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1、PCB製程簡介 工程部 2009.08.13,RPCBBG,2,PCB製作流程：,依客戶需求選擇表面處理方式,OQC,OQC,7.4 噴錫,客 戶,業 務,工 程,原始圖面,原始GERBER,客戶資料,工程圖面,工單,工作底片,程式,網版制作,成型機，鑽孔機,下料,生管,量產,樣品組,樣品,7.6 成型,7.5 加蓋工單碼,7.6成型,7.5 加 蓋 工 單 碼,3,一、內層流程簡介,基板裁切前,基板裁切後之情形,裁切後整理整齊, 送入下製程磨邊,磨邊前之 板邊情形,磨邊後之板邊情形,1-3 前處理,磨清除板面之附著物,如：油污、氧化層,處理後之板面情形,1-4 Roller Coating,
2、塗佈前之板面情形,塗佈作業之情形,塗佈後之板面情形,磨邊完成後 雙 面：送鑽孔 四層以上：內層前處理,1-1 裁切,1-2 磨邊,內層 流程：,1-1 裁切,1-2 磨邊,1-3 前處理,1-4 Roller Coating,1-5 曝光作業,1-6 DES線,1-7 內層沖孔,1-8 內層檢驗,1-5 曝光作業,曝光原理,曝光後之板面狀況,1-6 DES線,顯影前之板面情形,顯影後之板面情形,蝕刻後之板面情形,去膜後之板面情形,1-7 內層衝孔,沖孔前之板面情形,沖孔後之板面情形,一、內層流程簡介,1-8 內層檢查,AOI自動光學檢查機,5,二、壓合流程簡介,2-1 棕化,棕化前之 內層板面
3、,棕化後之 內層板面,2-2 預疊,在進行組合作業前需進行PP裁切,六、八層以上時先進行PP衝孔,再組合作業,P / P 裁切,將捲狀PP裁切成片狀 ，供組合使用。,P / P 衝孔,把熔合用之定位孔衝出,Step 1,Step 1,四層板組合時之程序步驟,目的：,目的：,6,二、壓合流程簡介,2-4 疊板 ( Lay up ),銅箔裁切,鋼板面上 覆下層銅箔,疊板 ( Lay up ),覆上銅箔,覆上鋼板,2-5 壓板,熱 壓,冷 壓,右圖：疊板線上銅箔裁切機之作業情形,2-3 熔合,四層板,六、八層以上,組合後待熔合之板面情形,熔合機作業之情形,熔合後之板面情形,7,二、壓合流程簡介,2-
4、7 X-ray鑽靶,X-ray鑽靶機mark部分,鑽靶完成後之板面,2-8 撈邊,撈邊前之板面情形,撈邊後之板面情形,磨邊前之板面情形,磨邊後之板面情形,2-9 磨邊,Step 1,Step 2,Step 4,2-6 拆板,Step 3,8,三、鑽孔流程簡介,3-1 墊板、 鋁板裁切,裁切前,裁切後,整理運送供上pin及鑽孔作業使用,墊板,鋁 板,3-2 上 Pin,上Pin前之排列程序,上Pin後之板面情形,3-3 鑽孔 作業,上鋁板,貼膠作業,鑽孔作業,3-4 退 Pin,待退Pin之板面情形,退Pin後之板面情形,9,四、電鍍流程簡介,4-1 Deburr,Deburr前處理,不織布刷輪
5、 作業之情形,高壓水柱清洗 作業之情形,水柱噴壓：15kg/cm2,4-2 除膠渣 Desmear,1.膨鬆：,將板子浸入一種高溫鹼性含有機溶劑的槽液中,軟化鬆馳膠渣,利用前處理線之磨刷及高壓水洗清除板面之污物及孔內之pp粉屑等,2.除膠渣：,清除附著於孔璧上已經軟化鬆馳的膠渣,使孔璧內之內層銅露出清潔銅面,除膠渣後之孔璧情形,4-3 鍍通孔 (一次銅） PTH,PTH 鍍通孔：,是指雙面板以上，用以當成 “ 層導體 “ 互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地,製程：,除膠渣整孔微蝕活化 速化化學銅,孔壁上膠渣附著之示意圖,4-4 鍍厚銅 （二次銅） Plating,PTH主要為孔璧金
6、屬化,“Cu Plating”則進行銅層之增厚, 達到Spec.之要求,“ ” 表： 孔璧及銅面上沉積化學銅之示意圖 “ “ 表：電鍍銅層,10,五、外層流程簡介,5-1 前處理,Pumice Line：,清除板面之附著物 ( 如：油污、氧化層 )及表面粗化，以增加與乾膜之結合力,處理前之板面情形,處理後之板面情形,5-2 壓膜,乾膜：,由聚酯薄膜，光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三部分組成。,乾膜之示意圖,聚酯膜(PET),聚乙烯膜(PE),以加熱輾壓方式將乾膜貼附在板子銅面上，稱之為Laminator。,壓膜：Laminator,右二圖為壓膜時之作業情形,5-3 曝光 Exposure,曝光 (
7、 Exposure ) :,利用紫外線(UV)的能量，使乾膜中的光敏物質進行光化學反應，而完成影像轉移的目的，稱為曝光,曝光原理及無塵室曝光作業之情形,5-4 DES線,顯影前之板面情形,顯影後之板面情形,蝕刻後之板面情形,去膜後之板面情形,11,六、一：防焊流程簡介,6-1 前處理,Pumice Line：,清除板面之附著物 ( 如：油污、氧化層 )及表面粗化，以增加與油墨之結合力,處理前之板面情形,處理後之板面情形,6-2 印刷,網版印刷：Screen Printing,是在已有負性圖案的網布上，用刮刀刮出適量的油墨(即陰劑)，透過局部網布形成正性圖案，印著在基板的平坦銅面上，構成一種遮蓋
8、性的阻劑,6-3 預烤 曝光,預烤(Precure):,主要目的為趕走油墨中之部分溶劑,使表面呈不黏(Tack Free)狀態,曝光 ( Exposure ) ：,6-4 顯影,顯 像：Developing,衝洗掉未感光聚合的膜層，而留下已感光聚合的阻劑層圖案,顯影前之板面情形,顯影後之板面情形,右圖： 印刷作業及印刷完成後之板面情形,右圖： 曝光作業及曝光完成後之板面情形,12,六、一 ：防焊流程簡介,6-5 後烤,後 烤：Post Cure,在電路板工業中，液態感光綠漆，在完成顯像後還需要做進一步的硬化，以增強其表面硬度及其耐焊性。,Post cure後之板面情形,與顯影后之板面狀況相同,
9、13,六、二：文字流程簡介,6-2-1 印 刷,文字：Legend,指電路板成品表面所加印的文字符號或數字，是用以指示組裝各種零件的位置。如R:代表電阻器、C:電容器，一般以環氧樹脂漆為之。常用之顏色有白色、黃色及黑色,R168,IC 111,6-2-2 後烤,文字烤箱 ：,因文字用之油墨為環氧樹脂類之熱固型涂料，含硬化劑成分，需在高溫中才能使環氧樹脂油墨變硬或硬化(Hardening)，也就是所謂的 “ 聚合(Polymerization) “ 或 “ 交聯(Crosslinkage) “ 反應,14,七：加工流程簡介,7-1 化銀,化銀-Immersion Silver,主要功能是在銅表面
10、沉積一層有機銀，完成印刷電路板的最終表面處理。,未走化銀前之板面情形,經化銀後之板面情形,化銀主槽之情形,化銀流程：,7.1 化銀流程,7-1 化銀,：,15,七：加工流程簡介,7-2 OSP,OSP-有機護銅處理,是利用有機化學品的槽液，對裸銅面（焊墊）進行一種透明膜之護銅處理，而達到護銅與可焊的雙重目的，可代替噴錫做為可焊處理層，對降低成本有很大好處,未走OSP前之板面情形,經OSP後之板面情形,OSP主槽之情形,OSP流程：,OSP流程:,7-2 OSP,16,七： 加工流程簡介,7-3-1 包膠,包膠：,將板面包覆一層半透明狀之明藍膠帶，其目的為防止非鍍金區域上金。,包膠前之板面情形,
11、包膠作業情形,包膠後之 板面情形,7-3-2 開窗,開窗：,將待鍍面積 ( 金手指 ) 露出,開窗前之板面情形,開窗作業時之板面情形,開窗完成後之板面情形,7-3-3 鍍金線,鍍金線流程,前處理 鎳活化鍍鎳金活化鍍金清洗烘乾,前處理前之板面狀況,前處理後之板面狀況,鍍鎳後之板面狀況,鍍金後之板面狀況,7-3-4 撕膠,撕膠,把包覆板面之明藍膠去除,鍍金手指作業完成後之板面情形,7.3鍍金手指流程,：,17,七：加工流程簡介,7-4-1 貼 膠,貼膠：,防止鍍金區域上錫,貼膠前之板面情形,人工貼膠作業：,7-4-2 壓 膠,壓膠作業：,藉由加溫及加壓方式，使膠帶更服貼鍍金面。,壓膠作業之板面情形
12、,7-4-3 前處理,噴錫前處理：,包刮： 1.銅面清潔2.Flux塗佈,前處理微蝕噴灑之情形,Flux 塗佈、浸泡之情形,7-4-4 噴 錫,噴錫作業過程及噴錫後之板面情形,7.4噴錫流程,：,7-4-1 貼 膠,7-4-2 壓 膠,7-4-4 噴錫,7-4-3 前處理,7-4-5 後處理,7-4-7 驗 孔,7-4-6 撕 膠,18,7.4 噴錫流程簡介,7-4-5 後處理,後處理清洗線軟毛刷拍打清洗板面之情形,7-4-6 撕 膠,噴錫撕膠後之板面情形,7-4-7 驗 孔,驗孔機：,Hole Counter,是一種利用光學原理對孔數進行自動檢查的機器，可迅速檢查所鑽過的板子是否有漏鑽或塞孔
13、的情形存在,驗孔機作業時之情形,19,七：加工流程簡介,7.5 加蓋工單碼,7.5 加蓋工單碼,為了更加安全有效對成型後的在制板進行管控，便於後期的產品品質追溯.,20,七：加工流程簡介,7-6-1 成 型,成型：,Routing,指已完工的電路板,將其制程板面(Panel)的外框或周圍切掉,或進行板內局部挖空等機械作業,稱為“Routing”.,未上機前之板面狀況,成型作業時之狀況,成型後之板面狀況,7-6-2 V-Cut,V 型切槽： V-Cut,板與板交接處之正反面,以上下對準的V型刮刀, 預先刮削溝槽,方便後續打件後的折斷分開,稱為“V-Cut”.,雙連片V-CUT作業情形,V-CUT
14、作業後之板面情形,7-6-3 斜 邊,切斜邊：Beveling,指金手指的接觸前端,為方便進出插座起見,特將其板邊兩面的直角緣線削掉,使成1845斜角,這種特定的動作稱為“切斜邊”.,斜邊作業之情形,斜邊完成後之板面情形,7-6-4 清洗線,藉由加壓水洗及軟毛刷，將板面上之pp粉屑、污物清除,並整理堆放整齊,：,7.6 成型流程,21,八、檢測流程簡介,檢測流程,8-1 驗孔,8-2 板彎翹量測,：,8-3 電測,8-4 目檢,8-1 驗孔,核對相應料號工單，檢驗孔數，孔徑是否正確，孔徑偏差是否在工單 規定之范圍內。,8-2 板彎翹 檢查,根據客戶標准，廠內標准，及IPC標准，對成品 PCB之板彎翹程度 進行檢測，確保其在規格之內。,22,八、檢測流程簡介,8-3 電測,檢測流程,8-1 驗孔,8-2 板彎翹量測,：,8-3 電測,8-4 目檢,手動測試機,自動測試機,飛針測試機,8-4 目檢,23,常用之單位換算：,1. 1inch=25.4mm 2. 1inch=1000mil 3. 1inch=1000000u” 4. 1mm=39.37mil 5. 1mm=1000um 6. 1mm=0.03937inch 7. 1mil=0.0254mm 8. 1OZ=1.4mil 9. HOZ=0.7mil,
