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1、POWER竞争优势分析,IBM 蓝色精英培训课堂,2,Agenda,与HP的竞争分析 与Oracle/SUN SPARC的竞争分析 与浪潮K1的竞争分析,3,HP 能否迎来真正反弹？裁员？削减成本？,2014,2015,惠普的Superdome X 将放弃安腾转向X86,Intel在安腾策略上不断摇摆,对于HP而言，最大盟友Intel的态度很大程度上决定了HP-UX在未来究竟可以走多远 Intel芯片业务重心始终在x86平台，而企业级平台一直不是Intel的主要战场 Intel在过去十年间对于安腾的态度摇摆不定，屡次延迟新产品的发布时间.本次poulson产品线更新,延迟9个季度之久. HP只
2、能坐以待毙，被动更新小型机产品,Intels 至强和安腾Tick-Tock计划 即偶数年更新制作工艺，奇数年更新微架构,Intel Itanium Processors Update January 31, 2013 “ Kittson will be manufactured on Intels 32-nm process technology” http:/ 芯片的产品路径，宣布下一代Kittson采用32nm技术，而不是之前一直宣称的22nm工艺技术 在下一代kittson产品中的引脚封装技术不会与Xeon兼容,缩减了之前的对于Itanium的技术开发承诺.,IBM Power8 全系列
3、产品线介绍,HP产品线家族情况,BL860c i2/i4,rx2800 i2/i4,BL890c i2/i4,Superdome 2,BL860c i2/i4,BL870c i2/i4,rx9800,rx9900,RX9800/9900是HP仅在中国包装推出的产品,其本质为BL系列刀片(C3000/C7000封装),不是机架式服务器。,Power 750 (32c),Power 770 (64c POWER7/7+),Power 780 (64/128C POWER7/7+),Power 710/720 (8/16 POWER7/7+),Power 750 (16c POWER7/7+),Po
4、wer 730/740 (8-16c POWER7/7+),Power Blade,Power Linux 7R1/7R2,Power 760 (48c),2-socket, 2U, 12/20c,S822,S814,1-socket, 4U, 4/6/8c,S824,2-socket, 4U, 16/24c,Power E870 (64c x 4.0GHZ POWER8),Power E880 (64c x 4.0GHZ POWER8),Superdome X,x86,Intel/HP 均为内部测试值，无任何公开发布测试值,Intel实验室测试结果,Intel公布Poulson产品后，同时公
5、布了所谓实验室测试结果； 该测试结果以安腾9300芯片组作为基准，Poulson 9500芯片组插槽推算出针对不同类型的负载情况下的性能提升； Intel宣称，9500芯片组相对于9300芯片组性能有2.22.5x倍提升； 但是请不要忽视一个事实，测试的基准性能9300芯片组为4-core封装，而新一代Poulson 9500芯片组为8-core封装，意味着在新旧两代芯片组的比较中，单核性能提升仅有10%20%。,P7+ 和新安腾正面较量,Poulson与老一代芯片相比，单核性能提升仅10%20%,IBM从去年4季度到今年第一季度，全面更新了基于p7+的Power产品线。性能提升30%以上，性
6、价比提升20%以上,采用P7+产品与Poulson产品进行正面较量，使客户拥有更加出色的性能价格优势,高端-持续打击SD-2,借力Power7+/8产品出色性价比优势, 巩固高端产品定位 持续针对SD2进行低端定位及打击 将SD-2根据不同型号（64核.128核.256核） 选择正确机型与之竞争， CPU比例为1：3.54 针对客户需求为大量CPU核心的应用场景，采用RMD-48核，MMD-64核及MHD-128核产品与之进行比较，获得更加出色性价比,中端- 揭穿9800/9900 所谓“机架式”解决方案,Rx9800/9900 = Rx9800/9900 = BL刀片机架式高端服务器 仅在中
7、国发布，其本质为将BL8x0i 服务器通过刀箱进行简单封装 不具备与IBM高端服务器产品进行比较的资格 首选IBM刀片产品与之进行竞争，或采用中低端机架式服务器，P740/750或S822/824及以下产品,低端及刀片产品,GCG Competition Play with HP Unix,利用Power LE产品的性能优势，继续抢占低端Unix服务器市场 在刀片项目中，继续坚持刀片对刀片的竞争策略，可选产品为POWER BLADE Power 710/720 &Power 814低配置 vs Rx2800 CPU比率坚持1：2或以上的竞争策略,POWER云架构助力云端,完整的Power Cl
8、oud智能专属解决方案，解决客户在全场景下的基础云平台搭建需求. HP UNIX系统无法满足未来企业级系统对云计算,智能计算,数据整合等高级系统要求。,9,Agenda,与HP的竞争分析 与Oracle/SUN SPARC的竞争分析 与浪潮K1的竞争分析,Oracle SPARC 系列产品线,T4/T5系列：中低端服务器，M5/M6系列：高端服务器，M10系列：T系列的补充（富士通OEM）,Power Competitive Strategy(vs. SPARC T4/T5/M10),Oracle SPARC,IBM Power,SPARC T5-8 (128c x 3.6GHz ),SPAR
9、C T5-4 (64 x 3.6GHz ),SPARC M10-4 (64c x 2.8Ghz ),Power 770 (48c x 3.4GHz),SPARC T4-4 (32c x 3.0GHz),SPARC T5-2 (32c x 3.6Ghz ),SPARC T4-1 (8c x 3.0GHz）,SPARC T4-2 (16c x 3.0GHz）,SPARC M10-1 (16c x 2.8GHz),Power 750 (32c x 3.5GHz),Power S824 (24c x 3.5GHz),Power 740 (16c, 4.2 GHz),Power 720 (8c x 3.
10、6GHz),Power 720 (4c x 3.6GHz),Power S814 (4c x 3.0GHz),Preferred Option,Considerable Option,Power S824 (12c , 3.8GHz),Power S814 (6c, 3.0 GHz),Power7+ vs. T4/T5/M10 1:2-3,Performance as 1st Priority,Price as 1st Priority,Power vs. T4/T5/M10 1:3-4,Power Competitive Strategy(vs. SPARC M5/M6),IBM Power
11、,Oracle SPARC,Power7+ vs. M5 1:2-3 Ignore M6,SPARC M5-32 (192*3.6GHz SPARC M5 ）,SPARC M6-32 (384*3.6GHz SPARC M6 ）,Power 780 (64c x 4.4GHz POWER7+),Power 780 (128c x 3.7GHZ POWER7+),13,Oracle发布SPARC T5服务器,TPC-C是业内公认的反映服务器整体综合能力的指标。 SPARC T5每Core的性能，仅相当于Power5+ 570，远远落后于Power 7+。 注意：Power 570的TPC-C同样
12、是在Oracle 数据库上测试的。,TPC-C：Power 7每核的tpmC值是SPARC T5的2.3倍，考虑到Power7+相对于Power 7的性能提升，Power 7+每核的tpmC值可以达到SPARC T5的2.5倍，那么POWER8至少是T5的3倍以上,数据来源请参考TPC权威网站：http:/www.tpc.org/tpcc/results/tpcc_results.asp?orderby=hardware,其他指标参数： SAP SD 2-Tier ：Power 7+每核的SAPs值是SPARC T5的2倍。 SPECjEnterprise2010：Power 7每核的Java
13、值是SPARC T5的1.7倍。 SPEC CPU2006 Rate：Power 7每核的运算能力是SPARC T5的1.9倍。,售后服务,Power全线产品以及外设继续提供3年724原厂服务 Oracle M 和T系列产品标准一般只提供1年原厂保修。如果客户需要额外的维修服务，需要每年支付服务器总额12%的费用。没有firmware网站免费升级和维修服务。,Power：领先的虚拟化和云计算能力,与Oracle VM server for SPARC解决方案相比, IBM PowerVM 在扩展性、功能性和灵活性上面全面领先。 IBM PowerVM最高支持超过1000个微分区。 IBM Po
14、werVM极大提高了虚拟化的资源利用率提升12%, 同时颗粒度更细。,虚拟化性能对比,Power：更佳的业务连续性,AIX+POWER提供业界最好的系统稳定性,多项POWER独有的RAS特性,令SPARC望尘莫及,SPARC T5系列服务器只提及了包括冗余、热插拔风扇、磁盘和电源，使系统维修没有停机时间，且对RAS的描述极其简单。 T5 系列产品RAS之Reliability： 减少系统中的组件数量 减少ASICs与boards直接的连接数 data integrity，通过ECC，数据校验等实现 T5 系列产品RAS之Availability： 冗余的组件，但增加成本 data availa
15、bility，通过Extended-ECC内存，或者Oracles ZFS文件系统 clustering T5 系列产品RAS之Serviceability： hot-swappable或hot-pluggable hot-plugging,Power可用性能够达到99.997%，每年停机时间不超过数分钟。 Power 服务器业务连续性解决方案能够从系统硬件、操作系统和Power 系统软件三个技术层面实现的 利用按照大型机可用性理念设计的Power 系统硬件的RAS 特性以及Power 服务器的动态分区迁移功能实现高可用 利用AIX 操作系统的动态应用程序迁移功能最大限度减少计划内应用程序停顿
16、，实现高可用 利用IBM Power HA 和Power HA/XD 系统软件，实现本地高可用集群以及远程容灾功能,Power处理器设计超越SPARC,Power7+/8主频更高，并且能够灵活提供多种主频 Power7+/8独有的eDRAM技术,提高片上L3的容量，达到SPARC T5的20倍之多 早在2001年Power4就使用“乱序指令”技术,大幅提高系统执行效率 Power 7+/8提供了更强的虚拟化性能和更佳的虚拟化安全性, 资源利用率高12%, 拥有内存共享等诸多特性，和0安全隐患,Power比SPARC更加绿色节能,同等档次的Power服务器相比SPARC服务器更加绿色节能，最多可节能将近50%,21,Agenda,与HP的竞争分析
