手机mid-pcba品质检验标准

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1、 阿龙电子手机/MID-PCBA检验标准 文件编号： 适用主板： 版 本： 共 30 页 拟 制 朱明 2012-09-29 审 核 批 准 1. 目的 为确保阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板质量稳定，符合国家标准并使客户满意，特制定本标准 2. 适用范围 本标准适用于阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板，包括阿龙通讯研发设计所涉及的所有硬件平台。 3. 引用技术文件或标准 GB/T.2828-2003 逐批检查计数调整型抽样程序及抽样表 GB/T.2829-2003 周期检查计数抽样程序及抽样表 GSM 05.05 Radio transmission and recepti

2、on (Phase 2) 4. 定义 4.1检验过程 抽样依据 按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划； 外观检验项目： 一般检查水平 功能、性能检验项目： 一般检查水平 4.2 抽样标准: 以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）； 4.3 外观检验项目： 严重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1， (无论批量大小)： 严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成 主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的

3、缺陷； 重 缺 陷（MAJ）：AQL=0.4： 重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷； 功能缺陷影响正常使用； 性能参数超出规格标准； 漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品； 包装存在可能危及产品形象的缺陷； 导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷； 轻 缺 陷（MIN）：AQL=1.0： 轻缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意 让步接受的缺陷； 注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级；如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。有些功能检查中发现的问

4、题仅影响到产品观感，则按照外观缺陷的标准来确定缺陷等级；如主板空闲处掉绿油； 4.4 名词定义 脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。 吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。 焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。 位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。 侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。 灯芯现象：焊料在热风再流时

5、沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。 浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。 点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。 细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。 硬划痕： 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。 5 检验环境及条件 5.1 检验结构、外观、包装等项目的环境及条件 距离：人眼与被测物表面的距离为30 35Cm。 放大镜目测时，采用 5 倍放大镜。（必要时） 显微镜目测时，采用 80 倍显微镜，可带上光和下光灯。（必要时） 时间：每件检查总时间不超过1

6、2s。 位置：检视面与桌面成45。上下左右转动15，前后翻转。 照明：100W冷白荧光灯，光源距零件表面5055Cm，照度约500550Lux. 在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。 5.2 检验功能项目、性能指标项目的环境及条件： 对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采用CMU200或者Agilent8960等手机综合测试仪进行。 6 检验方式和接受抽样标准 6.1 检验方式 检验的批次一般为生产部200pcs/批交付的手机主板批次。 检验方式一般采用抽样检验的方式进行。 6.2 检验工具、设备： 工具：游标卡尺、放大镜、 测试治具； 设备：串口数据线加上DATA 数据线和 DEB

7、UG 数据线，或者使用 USB 转串口数据 线；FM/TV发射信号台，WiFi信号仪，装有测试软件的电脑，直流电源供应器（检验电压设定按PCBA设计电压为准，校准电压参数使用Agilent高精度电源，电压设定为 3.8V）， CMU200或者Agilent8960 手机综合测试仪； 6.3检验方式、环境及允收条件： 检验人员需穿静电服，戴静电手套或使用静电手环，穿静电鞋或静电鞋套； 观察距离：检查物距眼睛40-45cm，只有在 40cm 之内才能看到的外观问题不记缺点； 放大镜目测时，采用5 倍放大镜（必要时）； 显微镜目测时，采用80 倍显微镜，可带上光和下光灯（必要时）； 观察角度：检视面

8、与桌面成 45。上下左右转动 15，前后翻转。观察时间：每件检查 总时间不超过12s；灯照强度：100W 冷白荧光灯，光源距零件表面 5055Cm，照度约 500 550Lux.，在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷； 6.4 抽样标准 采用GB/T2828-2003正常检查一次抽样方案，检查水平为： 外观检验项目： 一般检查水平 功能、性能检验项目 特殊检查水平S-1 6.5 判定标准 以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果。 a） 严重缺陷（CRI）：Ac=0，Re=1 (无论批量大小) b） 重缺陷（MAJ）： AQL=0.4 c） 轻缺陷（MIN）： AQL=1.0 必要时

9、需放宽或加严检验，亦按照GB/T2828-2003标准规定执行。 7 检验项目及判定标准 表面贴装可接受要求。 贴装位置 焊点 分立片式元件,无引脚片式载体和其他只有底面有金属镀层可焊端的器件必须满足以下列出的对于各参数的要求. （1）片式器件 A 偏移 元件宽度和焊盘宽度分别为(W)和(P),器件偏移量为(A),偏移是指超出其较大一可焊端的偏移(例如: W 或 P ) 最佳器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心 . 器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心 器件的两端的可焊端全部在焊盘的中心 图 3-32 最 佳 合格 偏移量(A)小于或等于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者 图 3

10、-33 合 格 不合格 偏移量(A)大于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者 可焊端超出焊盘 不合格 不 合 格 B 元件末端焊接宽度 最佳 末端焊点宽度等于元件可焊宽度或焊盘宽度,其中较小者 图 3-38 最 佳 合格 末端焊点宽度(C),大于等于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%, 其中较小者 图 3-39 合 格 图 3-39 合 格 不合格 末端焊点宽度(C),小于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%, 其中较小者 图 3-41 不合格 图 3-42 不合格 C 焊点高度 最佳 正常湿润且焊锡高度等于元件可焊面 图 3-43 最 佳 合格

11、正常湿润 最小焊锡高度不(F)小于可焊端高度(H)的25 焊锡不得超过可焊端(H)的顶部,且焊锡不得接触元件本体 图 3-44 合 格 不合格 焊锡量过大,超过器件可焊端顶部且焊锡接触元件本体 焊锡量不足 图 3-45 不合格 图 3-46 不合格 （2） 城堡形可焊端，无引脚芯片载体 A 偏移 最佳 无偏移 合格 图 3-47 最佳 最大偏移量（为 城堡宽度（W）的 25 图 3-48 合格 不合格 最大偏移量（A）超过城堡宽度（W）的25 无引脚芯片不允许任何偏移 图 3-49 不合格 B 末端焊点宽度 最 佳 焊点宽度（C）等于城堡宽度（W） 图 3-50 最佳 合格 焊点宽度（C）大于

12、等于等于城堡宽度（W）的75 不合格 焊点宽度（C）小于城堡宽度（W）的75 C 焊点高度 合 格 最小焊点高度（F）为城堡高度（H）的25 最大焊点高度（F）为城堡高度（H）的100但不可接触 图 3-51 合格 不合格 未正常湿润 最小焊点高度（F）小于城堡高度（H）的25 图 3-52 不合格 （3） 扁平、L形和翼形引脚 A 偏 移 最佳 引脚无偏移 图 3-53 最 佳 合 格 最大偏移量（A）不大于引脚宽度（W）的25或0.5毫米（0.02英寸） 图 3-54 合格 图 3-55 合格 不合格 最大偏移量（A）大于引脚宽度（W）的25或0.5毫米（0.02英寸） 趾部根部不允许偏出

13、焊盘 图 3-56 不合格 图 3-57 不合格 图 3-58 不合格 B 焊点宽度 最佳 焊点宽度等于或大于引脚宽度 图 3-59 最 佳 合 格 最小焊点宽度（C）大于等于引脚宽度（W）75或0.5毫米（0.02英寸） 图 3-60 合格 不合格 最小焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）75或0.5毫米（0.02英寸） 图 3-61 不合格 C 焊点长度 最 佳 焊点在引脚全长正常湿润 图 3-62 最佳 图 3-63 最佳 合 格 最小焊点长度（D）等于引脚宽度（W） 当引脚长度（L）小于引脚宽度（W）时最小焊点长度（D）至少为 引脚长度（L）的75 图 3-64 合格 不合格 最小焊点长度

14、（D）小于引脚宽度（W）或引脚长度（L）的75 D 引脚焊点高度 最佳 踝部焊点爬升达到引脚厚度但未爬升至引脚上弯折处 图 3-65 最 佳 合 格 高引脚外形的器件（引脚位于器件本体的中上部，如：QFP，SOL 等）焊锡可 爬升至（E）顶点，但不可接 触器件本体或末端封装 低引脚外形的元件（引脚位于器件本体的中下部，如： SOIC SOT 等）焊锡可 爬升至封装或器件低部 图 3-66 合格 图 3-67 合格 图 3-68 合格 高引脚元件 低引脚元件 不合格 焊锡接触高引脚外形器件本 体或末端封装 图 3-69 不合格 E 引脚跟部焊点高度 最佳 正常湿润 图 3-70 最 佳 合格 最小跟部焊点（F）等于焊锡厚度（G）加50引脚厚度（T） 图 3-71 合 格 不合格 未正常湿润 最小跟部焊点（F）小于焊锡厚度（G）加50引脚厚度（T） 图 3-72 不合格 J 形引脚 A 偏移 最佳 器件引脚全部在焊盘中心 图 3-73 最 佳 合 格 引脚偏移（A）小于或等于25引脚宽度（W） 图 3-74 合格 图 3-75 合格 不合格 引脚偏移超过25引脚宽度 图 3-76 不合格 B 焊点宽度 最佳 焊点宽度等于或大于引脚宽度 图 3-77 最 佳 合格 最小焊点宽度（C）大于或等于引脚宽度（W）75 图 3-78 合 格 不合格 最小焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）75