线弧设置

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1、 K&S Maxm plus 参数手册 库力索法股份有限公司 台湾教育训练 薛健熙 编译 / 苏钊弘 修订 9-28-2-32b 1 Kulicke & Soffa MAX m 基本制程参数指导基本制程参数指导 客户版客户版 K&S Maxm plus 参数手册 库力索法股份有限公司 台湾教育训练 薛健熙 编译 / 苏钊弘 修订 9-28-2-32b 2 Kulicke & Soffa 注意注意: 适当的适当的 DOE 专业知识及了解可以提供这份说 明中所列举出的全部参数的实际定义，以及参 数之间的相互作用。 专业知识及了解可以提供这份说 明中所列举出的全部参数的实际定义，以及参 数之间的相互

2、作用。 这份说明文件只是用来提供参数定义的导引并且 只是适用于客户端来使用。 这份说明文件只是用来提供参数定义的导引并且 只是适用于客户端来使用。 参数的举列是依据软件版本参数的举列是依据软件版本 9-28-2-32B。 线弧参数是根据线弧参数是根据 Original Loop 来进行列举与说 明，有关其它的线弧种类，请洽询 来进行列举与说 明，有关其它的线弧种类，请洽询 K&S 各地区 客服部门技术人员。 各地区 客服部门技术人员。 K&S Maxm plus 参数手册 库力索法股份有限公司 台湾教育训练 薛健熙 编译 / 苏钊弘 修订 9-28-2-32b 3 Kulicke & Soff

3、a 第一焊黏参数第一焊黏参数 (Bond 1) 1. TIP HEIGHT (mils) (Min 0, Max 25) 焊针的转折交互点。这是一个可设定在焊线头从一个高加速度的状态转换到一个固定速度时，焊针 距离焊黏平面的高度位置。考量到焊黏时的芯片厚度的变化差异以及引线基板的厚度而言，这个高 度对于焊线头而言将是一个安全的高度。（参考图 1） K&S Maxm plus 参数手册 库力索法股份有限公司 台湾教育训练 薛健熙 编译 / 苏钊弘 修订 9-28-2-32b 4 Kulicke & Soffa 建议的设定值是： TIP 1 = 5 mils (125m) TIP 2 = 5 mi

4、ls (125m) 备注： Tip 1是针对 1st Bond，Tip 2 是针对 2nd Bond，假如是用在 SSB 的线弧制程时，1st Bond Tip 是定义植球时的速度转折高度（Bump Tip），2nd Bond Tip 对于植球（Bump）而言是相同的。 2. C/V (mils/ms) (Min 0.05, Max 3.0) 这是焊线头从转折高度下降到焊黏接触表面时的行进固定速度，它的设定单位是 mils/ms。假如有 使用适当的转折高度设定的话，则定速度将负责产生一个初始冲击压力。如同应用指导说明，定速 度的设定值是依据金球初始挤压的程度大小比例来进行设定的。(亦即较高的定

5、速度设定是用在较 大的金球而较低的定速度设定是用在较小的金球或是微间距的制程应用，最小的定速度设定值是焊 线头不会出现假性的接触侦测为依据。一个假的接触侦测相对于真的接触侦测将会产生不同程度的 第一焊黏问题。 针对 C/V 1的建议设定值请参考 Table 1. (这些都只是起始设定值) 针对 C/V 2的建议设定值请参考 Table 2. (这些都只是起始设定值) Table 1 Table 2 3. USG MODE (Constant Current, Voltage, Power) 这是定义针对特定的焊黏点设定其所要的超音波输出。总共有三种不同的输出型态，被命名为： Constant

6、Current、Constant Voltage、Constant Power 以目前而言 Constant Current 的设定使用是因为其可以达到最佳的制程移转效果的特征，它的设定 单位是 mA 并且可以用 1mA 的增减量来进行设定值的改变。 挤压成型的金球大小 C/V 1 70m ( 2.76 mils ) 0.6 0.8 60 m ( 2.35 mils ) 0.5 0.6 50 m ( 1.96 mils ) 0.4 0.45 45 m ( 1.77 mils ) 0.3 焊针的 Tip 直径大小 C/V 2 4.0 4.5 mils 0.8 1.0 3.5 4.0 mils 0

7、.6 0.7 2.8 3.3 mils 0.5 0.6 TIP CV Z-position K&S Maxm plus 参数手册 库力索法股份有限公司 台湾教育训练 薛健熙 编译 / 苏钊弘 修订 9-28-2-32b 5 Kulicke & Soffa 4. USG POWER (mWatt) (Min 0, Max 4000) 功率模式，它的设定单位是 mWatt 并且可以用 1mWatt 的增减量来进行设定值的改变。 5. USG VOLTS (mVolt) (Min 0, Max 16000) 电压模式，它的设定单位是 mVolt 并且可以用 1mVolt 的增减量来进行设定值的改变。

8、 6. USG CURRENT (mA) (Min 0, Max 250) 电流模式，它的设定单位是 mA 并且可以用 1mA 的增减量来进行设定值的改变。 7. USG BOND TIME (ms) (Min 0, Max 3980) 这是一个可以设定超音波能量应用输出的时间。它的设定时间单位是 ms，并且可以用 1ms 的增减 量来进行设定值的改变。超音波焊黏时间计算是依据焊线头的逻辑讯号有宣告接触的侦测讯号开 始， Figure 2 显示了焊黏时间，黏着力与焊黏时间的相应关系在 Figure 2a 显示出。 8. BOND FORCE (grams) (Min 0, Max 700) 这

9、是应用于金球挤型/切线挤压时的压力。它的设定单位是 grams，焊黏压力与超音波能量的结合使 用将持续对金球挤型/切线挤压造成变形以及镕合的作用，参考 Figure 2 有关焊黏时间的应用。 Table 3 显示针对焊黏压力的建议启始设定值。 Table 3 Ball Size 目标 Bond Force 1 焊针 Tip 直径.Bond Force 2 70m 15 20 gms. 100 m 80 100gms. 60 m 10 15 gms. 76 m 40 60 gms. 50 m 8 10 gms. 71 m 35 50 gms. 9. Initl USG Time (%) (Min

10、 0, Max 100) 这是依据焊黏时间的百分比来设定初始超音波能量的作用时间，内定设定值是 0 msec。 Figure 2a Bond Time Bond Force Z-Position Figure 2 Bond Time Shear Gram K&S Maxm plus 参数手册 库力索法股份有限公司 台湾教育训练 薛健熙 编译 / 苏钊弘 修订 9-28-2-32b 6 Kulicke & Soffa 10. Initl USG Level (%) (Min 0, Max 500) 依据第一焊黏点的超音波输出能量大小的百分比（Current / Voltage / Power）来

11、设定初始超音波能 量的大小内定设定值是 100%。 备注：备注：对于第一及第二焊黏点，参数 Initial USG 的应用是藉由 Initl USG Time 来进行控制，利用 将 Initl USG Time 的设定值设定在大于 0 的数值来启用 Initial USG。Initl USG是独立于焊黏压力 型态以外，控制 initial USG 的时间点是藉由设定整体焊黏时间的百分比来达到最佳制程的单纯化。 11. POWER EQU FACTOR (%) (Min 0, Max 200) 这一个参数是用来当需要对金球焊黏程度的标准误差值进行改善的时候。当焊黏强度在位于 X 及 Y 方向有出

12、现较高的标准误差值时并且黏着强度约相差在 35 grams 时，这个参数的设定单位是以 第一焊黏点的超音波输出能量的百分比为单位。在 Y 轴直线方向的焊黏点将没有任何等化的作用 产生，而 X轴水平方向将有最大的等化作用出现，内定值为 100%。 12. USG PRE-BLEED (%) (Min 0, Max 100, Default 0) 当此参数被设定时，USG Pre-bleeding 在 Tip1 的高度时被启动作用直到第一焊点接触讯号被送出， 此一参数的设定可被考虑为额外的能量输出。注意：当 USG pre-delay 是设定为 On 时，pre-bleed 的输出能量将会被启动(

13、On)一直到 pre-delay 的作用时间结束，参考 Figure 3。 13. USG PROFILE (Square, Ramp or Burst) 这一个参数在控制针对特别的焊黏点其超音波输出的特征，共有三种超音波输出波型：方波 (Square)、升降波(Ramp)以及凸波(Burst)，请参考在 Figure 4所显示一般的组合波型。 Actual Bond Time Bond Force Z Position USG Pre - Delay USG level Figure 3 USG Pre bleed Ratio Bond Time Bond Force Z-Position

14、SQUARE RAMP BURST Figure 4 K&S Maxm plus 参数手册 库力索法股份有限公司 台湾教育训练 薛健熙 编译 / 苏钊弘 修订 9-28-2-32b 7 Kulicke & Soffa 14. RAMP UP TIME (%) (Min 0, Max 75, Default 10) 当超音波是设定在 Ramp 的模式时，向上递增的斜率是利用 Ramp Up Time 的设定值来控制超音波 的输出从 0 到所设定的超音波能量所需的时间。它的设定单位是以焊黏时间的百分比为单位， Figure 5 显示出缓升时间的发生点，Table 4 显示出些一般建议的设定值。 T

15、able 4 Bond USG Pre- Bleed Square Ramp Ramp Up Time 1st 3550% b r r 2nd r b r r 1st r r b 1015% 2nd r r b 10% 15. RAMP DOWN TIME (%) (Min 0, Max 25) 当焊针从焊黏接触面拉升的动作之前，需要将超音波的输出压制到为 0 时，则可以使用 Ramp Down这个参数来达成，至于 Ramp Down的下降斜率可以藉由 Ramp Down Time这个参数来控制， 其设定单位是以焊黏时间的百分比为单位。Figure 6 显示这个参数的作用时间与方式，这个参数只 有当超音波输出型态选择为升降波以及凸波才有作用，在标准制程中是不使用这个参数。 16. BURST TIME (ms) (Min 1.5, Max 3.0) 这个参数是设定超音波从开始输出到达凸波的设定值之后再降回到所设定正常超音波输出能量大小 所需要的时间 Figure 7 说明了这个参数的动作。 17. BURST LEVEL (%) (Min 100, Max 200) 在凸波输出模式下，设定凸波能量输出的大小，其设定值是以正常超音波输出的百分比， Figure 7 说明了这个参数的动作。 Bond Time Bond F