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1、挠性印制线路板单面、双面 适用范围：本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注：本标准的引用标准如下： 挠性印制板试验方法 印制电路术语 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法() 本标准对应的国际标准如下： 印制板，第部分：无贯穿连接的单、 双面挠性印制板规范。 印制板，第部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。术语定义：本标准采用的主要术语定义按 规定，其次是：() 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。() 增强板 附着于挠
2、性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。() 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。特性：适用的特性和试验方法项目，见表。此试验方法按 。表 特性和试验方法1表面层绝缘电阻以上 7.6 表面层绝缘电阻2表面层制电压加交流电500V以上7.5 表面层耐电压3剥离强度0.49N/mm以上8.1 导体剥离强度4电镀结合性镀层无分离剥落8.4 电镀结合性5可焊性镀层的以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用10.4 可焊性6耐弯曲性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8.6 耐弯曲性7耐弯折性有复盖
3、区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数8.7 耐弯折性8耐环境性由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足 试验项目的试验前后特征9.1 温度循环 9.2 高低温热冲击 9.3 高温热冲击 9.4 温湿度循环 9.5 耐湿性 9铜电镀通孔耐热冲击性双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是以下10.2 铜电镀通孔耐热冲击性10耐燃性有关耐燃性试验后，满足以下值：(1)燃烧时间: 各次秒以内次合计秒以内(2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计秒以内(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火JIS C5471R的6.8耐燃性备注: 当试样5件
4、中有件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验而在再试验时必须全数满足规定值。11耐焊焊性无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。10.3 耐焊接性12耐药品性无气泡、分层。不明显损伤符号标记10.5 耐药品性尺寸 网格尺寸4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。 基本网格尺寸：公制，英制4.1.2 辅助网格：在有必要比的基本网格尺寸还小时，可以如下： 公制网格：单位而需更小单位时按单位 英制网格：单位备注：比或更细的网格单位是不使用的。 外形尺寸外形尺寸由交货当事者商定，
5、尺寸的允许误差是当外形尺寸不满时，外形尺寸以上时。 孔4.3.1 孔径和允许差() 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是，其允许误差。() 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径，其允许误差。() 安装孔() 圆孔 圆孔的最小孔径，其允许误差() 方孔 方孔一边最小尺寸，其允许误差4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离以上。4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差以下。但导通孔除外。4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满时允许误差，以上的允许误差。 导体4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。表2. 加工后宽度允许误差
6、设计导体宽度允许误差1.10以下0.050.10以上，小于0.300.080.30以上，小于0.500.100.50以上204.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3。表3. 加工后间距允许误差设计最小导体间距允许误差0.10以下0.050.10以上，小于0.300.080.30以上0.104.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是以上。 连接盘4.5.1 最小连接盘环宽 图所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽是以上。图1 有效最小连接盘环宽 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均以上，最小镀度以上。5.外观 导体的外观5.1.1 断线 不允许有断线5.1.2 缺
7、损、针孔 按图所示，加工后的导体宽度，导体上缺损或针孔宽度，长度，则应小于，应小于。5.1.3 导体间的残余导体 按图所示，残余或突出的导体宽度，应小于加工后的导体间距的。图2 缺损.针孔图3 导体间的导体残余5.1.4 导体表面的蚀痕 图所示，由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。5.1.5 导体的分层 图所示，导体分层的宽度，以及长度，相对于加工后的导体宽度的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。有复盖层的部分 ，可弯曲部分 一般部分 无复盖层的部分 ，。5.1.6 导体的裂缝 不允许有5.1.7 导体的桥接 不允许有5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应
8、小于导体厚度的。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。图4 表面蚀痕图5 导体的分层5.1.9 打痕压痕 图所示，打痕压痕的深度应在离表面以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度与打痕深度是相等的。图5 导体的分层 基板膜面外观导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 复盖层外观5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图所示，连接盘和复盖层的偏差在外形尺寸未满时允许偏差以下，在外形尺寸以上时允许偏差是外形尺寸的以下。5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的
9、流渗 图所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度应小于以下。但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽。 5.3.4 变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色，在经温度，湿度，小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。5.3.5 涂复层的偏差 图所示涂复层的偏差，按 的可焊性中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。 电镀的外观5.4.1 电镀结合不良 图所示，镀层结合不良处的宽，长度，加工后导体宽度，相应要求列于表。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。表4 基板膜面的缺陷允许范围缺陷类型缺陷允许范围打痕表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有
10、锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。磨痕刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。表5 复盖层外观的缺陷缺陷的类型缺陷允许范围打痕表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。气泡图7所示气泡的长度1在10mm以下，二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。异物有关导电性异物，按5.13导体音的导体残余规定。图8所示有 关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。磨痕经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。表6 镀层结合不良处的宽度和长度 (单位：mm)区域加工后
11、的导体宽度W0.30未满0.30以上、0.45以下超过0.45接触端子结合不良W11/2W以下0.15以下1/3以下结合不良L不超过导体宽度连接盘电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10(不包含粘合剂流出的)挠性印制线路板单面、双面 (三) 图7 气泡图8 非导电性异物图9 复盖层的偏差图10 粘合剂入覆盖涂层有流渗图11 涂复层的偏差图12 电镀结合不良5.4.2 电镀或焊料的渗膜 图所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分应在以下。 符号标志 符号标记应可以判别读出。 粘贴的增强板外观缺陷。5.6.1 增强板的位置偏差()孔偏差 图所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为，挠性印制板和增强板的孔径不
12、得减少以上。而且，时必须在的孔径公差范围内。()外形偏差 图所示外形偏差为，应在以下。5.6.2 增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分图所示增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差应在以下包含流出部分。但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。图13 电镀或焊料的渗膜图14 孔偏差图15 外形偏差图16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分)5.6.3 增强板之间异物 图所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度在以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。5.6.4 增强板之间气泡 图所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。 其它外观5.7.1 丝状毛刺() 孔部 图所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在以下，而且不容易脱落的。() 外形 图所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在以下，而且不容易脱落的。5.7.2
