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1、S M T 培训教材 -PCBA 目检标准,制定： 日期：2003/11/15,PCBA 目检标准,1.0 适用范围和参考文件 2.0 定义 3.0 板的操作 4.0机械装配-插座 5.0 元件安装位置和排列 6.0 焊接 7.0 清洁要求 8.0 标识 9.0 线路/焊盘损坏 10.0 跳线 11.0 表面贴装接收标准 12.0 座插,PCBA 目检标准,1.0 适用范围和参考文件： 1.1 适用范围：KAIFA SMT PCBA 的通用标准。某一产品可能有其特别目检标准，当具体产品的目检标准与本通用标准冲突时，以具体产品的目检标准为准。 1.2 参考文件：IPC-A-610 Revisio
2、n C “Acceptability of Electronic Assemblies“ 2.0 定义： PWB：印刷线路板。 正面：通常指PWB中元器件最多最复杂的一面。 背面：正面的反面。 理想情况： 一种接近完美的接收情况，通常难于达到。对于保证产,PCBA 目检标准,品在工作环境中的可靠性来说，理想情况也不一定是必须的条件。 工艺预警： 由于物料，设计，人员或机器原因导致的一种既不完全符合接收标准也不能判为缺陷的情况。工艺预警应该作为工艺控制系统的一部分而得到监控，当工艺预警的数量显示工艺变化不正常或走势不良时，应该进行工艺分析，采取措施以减小工艺波动和提高合格率。对于出现工艺预警的产
3、品应该UAI。 不可接收情况： 是指在它的最终使用的环境中，不能确保它的可靠性，制造商需对其进行维修，若无法维修则需报废。,PCBA 目检标准,焊锡添加面： PWB中添加焊锡的一面。当采用波峰焊时，焊锡添加面通常是PWB的反面；当采用手工焊时焊锡添加面则为PWB的正面。 焊锡流向面： PWB中焊锡流向的一面（目标面）。当采用波峰焊时，焊锡流向面是PWB的正面；当采用手工焊时焊锡流向面通常为PWB的反面 支撑孔： 支撑孔 非支撑孔： 有镀层 非支撑孔 无镀层,无镀层,PCBA 目检标准,电路安全距离：不连通的非绝缘导体之间的最小安全距离。电路安全距离由相关的设计标准或受控文件来定义。绝缘材料必需
4、足够的电隔离）。 3.0 板的操作 接收条件： 操作PCB板时必须戴上手套 检查过程中手接触板的边沿 操作者应佩带防静电手圈,PCBA 目检标准,4.0机械装配-插座 理想情况： 插针笔直，没有扭曲，且安置正确 没有明显的损伤,1. 没有明显的损伤。 2. 焊盘（Land）。 3. 没有明显的扭曲。,PCBA 目检标准,接收条件： 插针偏离中心线小于50%的插针厚度。 插针的高度在公差范围内。,PCBA 目检标准,接收条件： 焊盘离起宽度小于或等于75%的 环宽W 连有线路的焊盘不允许有裂缝 离起或有裂缝的孤立焊盘，若未离起部分与板面紧 固连接则可以接收 连有线路的焊盘 没有裂缝的焊盘 孤立的
5、焊盘,没有裂缝的焊盘,PCBA 目检标准,拒收条件： 连有线路的焊盘离起宽度大于75%的环宽W,PCBA 目检标准,拒收条件： 插针偏离中心线超过50%的插针厚度 插针有可见的扭曲,PCBA 目检标准,拒收条件： 插针高度超出公差范围 由于插入或其它操作造成的插针损坏 插针端头为蘑菇状 插针弯曲 插针上有毛刺 插针损坏， 露出基体金属,1）毛刺 2）镀层脱落,PCBA 目检标准,5.0 元件安装位置和排列 5.1 排列 拒收条件： 错元件 元件安装在错误的孔上 极性元件极性装反 多引脚元件方向错误,PCBA 目检标准,5.2 元件引脚伸出焊盘距离L 理想情况： 若标准或图纸未有特殊说明，元件引
6、脚伸出焊盘的 距离L为。 （工艺预警）（支撑孔）： 引脚太短，在焊点中不明显 引脚太长，大于2.5mm（98.4mils） 注1：对于单面板，L最小为0.5mm。 注2：对于厚度大于2.3mm的通孔板， 预留了引脚 长度的元件， 引脚伸出长度 可以不明显。,PCBA 目检标准,拒收条件（支撑孔）： 引脚与其它导体之间的距离超出 电路安全最小距离 5.3 元件损坏-（双列直插）和（小外型封装IC） 工艺预警 崩口在表面或没有扩展到IC本体与引脚的结合处 没有裂痕从崩口处延伸到结合处 崩口不影响IC的标记,PCBA 目检标准,拒收条件： 崩口在接缝处 暴露IC引脚， 崩口处有裂纹 OK 不良品,S
7、eal,PCBA 目检标准,6.0 焊接 6.1 焊点接收标准 接收条件： 接触角小于或等于90度 接触角大于90度，但焊锡充满整个焊盘接触角大于90度，但焊点被阻焊膜所阻挡,PCBA 目检标准,拒收条件： 由于浸润不足导致焊点轮廓线外凸， 形成球状焊点。 焊接不牢 虚焊,PCBA 目检标准,6.2 引脚伸出长度L 接收条件： L最大为2.3mm（90.6mils），L最小要保证引脚在焊点中明显。 注1： 对于单面板L最小值为0.5mm（20mils）。 注2： 对于厚度大于2.3mm的通孔板，预留了引脚长度的元件引脚伸出长度可以不明显。 工艺预警 支撑孔焊点太短，不明显 焊点太长，大于2.3
8、mm（90.6mils）,PCBA 目检标准,拒收条件： L小于0.5mm（20mils）（非支撑孔） 引脚与其它导体之间的距离超出 电路安全最小距离 标准 可接收 不良品,PCBA 目检标准,6.3 通孔，支撑孔 接收条件： 焊锡沿通孔方向的填充高度不小于通孔高度的75%,1）垂直方向的填充不小于通孔高度的75%。 2）焊锡流向面 3）焊锡添加面,PCBA 目检标准,6.4 通孔面圆周方向浸润） 接收条件： 在引脚（lead）和barrel上至少180度浸润,PCBA 目检标准,6.5 通孔正面焊盘覆盖情况 接收条件： 在正面，焊盘不需要与焊点浸润,PCBA 目检标准,6.6 通孔背面圆周方
9、向浸润 （通孔和非支撑孔均适用） 接收条件： 至少270度的浸润 接收情况： 至少75%的焊盘面积被浸润的焊锡覆盖,PCBA 目检标准,6.7 通孔元件-引脚弯曲处焊锡 接收条件： 引脚弯曲处的焊锡 不能接触元件体， 拒收条件： 焊锡接触元件体或 元件末端封装,PCBA 目检标准,6.8 镀层穿孔弯月面 理想情况： 涂层或封装元件：在焊点上方 有明显的间隙 拒收条件： 背面浸润不良, Class 1，2 Class 3,PCBA 目检标准,6.9 非支撑孔 拒收条件： 直插引脚焊点 在圆周方向的浸润小于270度 焊锡在焊盘上的覆盖面积小于75%,PCBA 目检标准,6.10 焊接后引脚的切除
10、接收条件： 在引脚和焊锡之间没有裂纹 引脚伸出长度在标准范围内 拒收条件： 在引脚和焊锡之间有 明显的裂纹,PCBA 目检标准,6.11露铜 接收条件： 垂直导体边缘的露铜 元件引脚末端的露铜,PCBA 目检标准,6.12 锡球和锡碎 工艺预警 1）被封闭在板上的焊球， 与线路或焊盘的距离小于0.13mm， 或者直径大于0.13mm。 2）600mm2 面积上有多于5个 锡球/锡碎（直径小于5mils） 注：旨在说明产品在正常的 工作环境中焊球不会脱落掉。 拒收条件： 锡球锡碎超出了最小电路安全距离 锡球锡碎没有被封闭在免洗残留物 或保护胶上，或者没有附着在金属表面上。,PCBA 目检标准,6
11、.12 锡球和锡碎 独立的锡珠： 在Fine Pitch元件周围6MM的区域内，独立锡珠的直径须5mil 在 Fine Pitch 元件周围6MM的区域外，独立锡珠的直径须10mil 非独立的锡珠： 在不用清洗的情况下，与非Fine Pitch 元件接触的锡珠直径10mil，与 Fine Pitch 元件接触的锡珠直径5mil， 注：1） Fine Pitch 元件-是指有引脚的元件且引脚元件间距离20mil， 2）独立的锡珠-是指在PCB板上与元件不接触的锡珠，,PCBA 目检标准,3）与 Fine Pitch 元件接触-是指与 Fine Pitch 元件本体接触或与 Fine Pitch
12、的焊盘接触， 6MM 独立的锡珠（在区域外） Fine Pitch 元件 独立的锡珠（在区域内）,PCBA 目检标准,Fine Pitch 元件 非独立的锡珠（在区域内）,PCBA 目检标准,6.13 桥接 拒收条件： 焊锡桥接了相临的不共通线路或元件 6.14 网状焊锡 拒收条件： 出现网状焊锡,PCBA 目检标准,6.15 锡尖 拒收条件： 锡尖超过图纸规定最大装配高度 锡尖大于2.3mm（90.6mils） 拒收条件： 锡尖与其它线路的距离超出 了最小电路安全距离,PCBA 目检标准,6.16 金手指 拒收条件： 在关键接触面有锡或者 其它非金的金属。 7.0 清洁要求 理想情况： 整洁
13、，没有明显残留物。 接收条件： 不允许有可见的可洗松香残留物 免洗松香的残留物可以接收,PCBA 目检标准,拒收条件： 有电流流过的表面 上有明显的可洗或活性松香残留,PCBA 目检标准,7.2 颗粒脏污 拒收条件： 出现污垢或颗粒性物质,PCBA 目检标准,7.3 氯化物，碳酸盐和白色残留物 拒收条件： 板（PWB）上或焊点周围有白色或黄色残留物 金属周围有白色或黄色结晶沉淀物,PCBA 目检标准,松香残留免洗工艺外观（无图片） 接收条件： 在不连通的焊盘，元件引脚和线路之上的，或者在其附件的，或者将它们桥接了的松香 不妨碍目检的松香 水洗松香的残留物若肉眼看不见可接收，免洗松香的残留物若满
14、足清洁要求可接收 松香没有影响测试点（与测试针）的接触 工艺预警： 金手指上的免洗松香残留。,PCBA 目检标准,拒收条件： 松香妨碍目检。 注1：有OSP (表示线路涂层）涂层的组件，因与免洗松香接触而产生的变色应不拒收。 注2：松香残留的外观可能随松香的特性和焊接方法的不同而变化。 湿的，有粘性的，或者过量的松香，可能扩展到其它表面。 在电配合面上面，影响电接触的免洗松香。 水洗松香的残留物肉眼可见，有活动的残留物在线路表面，,PCBA 目检标准,7.5 外观 接收条件： 在金属表面有轻微的变暗， 拒收条件： 在金属表面或硬 件上出现锈斑或有 带颜色的残留 在金属表面有明显的变色 残渣或生
15、锈的痕迹,PCBA 目检标准,7.6 外层 接收条件： 起泡、划痕等不会使相近的线路桥接，起泡的区域不 存在助焊剂、油或清洁剂。 拒收条件： 起泡、划痕或凹陷造成相近线路的桥连。 起泡、划痕或凹陷使涂层在做了胶带粘贴实验后剥落。 助焊剂、油或清洁剂留在涂层下。 7.7 皱折/裂纹 接收条件: 在清洁及上锡后，上锡无明显的裂纹。皱折处的胶需 做胶带拉力实验。,PCBA 目检标准,拒收条件： 板上疏松物不能完全清除，并影响装配。 裂开的涂层引起连焊或露出涂层的金属物。 7.8 板层状况 接收条件： 起泡/分层不超出PTH间或线路的50%。PTH：有镀层的 通孔。 拒收条件： 起泡/分层使PTH之间
16、或线路间桥连。 7.9 晕圈和板边分层： 接收条件：,PCBA 目检标准,穿透的晕圈和边的分层不减少边的空间超过标准的50% 或2.5mm（若无其它要求） 拒收条件： 穿透的晕圈和边的分层减少边的空间超过标准的50% 或2.5mm（若无其它要求）,PCBA 目检标准,8. 标识 8.1 条码 工艺预警: 条码边缘离起面积不超过10%， 但条码和可读字符仍满足可读要求 拒收条件： 条码有大于10%的面积离起 少条码 条码不能满足可读要求,PCBA 目检标准,9.0 线路/焊盘损坏 9.1 横截面的减小 拒收条件： 导线横截面的减少大于20% 9.2 线路/焊盘损坏焊盘离起 拒收条件： 焊盘离起高度超过1个焊盘厚度,PCBA 目检标准,10.0 跳线 10.1 排线 理想情况： 跳线的排线路径最短 跳线没有出现从元件上方跨过或从元件下面穿过的情况 跳线不跨过焊
