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1、波峰焊过程中十五种常见不良分析概要一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14FLUX使用过程中
2、，较长时间未添加稀释剂。二、 着 火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 太高)。 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。3. 预热不充分（预热温度低，
3、走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。 4残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。6FLUX活性太强。7电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。2. PCB设计不合理，布线太近等。3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、 漏焊，虚焊，连焊1. FLUX活性不够。2. FLUX的润湿性不够。3. FLUX涂布的量太少。4. FLUX涂布的不均匀。5. PCB区域性涂不上FLUX。6. PCB区域性没有沾锡。7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。8. P
4、CB布线不合理（元零件分布不合理）。9. 走板方向不对。10. 锡含量不够，或铜超标；杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。12. 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。13. 走板速度和预热配合不好。14. 手浸锡时操作方法不当。15. 链条倾角不合理。16. 波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）； B. FLUX微腐蚀。2. 锡不好（如：锡含量太低等）。七、短 路1. 锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间
5、有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2、FLUX的问题：A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大： 1.FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1、 助焊剂 A、FLUX中的水含量较大（或超标） B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、 工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链
6、条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好） E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿 3、P C B板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好,焊点不饱满1. FLUX的润湿性差2. FLUX的活性较弱3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；6. 走板速度过慢，使
7、预热温度过高7. FLUX涂布的不均匀。8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润10 PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十一、FLUX发泡不好1、 FLUX的选型不对2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大)3、 发泡槽的发泡区域过大4、 气泵气压太低5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀6、 稀释剂添加过多十二、发泡太多1、 气压太高2、 发泡区域太小3、 助焊槽中FLUX添加过多4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高十三、FLU
8、X变色(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添 加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能)十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 3、锡液温度或预热温度过高 4、焊接时次数过多 5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长十五、高频下电信号改变 1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好 2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。 3、FLUX的水萃取率不合格 4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）
