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1、,信息化专家、数字化工厂规划专家 刘坤,CONTENT,目录,01,PART ONE,1 行业界定-哪些是高科技电子行业,高科技行业的界定： 以高科技产业论为基础，即一般大家所熟知的微电子科学与电子信息技术、空间科学与航空航天技术、光电子科学与光机一体化技术、材料科学与新材料技术、能源科学与新能源技术、生态科学与环境保护技术、地球科学与海洋工程技术等技术所涉及的产业 高科技电子行业： 这个是一个范围的界定：可以理解为高科技行业中以电子设计研发、制造为主的产业。例如： 电子计算机制造（电子计算机整机、计算机网络设置、电子计算机外部设备） 电子器件制造（电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、光电
2、子器件技其他电子器件） 电子元件制造（电子元件技组件、印制电路板）,1 行业界定-哪些是高科技电子行业,01,PART ONE,2 行业特点,产品生命周期短，更替快,生产交期要求严格,客户国际化,业务流程变更快,质量要求高,2 行业特点,产品生命周期短，更替快方案可复制性强,生产交期要求严格生产过程透明，可控,客户国际化支持多国语言，可配置,（OEM）业务变更快抽象核心，搭配式关联业务,质量要求高完整可追溯性,01,PART ONE,3 MES需求特点,01,PART ONE,4 生产工艺范例-典型的一些生产工艺（SMT）,4 生产工艺范例-典型的一些生产工艺（SMT）,Fail,Fail,F
3、ail,OK,OK,Fail,配料,贴标签及扫条码,反面进板,反面贴片,反面丝网印刷,反面丝印目检,返修,返修,Fail,回流焊接,正面手置件,OK,正面进板,正面丝网印刷,正面丝印目检,回流焊接,AOI (Top),正面目检,X-ray抽检,OK,OK,OK,OK,Fail,吸料及贴片,返修,返修,OK,QC终检,PCBA分板,OK,OBA,Fail,返修,Fail,预加工及成型,AOI (Bot),反面目检,烧录,打印标签,下一流程,Fail,离线返修,PCBA包装,首件检验 及 QC 巡检,4 生产工艺范例-典型的一些生产工艺（SMT）,4 生产工艺范例-典型的一些生产工艺（组装测试包装
4、）,4 生产工艺范例-典型的一些生产工艺（组装测试）,离线烧录,主板插件,序列号写入,基准测试,主板组装试,半成品测试,整机组装,整机测试,终端软件烧录,成品标签打印,成品包装,分析维修,分析维修,分析维修,01,PART ONE,5 关键业务需求,5 关键业务需求,5 关键业务需求,5 系统实现功能,Manufacturing Execution,测试程序集成 WMS集成 EDI集成,工单下达生成SN 维修 彩盒信息比对 整机SN比对 停线机制 时间管控 装配信息比对 五合一、附件上料,锡膏、胶水管控 湿敏元件管控 时间上料 LCR量测 时间/离散上料,上料稽核 SMT品质入库检验 OQC成
5、品入库检查 OQC成品判返工 SN冻结机制 OQC在线抽检 OQC判出库操作,号码导入模块 号码导入确认 号码分配绑定,装箱称重 仓库段（打栈板、绑PO）,标贴模板自动打印,ARMS报表 其他报表,5 SMT工艺路线,P706_3G_SMT 工艺路线,5 组装段工艺路线,P706_3G_ASSY工艺路线,5 包装段工艺路线,P706_PACK 工艺路线,5 系统解决方案,WMS系统集成： （1）、原材料批次信息供应商、批次、数量集成 采用单向的方案：批次库存信息全部在WMS系统中操作，将变更（发、退、废）信息通过接口传递给MES系统 接口技术：Java WebService,5 系统解决方案,
6、WMS系统集成： （2）、原材料使用消耗集成在确认消耗工序通过HOOK，将产出产品反馈给WMS，WMS以及产出量与对应的BOM（物料清单）配比进行物料消耗扣料。 接口技术：C# WebService,5 系统解决方案,测试软件集成： （1）、SMT段测试站位SN写入、功能测试、3G+TE测试、3G+LTE测试。 （2）、ASSY段测试站位电流测试、WIFI/BT测试、3G测试、功能测试、老化测试。 （3）、PACK段测试站位DMI烧录。 接口技术：JAVA http （4）、测试log file解析存储 文件转储：FTP、后台任务,5 系统解决方案,SAP/EDI集成： （1）、出货单信息获取
7、。 接口技术：RFC （2）、ASN、SN、AS-BUILD文件传输电流测试、WIFI/BT测试、3G测试、功能测试、老化测试。 文件转储：FTP,5 系统解决方案,5 系统解决方案,5 系统解决方案,5 系统解决方案,5 系统解决方案,5 系统解决方案,SFC比对,功能界面,维修,NG,5 系统解决方案,手工车间 库存接收,接口车间库存接收,库存接收,特殊材料处理,校验、消耗使用。绑定追溯,回温管理,烘烤管理,LCR量测,时间、离散上料校验使用,5 系统解决方案,5 系统解决方案,5 系统解决方案,5 系统解决方案,LCR量测记录,LCR量测再判,5 系统解决方案,LCR量测记录,LCR量测
8、再判,5 系统解决方案,5 系统解决方案,5 系统解决方案,5 系统解决方案,5 系统解决方案,5 系统解决方案,（2）OQC检验,5 系统解决方案,（2）OQC检验,5 系统解决方案,（2）OQC检验,5 系统解决方案,（3）返工判处,5 系统解决方案,5 系统解决方案,包装层级定义,包装材料维护,客户料号维护,箱号规则维护,资源参数设置,创建包装指令,装箱称重,完全定制包装称重： （1）、业务需求：在产品下线时进行卡通的包装，在仓库出货时进行栈板的包装 （2）、通过包装层级定义需要包装几层，通过包装材料维护定义不同大小规格的包材（箱子）、通过客户料号维护指定每个层级对应使用的包材；通过资源
9、参数设置，指定对应工序是否需要称重、是否需要打印、和包装的层级。,5 系统解决方案,完全定制包装称重： （1）、包装称重设计电子秤集成，采用C+开发前段界面，JAVA写后太逻辑 （2）、该功能包含两种包装模式：包装规格、包装指令,5 系统解决方案,模板组对照设置,模板组文档分配,ME 文档维护,打印参数设定,数据可配置的标签打印： （1）、业务需求：客户在生产线打印产品背贴标签、彩盒标签，下线 装箱卡通标签；在仓库装栈板打印栈板标签，在出货时打印ST列表、以及根据国家、出货地区、运输方式的不同，打印各类出货识别标签。 （2）、方案设计： 依附ME的文档维护以及ME的打印设计理念，定制模板组对照
10、设置、模板组文档分配、打印参数设定，以及公共 ME文档维护定义标签模板，指定模板上打印所需变量值、设定打印机打印数量、是否需要分页等等。 打印参数设定维护打印参数组的查询数据SQL语句，实现所需参数查询配置。 模板组文档分配依据业务界定，对模板进行分组，分组便于通过ID号知己诶锁定一个模板组，模板组下面可以维护多个模板，从而实现一次打印多个标签。 模板组对照设置对不同的模板，依据打印ID号查询出优先级最高的模板组。,5 系统解决方案,模板组对照设置,模板组文档分配,ME 文档维护,打印参数设定,数据可配置的标签打印： （1）、打印采用C+客户端实现，C+客户端基于CodeSoft软件模板变量的形式进行调用打印。 （2）、该方案的可取性： 支持对标签变量的灵活配置 支持模板组的自动匹配查找 支持多打印机不同模板同时打印 业务人员可以在一定范围内自由变更和设定标签模板 支持同一标签按变量类分页打印,ME 文档维护,打印参数设定,ID号,打印Json数据,输出文件给打印客户端打印,5 系统解决方案,可以通过写SQL的方式开发报表，开发效率高 开发无需进行ME打包部署 能快速满足80%报表需求,
