【2017年整理】LTCC生产实习报告

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1、实习报告电子科技大学LTCC 生产实习报告学 院:微电子与固体电子学院学生姓名: 学 号: 指导老师:廖家轩 实习地点:电科院大楼 实习报告LTCC 生产实习报告一、生产实习项目名称:LTCC 生产实习二、生产实习时间:2012 年 9 月-10 月三、生产实习地点:电子科技大学电科院大楼一楼四、生产实习目的:1.了解 LTCC 的基本概念及发展潜力,培养 LTCC 研究方向的兴趣。了解 LTCC 生产过程,对其制作工程工艺有一定的理解。2.了解一个产品生产过程中所需具备的硬件和软件条件,培养相关素质。五、生产实习须知:1. 实习期间严格考勤,每天上下午上下班签到 4 次:不迟到、不早退、不旷

2、课,不请假;3 次迟到、3 次早退或 1 次旷课均取消实习资格,没有实习成绩。所以,请同学们根据上述实习时间及早进行实习期间的其它课的请假或调换。2. 注重安全包括人身、健康、财产、设备等安全。3. 做实习记录。4. 独立完成的实习报告。六、生产实习内容:(一)生产实习理论培训LTCC 简介:LTCC 低温共烧陶瓷技术是于 1982 年由休斯公司开发的新型材料技术,它采用厚膜材料,根据预先设计的结构,将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成,是一种可以实现高集成度、高性能电路封装的技术,其主要应用领域有:高频无线通讯领域(如移动电话,全球卫星定位系统以及蓝牙技术等)、航空航天工业与军事领域 (如

3、通讯卫星,探测和跟踪雷达系统等)、微机电系统与传感技术、汽车电子等。以下将着重介绍 LTCC技术的工艺特点以及 LTCC 技术对材料的要求LTCC 主要优点:LTCC 技术除了在成本和集成封装方面的优势外,在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性、器件可靠性等方面都具有许多优点。(1) LTCC 技术能使多种电路封装在同一多层结构中,可集成数字、模拟、射频、微波及内埋置无源元件,降低了组装复杂程度,因而减小了模块的尺寸,提高了无源器件的集成度和电路的可靠性。(2) LTCC 材料的介电常数可根据材料不同在很大范围内变化,增加了电路设计的灵活性;LTCC 陶瓷材料还具有较高的品质因数,并使

4、用电导率高的金属材料作为导体,因而有利于减小电路系统的损耗。(3) LTCC 技术结合了共烧技术和厚膜技术的优点,减少了昂贵、重复的烧结过程,所有电路被叠层热压并一次烧结,印制精度高,有利于生产效率的提高,降低成本。实习报告LTCC 生产实习工艺流程:浆料配制流延成型打孔通孔填充导体内电极印刷预叠层等静压切割排胶烧结制外电极外电极烧结外电极电镀尺寸测量及电性能测试成品测试(二)生产实习过程1、微波生产线参观混料及球磨、流延、 裁切、 打孔、 印制、填孔、 迭片、 切割、 排胶、 倒角、封端、 抽检、 分选及测试。此外,还参观了电路制作的实验室,了解了静电手枪、热风枪、恒温烙铁等工具的用法及使用

5、规范。还有微波实验室,观看了金丝键合等仪器,了解了前端生产工具。2、现场 LTCC 工艺实践:现场实践过程主要是在老师指导下亲自操作 LTCC 的工艺步骤,在指定老师的讲解下进行实际操作。主要参与的过程如下:1.进行配料、球磨、流延、裁切、打孔、填孔过程,每个工序按上诉过程内容进行。2.进行共烧之前将元件均匀放置在器皿上的过程过程要求将元件进行筛选,选择结构完整,形状符合要求的元件,然后在每张烧结装载片上放置 100 个元件,要求元件平整均匀放置,以使其在烧结过程中受热充分。3.进行封端过程将器件放置在封端机的转轴上,用刷子蘸取适量银浆后均匀涂在器件壁上,要求覆盖完整,然后取出元件,放置于装载

6、器皿上,彼此要保留距离,避免相互粘连。3、超净间相关操作(1)封口机操作规程总则:本作业指导书规定了封口装工序的操作(设备操作)步骤和注意事项等要求,适用于该工序的操作。开机顺序:检查设备初始状态接通电源在 V 表负压界面按工序要求设定压力在 S 表时间界面按工序要求设定真空时间此时处于待生产状态操作步骤:a、根据工艺要求设定 V/S 的档位b、打开封口机上盖,将带封口向外,封口留边应大于 10mm。c、检查封口是否良好,有无漏气现象并记录d、工作完成后,关闭主机电源。(2)切割机操作规程确定参数和实际值设定,设计完成要进行确认。全部的设计完成后保存后就可以开始切割了。在切割中,设备自身会进行

7、修正,也可以按 F1 进行手动修正。注意事项:切割刀片的安装时,一定要保证切割刀片在刀架里面能自由活动但又不掉下来。切割完成后关机顺序:管加热部分关电脑管压缩空气关电源(3)等静压机操作规程开机前准备:仔细阅读产品流转卡和相关工艺文件,检查产品是否与流转卡相符,厚度大于 1.5mm 的等静压前烘烤 2 小时。确定产品的预热温度,保温时间,压力和龅牙时间。开机顺序:打开空气开关开压缩空气开电源设置设备各项参数操作注意事项:a、封装时将巴块背面贴合于平整载板上并抽真空密封。b、必须控制好层压机缸体内的水位,与水位标记线齐平。C、设备在升温和保温的过程中,应该将液压升降台降到水中。实习报告d、不同产品等静压条件不同。(4)752 封端操作规程开机顺序:开启压缩空气开关打开设备电源打开抽风装置打开温度开关,检查设置温度此时处于待生产状态七、生产实习总结及心得体会:1.掌握 LTCC 的基本概念及发展潜力,培养对此研究方向的兴趣。了解了 LTCC 的生产过程,对其的制作工程工艺有了一定的理解。2.初步掌握了一个产品生产过程中所需具备的硬件和软件条件。3.培养科学的严谨细致态度,端正工作作风,树立正确的工作理念。

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