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1、PCB生产工艺知识考试试题姓名：_ 总分_一、填空（每小题每空1分，共66分）1、PCB按层次分： 单面 双面 多层 三类2、印制电路板英文名为全写：_ Printed Circuit Board _。3、铜箔可以分为：_电解铜（ED）_和_压延铜(RA)_两大类，PCB 常用的铜箔为：_电解铜（ED）_, 软板常用的铜箔为_压延铜(RA)_.4 外层线路制作流程：_压膜_,_对位/曝光_,_显影_,_图形电镀_,_退膜/蚀刻_,_退锡_.5 内层线路制作流程：_压膜_,_对位/曝光_,_显影_,_蚀刻_,_退膜_.6、单位换算1inch= _1000_mil=_25.4_mm=_25400_
2、um 0.5oz= _18_um 1oz=_35_ um 7、专业术语翻译（中译英）: 阻抗控制_ Impedance Control_ , 花盘 Thermal Pad , 测试架 test fixture, 位号 Designator ，介电常数 DK/dielectric constant , 倒角 chamfer .8、专业术语翻译（英译中）: Annular ring _焊环_, Legend/silkscreen_字符_ , solder mask_防焊_ , Anode_正极/阳极_,surfacetreatment_表面处理_ , plughole _塞孔_ , Layers
3、stack up_叠层结构_, Cathode _负极/阴极_ ,ENIG _沉金_ , LF HAL_无铅喷锡_9、常用的最小钻咀直径 0.25 mm,最大钻咀直径为 6.0 mm， 6.0 mm以上钻孔一般采用锣；最小的槽刀直径 0.65 mm，最小锣刀直径 0.8mm 。10、阻焊开窗单边 0.1 mm，盖线为 0.075 mm，绿油桥最小为 0.1-0.12 mm。(捷多邦0.3mm)11、字符线宽最小 0.125 mm、字符高最小 0.75 mm 字符距离防焊PAD最小 0.2 mm。12、正常线到线间距 0.12mm ， 正常的最小线宽大小 0.1mm 。13、正常的VIA孔焊盘单
4、边大小 0.15mm ，正常PTH孔焊盘单边大小 0.2mm 。14、正常V割线到铜的距离 0.4mm ，正常孔到铜的距离 0.2mm 。15、塞孔有几种 塞树脂 、 塞油墨 （铝片塞孔和 网板塞孔） 。16、.pcb的表面处理有哪些：_喷锡_,_沉金_,_osp_, _无铅喷锡/沉银/电金_.17、客户文件VIA过孔孔距不得小于 0.2mm ，PTH插件孔孔距不得小于 0.35mm ，如小于此要求，我司需要暂停生产。18.正常外形profile到铜的间距为0.3mm 。三、问答题：（共34分）1、请简述图1、2各需压合次数、钻孔次数、沉铜次数。（8分）图1答：2、请简述塞树脂流程（6分） 答
5、：树脂钻孔（钻需塞树脂的孔）沉铜外层电镀（加厚铜面）外层干膜用镀孔菲林（此菲林只有钻孔位置为黑色，其它部位在菲林呈透明的地方）图形电镀（镀孔，只镀铜不镀锡）树脂塞孔陶瓷磨板钻孔（钻非塞树脂塞之孔）沉铜外层电镀外层干膜图形电镀（正常电镀）外层蚀刻正常流程3、影响阻抗变化的因素要哪些(其中一个参数变化, 假设其余条件不变)，并列出它们之间的变化关系（4分）答：1 阻抗线宽. 阻抗线宽与阻抗成反比, 线宽越细, 阻抗越高, 线宽越粗,阻抗越低.2 介质厚度. 介质厚度与阻抗成正比, 介质越厚则阻抗越高, 介质越薄则阻抗越低.3 介电常数. 介电常数与阻抗成反比, 介电常数越高,阻抗越低,介电常数越低
6、,阻抗越高.4 防焊厚度. 防焊厚度与阻抗成反比.在一定厚度范围内,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚度越薄,阻抗越高.5 铜箔厚度. 铜箔厚度与阻抗成反比, 铜厚越厚,阻抗越低,铜厚越薄, 阻抗越高.6 差动阻抗 间距与阻抗成正比.间距越大,阻抗越大. 其余影响因素则与特性阻抗相同.7 Coplanar共面阻抗:阻抗线距导体的间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大.其它影响因素则与特性阻抗相同.4. 请详细填写四层金手指喷锡板工艺流程,并详细解读内层和外层线路图形转移的流程及区别。（16分）答：开料-内层线路制作-蚀刻-黑化/棕化-排版-压合-打靶-钻孔-前处理-沉镀铜-外层线路-图形电镀（二次铜
7、）-腿膜/蚀刻-退锡-阻焊-字符-二次干膜（封住非金手指区域）-电金手指-贴蓝胶（封住金手指区域）-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货内层线路制作流程：压膜内层菲林（线路有铜部分透明，无铜部分为黑色）-曝光（有铜线路部分曝死）-显影（有铜线路曝死的部分保护住，其余未曝死的部分露铜）-蚀刻（露铜的非线路部分铜箔被蚀刻掉）-退膜（有铜线路部分的铜露出来）外层线路制作流程：压膜外层菲林（线路有铜部分黑色，无铜部分为透明）-曝光（无铜非线路部分曝死）-显影（无铜线路曝死的部分保护住，其余未曝死的有铜线路部分露铜）-图形电镀（对有铜线路部分镀二次铜，镀锡保护） -退膜-蚀刻（露铜的非线路部分铜箔被蚀刻掉，被锡保护的有铜线路部分未被蚀刻掉）-退锡（有铜线路部分的铜露出来）区别：1.内层线路菲林负片，线路有铜部分是透明的，其余部分是黑色的。而外层线路菲林相反用的正片菲林。2.外层线路需图电，镀锡保护铜箔，并有退锡的过程。而内层不需要。
