《如何提高smt贴片机房一次性直通》由会员分享，可在线阅读，更多相关《如何提高smt贴片机房一次性直通（24页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、提高贴片机房一次性直通率,厦门哈隆电子有限公司,一、小组介绍,1.小组介绍,2.小组成员,二、选题,三、活动计划,四、现状调查,2008年11月27日11月16日生产的总点数2834575点，反馈不良点数9336点，产品不良PPM为3294，下面对9336不良点进行统计分析如下：,制图|表：蒋荣标 08.12.16,不良PPM分布图,各个不良项的不良PPM,活动目标图,五、设定目标,2、可行性分析： 贴片机房设备配置较好：自动贴片机（YAMAHA 100XG），并配有半自动印刷机。 生产工艺简单：现在生产的产品大都为0805和0603元件。 小组成员都是SMT的技术骨干或管理骨干，有丰富的QC
2、C攻关经验，并邀请质检工艺课课长 担任技术指导。,1、设定目标值：由于影响产品直通率的最主要因数为少锡、连点；这次改善也是先从这两方面开始入手，其它方面暂不考虑，因此我们将此次的目标设定为：从现在的3294不良PPM，降低到500不良PPM。,松香含量,清洗印刷不良品,六、原因分析,人,机,料,环,法,连 点,室內过于潮湿,通风不暢,温度高,钢网储存,未按SOP作业,钢网开口不当,手推撞板,手贴散料,锡膏加到钢网开口处,手抹锡膏,手贴零件,手碰零件,新手上线,钢网未清洗干淨,清洗钢网不及時,缺乏品质意识,钢网贴纸未贴好,缺乏教育训练,缺乏责任感,维修不当,钢网清洗,来料脚弯,清洗剂类型,零件与
3、PCB不符,使用周期,无尘布起毛,零件间距太近,錫膏,搅拌不均,粘度,锡膏成份,錫膏下塌性,有异物,回温时间,PCB,有锡珠,变形,残留异物,與零件不符,焊盘间距小,钢网擦拭频率少,锡膏回温时间,钢网管制,机器保养,锡膏的管制,零件管制,无尘布使用次数过多,锡膏粘度测量,未依SOP操作,锡膏选择不当,锡膏搅拌频率,印刷连点后用刀片拨錫,变形,硬度,材质,刮刀水平,长度,刮刀角度,刮刀,尺寸,轨道有异物,预热不足,温度设定不当,速度太快,回流时间太长,热风对流过快,回流焊,开口太大,钢网材质,钢网张力,钢网厚度,钢网,贴装高度,part data 设定不当,设备保养,座标偏移,真空不暢,吸嘴規格
4、,吸嘴弯曲,贴装偏移,定位过高,印刷机,压力太大,真空,清洁方式,印刷速度,脱模方式,生产工艺,松香含量,清洗印刷不良品,六、原因分析,人,机,料,环,法,少 锡,通风设备不好,湿度太大,温度高,灰尘过多,未按SOP作业,钢网开口不当,手推撞板,手放散料,钢网上锡膏不均,手抹锡膏,手贴零件,手碰零件,新手上线,钢网未清洗干淨,清洗钢网不及時,缺乏品质意识,钢网贴纸未贴好,缺乏教育训练,缺乏责任感,维修不當,钢网清洗,来料脚弯,清洗剂类型,零件与PCB不符,使用周期,无尘布起毛,零件间距太近,錫膏,搅拌不均,锡膏过期,锡膏成份,錫膏粘度高,有异物,回温时间,PCB,有錫珠,变形,残留异物,與零件
5、不符,焊盘氧化,钢网擦拭频率少,锡膏回温时间,钢网管制,机器保养,锡膏的管制,零件管制,无尘布使用次数过多,锡膏粘度测量,未依SOP操作,锡膏选择不当,锡膏搅拌频率,印刷连点后用刀片拨錫,变形,硬度,材质,刮刀水平,长度,刮刀角度,刮刀,尺寸,轨道有异物,预热不足,温度设定不当,速度太快,回流时间太长,热风对流过快,回流焊,开口太小,钢网材质,钢网张力,钢网厚度,钢网,贴装高度,part data 设定不当,设备保养,座标偏移,真空不暢,吸嘴規格,吸嘴弯曲,贴装偏移,定位过高,印刷机,压力太大,印刷偏移,清洁方式,印刷速度,脱模方式,心情不佳,炉温曲线测量,生产工艺,七、要因确认,1.末端因素
6、分析表,七、要因确认,1.末端因素分析表（续）,七、要因确认,2、要因收集表,八、制定对策,九、对策实施,实施一、增加对钢网清洗次数，并使用无尘纸沾酒精擦拭钢网：,实施前：原来每印刷30PCB清洗一次钢网，清洗时只用干布条擦拭，导致钢网孔堵住或钢网底部粘有锡膏，印刷后PCB板焊盘容易漏印或连点； 实施效果：PCB板引脚间距在0.8mm以下的，印刷5片清洗一次；引脚间距较大的印刷10片清洗一次，并使用无尘纸沾酒精溶剂擦拭，保证钢网清洗干净，印刷效果良好。,印刷容易漏印或连点 实施前,钢网底面,印刷效果良好 实施后,钢网底面,九、对策实施,实施二、通过调整印刷机定位针来控制钢网与PCB板的平度：,
7、实施前,实施后,原来PCB板定位不均匀，钢网下压后，钢网与PCB板之间形成空隙，印刷后容易造成连点；现在在PCB板中间增加定位，钢网与PCB板，印刷效果良好。,九、对策实施,实施三、锡膏,锡焊没有回温，会凝结空气中的水蒸气，在回流焊里炸锡，导致焊盘焊锡少，上班前，提前2小时将当天要用的锡膏回温，回温时间达到2-4小时。,回温时间达 到2-4小时,实施前,实施后,2. 实施前：锡焊滚动性，锡焊太干、添加量不够，导致少印、漏印；实施 后：更换粘度适合的焊膏；锡膏的滚动直径控制在1cm到3cm之间，印刷效果好。,实施前,实施后,更换锡膏 增加锡膏量,九、对策实施,实施四、重新制作测试板、调整回流炉温
8、：,原来只用一块空板，在表面取6个测温点，作模拟测试，测试结果与贴上大元件后温差达到5 ；现改用一块贴好元件的双面渡金板，取6个不同的测试点：空焊盘电容引脚电阻引脚三极管引脚IC引脚内部IC引脚表面； 向供应商索取锡膏温度曲线资料，根据预热时间、升温斜率要求，重新调整回流炉温。,实施效果：采用实物板作为测试板，可以达到接近于生产时的实际焊接温度，每个对应 测试点与实际焊接温度相差0.5，达到工艺要求:误差2；再通过调整回流炉温，使炉温曲线符合锡膏要求。,贴好元件的板测试与实际温温差0.5 预热时间、升温斜率符合要求,空板测试与实际温温差达5 预热时间太短、升温太快,实施前,实施后,的测试点 取
9、6个不同,九、对策实施,实施五、对有板屑的板用布沾酒精擦试 对不良板进行挑选使用，将不良情况反馈供应商改善,实施后,用布沾酒精擦试,对不良板进 行挑选使用,实施后,将不良情况反 馈供应商改善,实施前,氧化生锈,实施前,板屑,九、对策实施,实施六、调整贴装位置,手贴片时注意手法准确一次定位,长久方法：校准贴片机,示教贴装位置,长久方法：改用机贴片,机贴偏移,手贴偏移,自动贴片机长期没有校准，转线后第一块板整体偏移，临时解决方法：转线后示教贴装位置；长久解决方法：校准贴片机；元件贴装偏移量控制在小于焊盘1/3。,2. SOP、QFP元件时引脚间距比较小， 手工贴装时，位置稍有偏移，回流后就会导致少
10、锡、桥接，或贴装偏移后人工拨正后使锡膏桥接；临时解决方法：手贴片时注意手法准确一次定位；长久解决方法：改用机贴片,十、效果检查,1. 措施实施后数据调查： 各项措施实施后，统计了09年1月份前半个月生产的总点数为 8416992点， 反馈不良点数为5847点，不良PPM为695。,制图|表：林炎松 09.01.16,十、效果检查,2.活动目标对比图：,活动目标对比图,3294 PPM,500 PPM,695 PPM,b.总不良PPM对比：活动后比活动前降低了2559个PPM，但离目标值还差195个PPM，未达标。,a.单项不良PPM对比：少锡不良项活动后比活动前降低了1278个PPM、连点不良
11、项活动后比活动前降低了1291个PPM。,单项不良PPM对比图,十、效果检查,3.此次活动未达标原因分析：,从单项不良PPM对比图看，活动后的少锡不良项还占449个PPM，不良率还是非常高；经过再次现场调查，确认这些不良主要出现在QFP类型的大IC引脚上；通过现场实验，发现IC印刷位置偏移在回流后会出现少锡现象。,大IC印刷位置偏移量为焊盘的1/4； 在过回流炉时，锡膏湿润度不够，焊盘未能将锡膏拉回，导致少锡。,实验分析,对策实施,将IC印刷偏移量控制在最小； 在不超出部品（基板、元件）的耐热要求下，增加回流温度和回流时间，提高锡膏湿润度。,结果,对策实施完成后再经过两天的数据调查，少锡不良P
12、PM从499降低到286，总不良PPM从695降低到472，达到此次活动目标。,十一、巩固措施,1、将措施纳入标准化,十二、巩固措施,2、巩固效果,短时间内无法确认巩固效果，从后续两个月（09.02-09.03）生产数据中调查,十三、总结和今后打算,1.总结：通过本次活动，让我们深刻的体会到团队力量，集体讨论是解决问题的有效手段。全体组员增强了团队意识、质量意识，提高了分析问题、解决问题的能力，提高和鼓舞大家的工作热情。我们用雷达图进行自我评价。,自我评价雷达图：,2.今后打算：质量是企业生命、是效益的动力。通过此次活动将贴片机不良3294PPM降低到472不良PPM，并达到预期目标，活动取得圆满成功，但是离考核指标：不良率200PPM仍有一段差距，我们将分阶段继续运用QCC手法进行下一轮的PDCA循环，继续降低贴片机不良率，实现下一个目标。,
