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1、邮票孔封装核心板手工焊接指引 编制：工艺部编制：工艺部 日期：Jan23.2015 V20130715 一一.工具与准备事项工具与准备事项 焊接工具与耗材： 恒温烙铁、0.8mm焊锡丝、防静电手环、美纹胶纸、防静电毛刷、酒精（或洗 板水）、温度测试仪。 恒温烙铁温度测试： 板水）、温度测试仪。 焊接温度：370400（实测）。 按照图1.11.3测试温度。 图1 1 烙铁头上锡完成图1 2 温度测试中图1 3 温度测试完成图1.1 烙铁头上锡完成图1.2 温度测试中图1.3 温度测试完成 二二.带排针孔封装的焊接方法带排针孔封装的焊接方法 1.核心板定位： 使用4根定位针穿过核心板和底板对应的
2、过孔进行定位（参见图2.1）。 定位针指引：插件器件管脚(0.4mm直径1.0mm)或0.8mm焊锡丝。() 2.核心板预上锡： 对四边中间部位预上锡（参见图2.2），取下定位针。 预上锡指引：目的是定位核心板，板级贴平焊接固定。 3.四边依次上锡，焊接效果参见图2.3。 图2 1 插针定位图2 2 四边预上锡图2 3 焊接效果图2.1 插针定位图2.2 四边预上锡图2.3 焊接效果 三三.不带排针封装的焊接方法不带排针封装的焊接方法 1.核心板定位： 使用美纹胶纸对核心板和底板进行定位（参见图3.1）。 固定指引：核心板与底板对位，四边外露底板PAD相近时胶纸固定。 2.核心板预上锡： 对三
3、边中间部位预上锡后（参见图3.2），拆下美纹胶纸，对第四边上锡。 预上锡指引：目的是定位核心板，板级贴平焊接固定。 3.四边依次上锡，焊接效果参见图3.3。 美纹胶纸 图3 1 美纹胶纸定位图3 2 四边预上锡图3 3 焊接效果图3.1 美纹胶纸定位图3.2 四边预上锡图3.3 焊接效果 四四.焊接的注意事项焊接的注意事项 烙铁头依据作业者习惯选取，刀型与锥形均可。 焊锡丝建议选取0.8mm，焊接时送锡量合适，不易短路。 焊接温度为实测温度，区别于设定温度，尤其是旋钮式温控烙铁。 核心板对位时，注意方向及角度，防止焊接错误和角度偏移造成短接失效。 预上锡时至少要焊接对边2处，建议四边中间预上锡
4、后再逐引脚焊接。 核心板焊接时，注意和底板的间隙(平贴为宜)，防止焊锡填充导致底部连锡短路。 焊接完毕后注意焊点清洁防锡渣短路相邻引脚焊接完毕后，注意焊点清洁，防止锡渣短路相邻引脚。 五五.核心板的拆卸核心板的拆卸 1.方案一：BGA返修台 可编辑温升曲线。 防止PCBA变形。 防止热冲击。 成功率高。 操作简便。 稳定性好。 价格昂贵。 图5.1 BGA返修台 2.方案二：可编程热风枪返修台 可编辑温升曲线。 防止PCBA变形。 防止热冲击。 成功率高。 操作简便。 价格低廉。 稳定性一般。 定制热风嘴。 图5.2 热风枪返修台 3.方案三：定制加热平台 不可编辑温升曲线。 存在PCBA变形。 存在热冲击。 成功率一般。 操作要求高。 价格最低廉。 稳定性差。 定制导热金属板。 图5.3 恒温预热平台 4.拆卸后复焊接 使用上述方案拆卸核心板。 对底板使用吸锡带对焊盘余锡进行清理对底板使用吸锡带对焊盘余锡进行清理。 若仍焊接此核心板，对核心板底部PAD做余锡清理。 参照前面焊接方法进行焊接参照前面焊接方法进行焊接。
