《smt生产管理知识培训讲义》由会员分享，可在线阅读，更多相关《smt生产管理知识培训讲义（30页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、SMT生产管理单位：作者：审核：日期：版本记录版本日期说明1.0初版目录版本記錄2目錄31.運輸、儲存和生産環境51.1.一般運輸及儲存條件51.2.錫膏的儲存、管理作業條件61.3.印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件61.4.點膠用的膠水儲存條件61.5.不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間71.6.濕度敏感的等級表(MSL)71.7.濕度敏感元件的烘烤條件71.7.1.乾燥（烘烤）限制81.7.2.防潮儲存條件81.8.錫膏之規定92.鋼網印刷制程規範102.1.刮刀102.2.鋼板102.3.真空支座112.4.鋼網印刷的參數設定122.5.印刷結果的確認133.自動光學檢
2、測(AOI)143.1.AOI一般在生產線中的位置143.2.AOI檢查的優點143.3.元件和錫膏的抓取報警設定144.貼片製程規定154.1.吸嘴154.2.Feeders154.3.NC程式154.4.元件數據/目檢過程164.5.Placement process management data compatibility table？165.回焊之PROFILE量測175.1.Profile量測設備175.2.用標準校正板量測PROFILE之方法176.標準有鉛製程196.1.建議回焊爐設置207.無鉛焊接製程227.1.無鉛製程之profile定義227.2.無鉛製程profile
3、一般規定227.3.無鉛製程標準校正板之profile基本規定247.4.無鉛製程啟動設置247.5.對PCB的回焊profile量測268.點膠製程278.1.概要278.2.CSP元件點膠方式299.手工焊接製程以及手工標準3010.目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料3011.相關文件301. 运输、储存和生产环境1.1. 一般运输及储存条件组件和物料的运输及储存条件1相对湿度RH 15 % 70% 温度-5C +40C 储存条件2相对湿度 RH 10% 70% 温度15C 30C3组件包装等级组件至少要达到第一等级，即密封包装。湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装。ESD
4、(静电释放)防护包装。Air flow防护塑料包装(真空与否均可，但须密闭)。非以上情况则用纸箱包装。一般储存要求物料不允许储存与以下环境中：阳光直射或穿过窗户照射。接近冷湿物体，热源或光源。靠近户外环境导致温湿度经常超限。生产条件相对湿度 35% 55% 温度20.5 C 26.5C 注：1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。3组件：组件质量较大时（例如：），在投入制程前一定要回到室温。1.2. 锡膏的储存、管理作业条件储存温度冰箱保存5 10C或锡膏规范所要求的最大的库存时间
5、最长6个月室温下储存的时间4周（20.5 C 25C）使用前回温时间4小时运输过程中的环境温度+5 C +25C最佳运输封装方式SEMCO 650g 筒装 注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱。1.3. 印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件运输包装及储存真空，防潮袋包装(参照EIA583 CLASS 2， 50PANEL/BAG，HIC湿度标示卡)加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWB STACK板放置弯曲进料检验检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是=40%，如果不合格：l 退回给供货商l 烘烤60度，5小时，RH=5%，烘烤完毕后24
6、小时内焊接。仓库货架储存条件及时间物料必须放在水平的物料架上以防止PCB变形，翘曲，时间见下表。裸露在空气中的时间表面Ni-Cu处理：48小时表面OSP处理：24小时清除锡膏，清洗PCB绝对不允许1.4. 点胶用的胶水储存条件胶的型号Loctite 3593 Emerson and Cuming E 1216Code (30 cc, 30 ml) (55 cc, 50 ml) (6 oz, 150 ml) (20 oz, 500 ml) (30 cc, 30 ml) (55 cc, 50 ml) (6 oz,150 ml) (20 oz, 500 ml)最长的运输时间供货商发货后，4天之内必须
7、到生产线储存的条件用冰箱冷藏起来 -20 C +8C冷藏 -20 C记录信息：LOT号，Date Code，无变形的颜色，运输的时间，干冰的数量。最大储存时间6个月 -20 C +8C条件下6个月 -20C条件下使用前稳定时间使用前须达到室温3小时罐装的储存时间5周+25 C5天+25 C1.5. 不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始，以及下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。期限原件类型组件厂内存放12个月如
8、包装上无特殊说明，适用于所有组件敞开的货架，组件包装在内部包装内6个月PCB真空包装，带干燥剂6个月包装在防潮袋中的镀银组件真空包装，带干燥剂3个月包装在纸箱和打开的塑料袋中的镀银组件如果组件没有放入真空包装中，超过此期限会破坏上锡性并影响可靠性。如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：（1） 越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。（2） 并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。1.6. 湿度敏感的等级表(MSL)等级储存期限时间条件1 不限=30C/85%RH2 一年=30C/60%RH2a 4周=30C/60%RH3 168小时=30C/60%RH4 72
9、小时=30C/60%RH5 48小时=30C/60%RH5a 24小时=30C/60%RH6 卷标所示之时间(TOL)=30C/60%RH1.7. 湿度敏感组件的烘烤条件常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。组件内部包装上标有JEDEC MSL。如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来
10、，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。生产时烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。MSL烘烤40C，RH5%暴露在外部环境的时间在FLL和FLL+72小时之间暴露在外部环境的时间超过FLL+72小时2a 45倍于超过FLL的时间5天5 610倍于超过FLL的时间10天注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。1.7.1.
11、 干燥（烘烤）限制对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应讨论制程贴装解决方案。注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。注2：应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。如果超出，应如前所述之
12、方法对其进行烘烤。请见1.3小节【印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件】。对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。1.7.2. 防潮储存条件对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。)干燥储存之规定温度25 5 C 湿度
13、 5 % RH 最大储存时间按照MSL分类控制方法在料盘上做标记1.8. 锡膏之规定锡膏型号Multicore Solders Sn62MP100ADP90 Alpha Metals Omnix-6106 Lead Free paste Multicore 96SCLF300AGS88.5 NMP码 (650 g cartridge) (500 g jar) 运输包装650 g Semco cartridge 500 g jar 650 g Semco cartridge 600g green SEMCO cartridge 合金Sn62Pb36Ag2 Sn62Pb36Ag2 Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (Ecosol TSC 96 SC) 颗粒大小ADP (45-10 m) IPC type 3 (25-45 m) AGS (45 20 m 金属含量90.0% (+0.3%, -0.6%) 89.3+/-0-3% 88.5 助焊剂分类(J-STD-004)ROL0 REL0 ROL0 注意1：锡膏的具体规定请见MS/BA。注意2：停产超过15分钟后，如果50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域，则需要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。2. 钢网印刷制程规范2.1. 刮刀属性规格刮刀刀片的材料镀镍或镀钛不锈钢，有足够
