,2.2. 黄光制程流程（详解）,,镀膜（Sputter）,,,,,,,上光阻（Coater）,光罩（Mask）,显影（Developer）,显影液,曝光（Exposure）,,,蚀刻（Etch）,去光阻（Stripper）,蚀刻液,素玻璃,,,,,,,,,,,剥膜液,,,,,,,2.2. 黄光制程流程（细化）,,2.3. Sputter （溅镀）,溅镀原理： 靶材接阴极，基板接正极或接地，导入氩气,利用低压气体（Ar）放电现 象: 电子在电场的作用下加速飞向基板的过程中与Ar原子发生碰撞，电离 出大量的Ar+和e-，形成等离子体(电浆)。
Ar+在电场的作用下加速轰击 靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)在基板上沉积成膜玻璃基板,,靶材,,靶材原子被Ar+打出靶材表面而沉积到基板,,2.4. Sputter 主要控制参数,,2.5. ITO Sputter 应用,在黄光制程中，主要有ITO、Metal、SiO2需要经过Sputter2.6. Metal Sputter 应用（一）,,2.6. Metal Sputter 应用（二）,Metal的作用：架桥,,2.7. SiO2 Sputter 应用,,2.8. Sputter 相关问题,,2.9. Sputter 制程管控参数,目前我厂Sputter生产主要管控的制程参数：,,2.10. Sputter 靶材与机台,,状态指示灯,,紧急停止,,转移站 1,,,,LED柔性灯条,,转移站 2,,,,装卸台,,存储站,,台车,2.11. Sputter 机台（一）,,员工工作区域：挂片，取片,,,,,涡轮分子泵浦,干式泵浦（dry pump）,,,,,,,,,,,,低真空载入载出腔体,高真空载入载出腔体,缓冲腔体,制程腔体,缓冲腔体,回转腔体,,,（粗抽到67Pa左右）,(可抽到5*10-3 Pa）,,2.11. Sputter 机台（二）,,,2.12. Wash Clean （清洗）,注：目前我们厂内从Sputter之后的黄光段清洗都未使用清洗液，都是使用超纯水。
2.13. 清洗机台与清洗液,,2.14. Coating（涂布）,友情简版：快速区分正负型光阻-正型见光死，负型见光活2.15. Coating制程控制点,,,玻璃,刮刀,光阻,,,GAP,,2.16. Pre-bake（软烤）,,2.17. 软烤机台与目的,,2.18. Exposure（曝光）,曝光,,,,,,玻璃基板,光阻,,光罩,,,,2.19. 曝光技术解析（一）,,2.20. 曝光技术解析（二）,对 比,,2.21. 曝光机台与光罩,,2.22. Developer （显影）,,2.23. 显影机台与流程,,2.24. Post bake（硬烤）,,2.25. 硬烤机台与作用,,2.26. Etching（蚀刻）,2.27. 蚀刻机台与蚀刻液,,,2.28. Stripe（剥膜）,,2.29. 剥膜机台与剥膜液,,2.30. Oven（高温烘烤）,,2.31. 高温烘烤机台,,2.32. 黄光制程产品（一）,经过黄光制程最终做出如下产品结构（未包含Metal Trace与Bonding PAD）,,2.33. 黄光制程产品（二）,STEP3 文字 文字,经过黄光制程,最终达到所需的设计结构,STEP2 文字 文字,STEP1 文字 文字,,2.34. 黄光制程化学用品,,2.35. 黄光制程常见不良,,2.36. 涂布异常图片,1. 涂布针孔（部分因脏污、光阻粘度、涂布机台异常等所导致，目视为白色亮。