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1、常見設計規則,項目,零件定位線 鐳射孔設計 通孔設計 測點要求 PCB設計鏤空檢查 測點與Shielding設計屬性定義 Ground Pad設計要求 標準R/L/C設計,Inventec Confidential,2,Inventec Confidential,3,元件定位線設計要求,有定位要求的元件要求采用綠油在地層上蓋出”焊盤”, 或是直接用蝕刻的方式製作出”焊盤”進行定位,這樣可提高定位精度,如果元件周邊走線過多,地層面積無法滿足定位要求,則可使用絲印白油定位,使用下面圖示定位方式的,只要求對角線或相鄰的兩條邊有線,能夠對元件進行定位即可.,Inventec Confidential,
2、4,元件定位線設計要求,不建議使用絲印方式製作定位線,絲印白油定位的精度較差,板廠目前能做到的精度只有0.2mm以內,當BGA球距在0.5mm(含)以下時,0.2mm的偏差將對打件造成極大影響.,Inventec Confidential,5,元件絲印定位線偏移引發不良案例,SMT依據絲印框貼片,但由於絲印框偏移, 貼片後經X-ray與切片試驗證實, 引發BGA貼片偏移問題.,6,IAC Confidential,鐳射孔設計,鐳射孔設計要求 BGA零件焊盤鐳射孔設計要求. 0201及以下尺寸Chip類元件焊盤鐳射孔設計要求 MLF零件鐳射孔設計要求. TDFN零件焊盤設計要求 其它零件功能脚設
3、計要求 盡量避免設計鐳射孔在各零件的焊盤上,可用線引出.,7,IAC Confidential,BGA零件焊盤鐳射孔設計要求 任何BGA零件焊盤上均禁止設計鐳射孔(圖示為NG).,鐳射孔設計規則,8,IAC Confidential,0201及以下尺寸Chip類元件焊盤鐳射孔設計 0201及以下尺寸的Chip類元件焊盤上禁止設計鐳射孔(圖示為NG),鐳射孔設計規則,9,IAC Confidential,MLF零件鐳射孔設計要求 零件四周的功能脚焊盘禁止設計鐳射孔(圖示為NG). 散熱焊盤鐳射孔設計參照第10頁.,鐳射孔設計規則,10,IAC Confidential,TDFN零件焊盤設計要求
4、TDFN零件功能腳焊盤上禁止設計鐳射孔(圖示為NG). TDFN零件散熱焊盤孔設計要求參考第10頁.,鐳射孔設計規則,11,IAC Confidential,其它零件功能脚設計要求 其它各種零件功能腳焊盘上的鐳射孔如果無法避免,則須位于焊盤的最外緣靠焊盤邊緣處. 其它零件包括:SOT/SOD/TCXO/TSOP/QFN(不含MLF)/各類Connector(長腳類,如18Pin或USB等)/鉭容等,鐳射孔設計規則,綠圈：OK 紅圈：NG,12,IAC Confidential,通孔設計,通孔設計要求 通孔不能位于任何SMT零件的功能腳焊盤上 散熱焊盤防焊及通孔設計規則 Shielding Pa
5、d通孔設計規則,13,IAC Confidential,通孔設計規則,通孔不能位于任何SMT零件的功能腳焊盤上 必須用走線引出焊盤后再進行鉆孔(圖示為NG),14,IAC Confidential,通孔設計規則,散熱焊盤防焊及通孔設計規則 使用綠油在散熱焊盤上畫出“田”字形或更多框,使焊盤露出的面積占散盤焊盤總面積的70(暫定義). 70以外的面積用于綠油走線,線寬原則上應大于等于0.3mm(通孔直徑為0.3mm),通孔鉆到走線上,兩面塞孔. 散熱焊盤上如果有鐳射孔,也設計在走線中.,綠色：OK 紅色：NG,15,IAC Confidential,通孔設計規則,Shielding Pad通孔設
6、計規則 Shielding Pad允許設計通孔(圖示OK). 焊盤上不可直接塞孔,在焊盤的背面做塞孔,在正面塞孔的話,綠油會將錫阻隔為一段段的形狀,影響焊接.,16,測試點中心距,PCB,Test Pad,Test Pad,17,測試點邊緣與器件邊緣間距,PCB,Test Pad,Device,18,器件高度,Bat CONN 3mm,Antenna 5mm,19,其他(BGA),需避開對面的陶瓷/BGA/CNTR等器件,避免受力損壞,20,其他(遮蓋),測試點不能被FPC或零器件遮住,21,其他(切割),測試點邊緣距離PCB板邊距離0.5mm，避免切割損壞測試點,22,Murata連接(MU
7、RAT_MM8430-2600_6P),RF CNTR 6.0mm內不能Layout高度4mm的器件 RF CNTR 8.0mm內不能Layout高度13mm的器件 兩個連接器在同一面時，中心距應10mm,23,裸銅(TESTPADC152),要求外圈GND面積大(建議直徑130mil).,24,定位孔,PCB,定位孔數量3個 定位孔直徑1.5mm 定位孔直徑公差：+0.05mm,-0 mm 定位孔間距1/2 PCB長度 定位孔間距公差：+0.05mm,-0.05 mm 定位孔1.5mm範圍內不能布測試點,25,測試點封裝(TPT32),32mil=0.8128mm,26,測試點封裝(TP30
8、),30mil=0.762mm,27,測試點封裝(SMDC25),25mil=0.635mm,28,IAC Confidential,PCB設計鏤空檢查,長期對策：列入DFM檢查Rule內，此部分參數已設定ok, 上周實際上線測試可有效防止問題再發 DFM Rule進行定義如下: 1.在fabrication -profile analysis Conveyed Edge Gaps 下定義鏤空的寬度 2.在variable裡conveyor_sensor_depth 定義其鏤空的深度,目前設定為r=25mm=25000微米 3.跑報告前設定板子的流向，以利軟體進行自動區分檢查.,29,IAC
9、Confidential,參數設定完成，經過實際上線驗證，可以對其PCB設計鏤空影響停板與Sensor感應的問題點報出，具體見以下報出的信息與圖片.,PCB設計鏤空檢查,測點到零件Shielding的安全間距,測點與shielding的部分必須要有屬性定義 Shielding的部分可在不建庫的基礎上對其零件類型進行定義,讓其軟體能進行識別.,30,IAC Confidential,測點的屬性定義,首先對TP*或是TPM*的測點名進行選定 然后對其選定的部分進行.testpoint屬性的定義 具體步驟如下: 選features filter popupcomponent輸入TP*或是TPM*進行
10、測點選定 按Editattributes-change進行測點的屬性,將其設為ICT Test point,31,IAC Confidential,Shielding零件類型的定義,32,IAC Confidential,選定零件層 按滑鼠右鍵Select Feature，點擊所有的屏蔽框 (可按住Shift多選) 選好後，到EditAttributesChange 左邊的設定依序Entity= Components， 選中_comp_type， 選中 Shielding 按Add，就會產生右邊的樣子 _comp_type=shielding 最後按OK即可,33,IAC Confidenti
11、al,34,IAC Confidential,Ground Pad要求,正方形尺寸:0.5*0.5mm 鋼板開孔:1比1 加倒腳 Ground PAD必須使用化金鍍层 將Ground pad 切成小方格，方格之間以Solder Mask覆蓋,Solder Mask的寬度需0.2mm,35,IAC Confidential,Ground部分的建議Layout,Ground PAD必須使用化金鍍层 將Ground 切成小方格，方格之間以Solder Mask覆蓋,Solder Mask的寬度需0.2mm,建議的Ground,36,IAC Confidential,英制(Inch)：0201 公制(mm)：0603,英制(Inch)：0402 公制(mm)：1005,英制(Inch)：0603 公制(mm)：1608,英制(Inch)：0805 公制(mm)：2125,37,IAC Confidential,英制(Inch)：1206 公制(mm)：3216,英制(Inch)：1210 公制(mm)：3225,英制(Inch)：2010 公制(mm)：5025,英制(Inch)：2512 公制(mm)：6332,38,IAC Confidential,公制(mm)：2520,
