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1、IST热应力冲击实验原理：测试板在快速的温度循环下，材料不断地发生膨胀和收缩，容易产生疲劳而断裂，此时进行测试的单元电阻会增大。IST测试通过测量PCB通孔孔壁和孔内层连接在热循环下的电阻的变化，即可判定PCB在实验中是否失效。测试标准：IPC-TM-650 2.6.26模块要求：模块的设计必须满足受热的一致性，且电器连接的有效性需符合IPC的要求。试样的电阻设计应满足室温测量值在150m1.5之间。IST测试系统的四线制测量系统能独立的有效的监控到样品P、S两端的电阻变化。典型模块：仪器材料：1. 内层连接应力测试系统（IST）；2. 四线2.54mm（0.1inch）公头连接器；3. Sn
2、60Pb40或Sn63Pb37焊料；4. 阻焊剂；5. 电烙铁；6. 万用表。试样准备：1. 在试样的第一面左右两端分别在0.040inch孔径中焊接上4个公头连接器，不能出现焊接不良即焊锡需灌满通孔；2. 测量室温时电阻采用万用表进行测量，并用直流电对科邦进行加热处理；3. 测量设定温度电阻系统软件具有计算和显示该电阻的功能。有效的应力测试范围在50250（122422）。计算公式：RTarget=Rrm(1+TTh-Trm) 式中：T：估算内层连接的电阻热系数；Rrm：室温电阻（约25）；Th：规定的温度；Trm：室温4. 计算超标电阻这个值在电阻上升1100中规定。如果选择10，即当测试
3、的电阻变化上升10后将作为拒收标准。5. 电流的选择系统将选择在室温时的电阻的初始电流和电流资料表，电流资料表为IST设备的本身的软件库。在预处理时，应保证3min3sec的初始值的直流电保证测试所需的升温。从预处理的第一个循环开始系统就开始对被测试样进行监控。如果第一个预处理循环在规定的3min3sec内达到设定的电阻，则可以进行下一步的应力测试。如果没有达到，则被测试样将自动进行预处理的下一个循环且系统将自动补偿电流，直至被测电阻达到设定要求可以进行应力测试或在预处理的过程中被测试样就已失效。处理将提升样品本身的温度并在预处理的过程中会影响到室温时电阻的计算，一旦发现该电阻出现问题不合理，
4、应采用在IST设备上的风扇对其进行降温12分钟。测试方法：1. 将测试试样安装入IST设备测试箱内；2. 设置测试条件。有效的测试范围和建议条件如下：条件IST范围建议条件被测试样数166测试温度50250150最大电阻变化110010最大测试循环次数14000250（1day）资料收集频次1100次循环10次循环冷却速率0.52X加热时间0.66操作台面系统/用户自设计系统3. 输入数据文件名和启动预测试循环处理。当预测试循环结束后，IST测试系统开始对被测试样进行热循环测试。IST测试过程中将对孔铜和孔壁与内层连接之间的电阻变化进行监控，并且记录各个试样的测试表现资料。同时测试系统提供了相应的软件能够绘制出测试过程中各个被测试样电阻的变化曲线。4. 切片观察如果需要详细的分析具体位置的孔铜断裂/内层连接断裂则有必要进行切片分析。欧姆表和热影仪可以帮助来确定失效的位置。失效判断：单元电阻值变化超过10%即为失效
