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1、LCD制造部,2007年02月08日,LCD工艺流程,曝光,前清洗及涂光刻胶,显影/酸刻,TOP / PI,摩擦,装配,CSTN/STN液晶显示屏生产线,图形段,来料玻璃 清洗 涂感光胶 前烘 曝光 显影 显影检查 后烘 酸刻 图形检查 清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清洗，溶剂洗等 评价手段：接触角、强光检查表面、显微镜检查 涂感光胶：正性胶、负性胶，我们使用正性胶。 评价手段：膜厚度、显影效果、去除效果 曝光：由光路产生的平行紫外线曝光，接触式、恒温、自动对位 评价手段：光强均匀性、对位精度、图形精度 酸刻：盐酸、硝酸混合物，温度对酸刻效果影响大，温度过低生产效率降低快
2、，过高同光刻胶有反应，生产物质难以脱膜除去。也可以使用4价铁离子作为酸刻剂。 评价手段：线条宽度、微短路、侧蚀 主要不良：断路（ITO线断开）/短路（不该相连的两条ITO线连在一起）,短路,短路,短路,原材料玻璃极板,ITO层,Substrate,工艺环境：工艺环境：净房洁净度1000级，温度：232，湿度：5515%RH。 工艺条件：KOH：纯水=3：100（34%KOH溶液）；温度：402， IR炉板实际温度10010。每月测一次。UV照度：19.6mu/cm2 .每月测一次. 工艺重点管控：清洗液及DIW的温度、流量，玻璃传送的节拍，毛轮的压入量，气刀的压力、角度，DIW的电阻率（离子的
3、含量）不小于15兆欧，过滤芯的规格及定期更换等。,工艺环境：净房洁净度100级，温度：232，湿度：555RH，黄灯区。 预烘温度：玻璃表面实际温度100 5，100 120秒。光积量为100150mj/cm2 。 工艺重点管控：光刻胶粘度，涂胶轮转数、压入量，光刻胶前烘温度及时间，洁净度等。 光强强度及其分布，曝光机内温度，环境的温湿度及洁净度，CF玻璃的流向及曝光精度（2u）等,工艺环境：净房洁净度1000级，温度：232，湿度：5510RH。 工艺条件：显影剂溶液的浓度：0.700.73%的KOH, 温度：232，坚膜炉温度：玻璃表面实际温度1305，100 120秒。 工艺重点管控：显
4、影液浓度及温度、喷淋的流量，玻璃节拍，过滤芯规格及定期更换，光刻胶后烘温度及时间，气刀压力等。,工艺环境：净房洁净度1000级，温度：232，湿度：5510RH。 工艺条件：酸刻液配比：纯水:HCl:HNO310:20:1（体积比）；HCl浓度3638，HNO3浓度6568，酸刻液当量浓度：7.07.5N，脱膜液：51KOH溶液；温度：401 工艺重点管控：酸刻液/脱膜浓度及温度、喷淋的流量，玻璃节拍，过滤芯规格及定期更换，气刀压力等。,定向段,TOP前清洗 TOP印刷 TOP主固化 PI前清洗 PI印刷 PI主固化 PI预固化 摩擦 清洗 清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV
5、清洗，溶剂洗（KOH溶液等）等，评价手段：接触角（小于7度）或蒸汽检查。 PI印刷：电压主要影响因素，定向效果（显示均匀性等）的关键 评价手段：膜厚、尺寸位置、均匀性 固化：主要有炉子固化和热板固化两种 评价手段：温度均匀性、温度曲线 摩擦：用绒毛布在玻璃表面打磨出均匀定向沟槽 评价手段：蒸汽检查摩擦效果 主要不良：PI斜纹/PI白条/PI黑条/显示不均等,工艺环境：工艺环境：净房洁净度100级；温度232；湿度555%RH； 机器内洁净度100级；温度232；湿度485%RH； 工艺条件：单面印TOP固化工艺（即CF玻璃不印刷TOP固化工艺）：UV光积量：6000 MJ/MM TOP主固化温
6、度：300 工艺重点管控：清洗液浓度及温度、喷淋的流量，玻璃节拍，过滤芯规格及定期更换，气刀压力，UV光积量，温度曲线等。,TOP/PI印刷标记,工艺环境：工艺环境：净房洁净度100级；温度232；湿度555%RH； 机器内洁净度100级；温度232；湿度485%RH； 工艺条件：双面都需要印刷PI，PI预固化温度7080 PI主固化温度：230 工艺重点管控：清洗液浓度及温度、喷淋的流量，玻璃节拍，过滤芯规格及定期更换，气刀压力，UV光积量（UV清洗），温度曲线等。,工艺环境：净房洁净度1000级，温度：232，湿度：655%RH；机器内温度232，湿度 585%RH； 工艺条件：转速为10
7、00rpm，台板前进速度为30mm/s；设置压入量：0.3mm；摩擦角度一般STN/FSTN/CSTN扭曲角240260度。 工艺重点管控：摩擦效果/压入量/摩擦力矩/摩擦角度。,印框 预烘 点胶 贴合 热压 印点 预烘 喷粉 丝印：用聚酯、尼龙、钢网在单个CELL四周印刷一个起密闭作用的环氧树脂胶框，同时导通点起上下片导通作用 评价手段：丝印下胶量、热压后延展效果 热压：贴合后的玻璃在加压加热的环境下，环氧树脂交连固化，一般分热压夹具、气囊、热压机等几种热压方式 评价手段：水煮可靠性试验、拉力效果 主要不良：盒厚不均（边厚/边薄/团状不均等）/框胶断开/显示黑白点（盒内污点造成）/断路（金球
8、少）/粉聚（喷粉结团造成）等,制盒段,异物,异物,异物,粉聚,粉聚,异物,工艺环境：净房洁净度100级；温度232；湿度:575%RH。 工艺条件：边框胶预固化温度90100度 。喷粉液用IPA/DI水配置。 工艺重点管控：边框胶印刷效果，金球/硅球分布均匀性，预固化温度曲线，喷粉密度，喷粉结团等。,工艺环境：净房洁净度1000级；温度232；湿度5515%RH。 工艺条件： 待机：2min；低压：0.08Mpa，60min；高压0.08Mpa，135min；释放：1min或60min(即热烘)； 温度：1755(XN-5A框胶)或1505(XN-665框胶); 工艺重点管控：固化炉温度曲线，
9、热压压力，热压纸洁净度，对位精度，牛顿环等。,热压出货检查对位位置要求： 对盒错位要求： SEG线与CF面 R像素偏位覆盖BM层， 刚好进入到另一个像素G或B判定为合 。转印点区域不能有上下电极错开为最佳，错开位置以引起SEG线，COM线同层或不同层之间短路为不合格标准判定；,SSEG线（较CF面RGB条形像素稍宽2-4um），SEG的线间距设计一般是10U，酸刻后一般是1012u,CF面BM层（约13um左右）,后段,切割 断粒 插条 灌晶 加压封口 清洗 电测 分色 二次清洗 贴片 COG TAB 模组 主要不良：边蹦/表面划伤/欠灌（LC未灌满）/封口对比度（LC污染或封口污染）/封口处显示黑白点（LC污染或封口污染）,工艺环境：灌液净房洁净度1000级；温度232；湿度5515%RH。 工艺条件：灌液机内抽真空在10PA以下。 工艺重点管控：灌液机真空度/对位/N2流量/LC污染（使用过一次的LC都需要过滤后才能使用）/整平压力等。,盒厚测量仪 TOP/PI测量仪,CNC 长度测量仪,热冲击箱,显微镜,品质检验设备,LCD5200测量仪,接触角测量仪,LCD测量仪器,谢谢！,
