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1、製程注意重點,內三盲孔製作：, 蝕刻首五件AOI底片無誤, 雷鑽靶檢視對位無誤, 雷鑽：孔型控制 70 80 %, 水平鍍銅：面銅 1 Oz, 曝光須知： 1. 誤差值 65 um 以內，最大 不得超過 80 um 2. 少量拒曝以 65 um 3 孔曝, 使用川寶曝光機 或現場調配外層曝光,製程注意重點,內三線路製作：, 使用川寶曝光機(或外層), 蝕刻首五件AOI底片無誤, 同心圓檢視對位無誤, 曝光須知：如銅窗 1. 誤差值 65 um 以內，最大 不得超過 80 um 2. 少量拒曝以 65 um 3 孔曝 3. 曝光後目檢對準度，不得 破 Ring,製程注意重點,三壓 (銅窗/外層壓
2、合)：, 菊花靶打靶：見靶打靶 確定最佳準度,P.S. 相關規定見製程管制要點, 二撈：使用125 mil 銑刀 HDI缺口 & 三壓缺口 P.S. 檢查川寶 Pin孔須鑽透, 漲縮尺寸量測 ( 10 Pnls ) For 銅窗 / 外鑽 / 外層比較, 壓 0.5 Oz 銅箔,料號區, 後續注意事項同 +1+1 二壓後流程,製程管制要點,此製程管制要點主要針對 HDI 製程中漲縮變化及底片管控提出管理模式以應最終成品尺寸之需求,製程管制要點,漲縮值控制點：, 埋孔漲縮 = L靶預設值, 埋孔層線路漲縮 = 填孔 / 刷磨結果, 內層漲縮, 銅窗 / 銅窗層線路漲縮, 銅窗 / 外鑽 / 外層
3、線路漲縮 / 防焊文字,+1+1,無埋孔,有埋孔,+2+2,漲縮量測統一由 X-Ray 進行,製程管制要點,漲縮管理模式：,以 Sample 取得漲縮變化履歷 = 量產調整最佳預設值,漲縮預設值之產生：漲縮履歷表(列於料號途程表),說明： 同料號第一批 Sample 記錄漲縮數值，出Match底片 後續批號由製前調整預設值，作為製程中比對用， 並一次出齊全套料號 Tooling,製程管制要點,漲縮記錄模式：, 漲縮量測統一由製一課壓合人員以 X-Ray進行, 量測時，將鑽靶偏差設定為 0.1mil， 靶距 = 標準值 + 5 mil,漲縮記錄檔案命名：例 490330-1,一 壓： X 490
4、330A1 Y 49033011,一壓刷磨後： X 490330V1 Y 490330H1,二 壓： X 490330B1 Y 49033021,三 壓： X 490330C1 Y 49033031,製程管制要點,漲縮值比對模式：,說明：搭配量產中之批量(同一鍋),管制法：1. 每階段量測之實際漲縮平均值與途程表上預設值 比對，在容許範圍內、歸類為 Level A，並依預 設程式/底片進行製作 2. 超出容許範圍訂為 Level B，重出程式/底片，管 制不得與其他製程品混雜,製程管制要點,Level B Tooling 申請：,製程管制要點,Level B 管制模式 I：, 現場提出 Level B申請, CAM重出程式/底片, 半撈時做缺口記號,P.S.：多批 Level B之程式/底片共用判別，由CAM 人員決 定 (同Level A之判別模式)，並通知現場人員執行之。, L靶距由CAM通知現場為之, 執行Level B時，須將Level A， 底片記錄並收入底片櫃；作 完Level B管制批量則迅即將 底片記錄並回收於底片房,製程管制要點,Level B 管制模式 II：, 鑽孔程式=名稱 / 日期管控(現場人員判讀或聯絡CAM 人員確認之) Ex: 147228-9.25B,期共同努力 以創造穩定之 HDI 製程,
