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电解电容AI后过波峰焊焊点爆锡、气孔问题解决办法 从公司2010年底导入AI工艺后，所有AI工艺板卡在DIP过波峰焊后，都不同程度的存在AI电容引脚焊点爆锡产生气孔问题（如图1、2）。 图 1 图 2 经开发、工程和生产试验分析，主要原因是我司产品大多为便携产品，机内空间紧凑，电解电容AI是直接贴板弯脚固定工艺，电容与PCB板接触非常紧密，电容引脚凹陷密封塞处就形成了一个密闭腔体，当引脚经过波峰焊时，焊锡封住PCB引脚孔，腔体内部的空气就会受热急剧膨胀，当通过波峰的一瞬间，还没有来得及冷却的焊锡，就被膨胀的气体喷涌而出，从而产生爆锡及气孔。 当时，开发、工程和生产也做了一些相关试验和尝试，都没有收到良好效果，手工补焊也非常难补完整，不但费工费时，而且还会产生电容引脚溢锡短路问题，无奈之下就同质量达成协议，暂时参照IPC-A-610D/ 7.4.5 B级标准（图7-81）执行至今； 但现在多个客户在收到样机检查工艺时，明确不接受这种缺陷。所以请开发根据图3、4设计方法，后期在PCB设计时，AI电容的下方增加一个透气孔，就可以解决该问题，请同市场部沟通评估后确定是否执行，多谢合作！ 图3 图 4
